【授权】传印度授权苹果等110家公司进口笔记本电脑；三星将扩大尖端DRAM/NAND产量

1.消息称印度授权苹果、联想等110家公司进口笔记本电脑和平板电脑；

2.三星电子将扩大尖端DRAM/NAND产量；

3.晶圆代工厂纷纷赴日布局 机构：人才短缺问题堪忧；

4.鸿海获得MacBook系列过半组装订单，Q4营收将增长；

5.新思科技与Arm持续深化合作，加速先进节点定制芯片设计；

6.芯原科技获颁“临港集团园区领军之星”

1.消息称印度授权苹果、联想等110家公司进口笔记本电脑和平板电脑

集微网消息，两名政府消息人士称，在印度一项旨在监控出货的新制度下，苹果、戴尔、惠普、三星和联想等110家公司获准进口笔记本电脑、平板电脑和个人电脑。

消息人士称，根据印度从11月1日开始生效的新“进口管理制度”，宏碁、bbo、IBM和华硕也获得了进口许可。

今年10月，印度宣布了针对笔记本电脑、平板电脑和个人电脑的新措施，即企业必须在门户网站上登记进口的数量和价值，授权有效期至2024年9月。此前，在受到业内的批评后，印度取消了此前实施许可制度的计划。

2.三星电子将扩大尖端DRAM/NAND产量

集微网消息，三星电子10月31日在第三季度财报电话会议上宣布，将扩大尖端存储器的供应，包括10nm第四代（1a）和第五代（1b）DRAM内存以及第七代和第八代V-NAND闪存等，而不会进行任何下调。

三星电子副总裁Kim Jae-jun表示：“对于生成式人工智能（AI）等高性能产品运行至关重要的尖端存储的需求正在迅速增长。另一方面，由于去年以来存储行业的资本投资削减，我们先进节点工艺的扩展受到限制。”

Kim Jae-jun补充道：“三星电子将通过维持投资来进一步巩固其在尖端存储器市场的地位，以确保其中长期竞争力。”三星电子负责半导体业务的DS部门计划每年投资47.5万亿韩元的资本支出。

然而，Kim Jae-jun解释说，对于一些传统产品，该公司正在继续调整产量以使库存正常化，“将进行选择性的生产调整，以在短时间内使库存正常化。NAND闪存的供应削减幅度将大于DRAM。”

同日，三星电子公布第三季度财报业绩，合并销售额67.4047万亿韩元，营业利润为2.4336万亿韩元。三星电子销售额较去年第三季度下降12.21%，但较今年第二季度增长12.3%；营业利润较去年同期下降77.57%。不过，这一数字明显高于市场预测的1.8358万亿韩元。

特别是三星DS部门的经营业绩有所改善，营业利润达到2万亿韩元以上。该公司公布的营业亏损为3.75万亿韩元，与第一季度的4.58万亿韩元和第二季度的4.36万亿韩元相比，亏损大幅缩小。

三星电子涵盖家电和移动业务的DX部门销售额达44.2万亿韩元，营业利润达3.73万亿韩元；以智能手机为主的移动体验和网络部门创造了3.3万亿韩元的营业利润；消费电子和视觉显示部门创造了3800亿韩元的营业利润；三星显示实现营业利润1.94万亿韩元；汽车电子子公司哈曼实现营业利润4500亿韩元。

3.晶圆代工厂纷纷赴日布局 机构：人才短缺问题堪忧

集微网消息，继联电及台积电陆续前往日本投资设厂后，力积电也跟进与SBI合资成立JSMC，将在日本宫城县设厂。市调机构集邦科技（TrendForce）表示，日本具有设备及原材料优势，但人才短缺问题堪忧。

根据日本的地域性，TrendForce认为日本九州、东北地区与北海道可能成为日本未来的3大半导体基地。其中，台积电与索尼半导体解决方案（SSS）及电装株式会社（DENSO）合资的JASM于熊本县设厂，使得九州受到高度关注。JASM预计2024年量产12nm、16nm、22nm、28nm，将成九州地区最先进的半导体厂。

而日本东北地区是日本半导体原材料生产的核心地带，瑞萨于米泽设厂，此外晶圆生产商SUMCO（胜高）和Shin-Etsu（信越）也在日本东北地区设厂。10月31日，力积电正式公布了在仙台建设12英寸晶圆厂的计划，初步专注于40nm工艺节点，路线图中有先进工艺，这将进一步增加日本东北半导体的重要性。

此外，Rapidus选择了在北海道建2nm厂，让北海道成为半导体发展的基地之一。

TrendForce表示，日本在半导体领域的复苏显而易见。由于汇率政策有利于工厂建设和投资，出口前景一片光明。然而，日本迫在眉睫的半导体人才短缺问题令人担忧。

4.鸿海获得MacBook系列过半组装订单，Q4营收将增长

集微网消息，苹果已发布搭载M3系列芯片的新款14和16英寸MacBook Pro。报告称，鸿海今年首度获得Macbook系列产品过半订单，加上iPhone 15 Pro热销，均带动第四季营收出现增长。

供应链透露，此前鸿海主要代工入门款Macbook Air，而今年除了仍是Macbook Air的最大供应商，也打入了高端Macbook Pro供应链，使得鸿海在整体MacBook系列中取得过半数订单。

鸿海认为，下半年为ICT产业传统旺季，运营会逐季加温，预计第四季将较第三季显著增长。鸿海第三季营收1.54万亿元新台币，季增18.4%、年减11.6%；累计前9月营收4.3万亿元新台币，年减7.6%。

供应链人士表示，尽管2023年笔记本电脑市场表现持平或略有下降，但苹果的表现相对具有弹性。此次新品的推出是否会在2023年第四季度或2024年第一季度带来新的增长动力，取决于新品上市后的反应。

鸿海还是苹果一系列产品的主要外壳供应商，这意味着只要新产品受到消费者欢迎，就会为鸿海第四季度营收做出贡献。

闻泰科技、立讯精密等中国大陆企业近年来赢得了MacBook的OEM组装订单，然而中国台湾OEM厂商广达电脑和鸿海仍然是主要参与者。

5.新思科技与Arm持续深化合作，加速先进节点定制芯片设计

加利福尼亚州桑尼维尔，2023年11月1日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，携手Arm扩大合作，为Arm Neoverse™ V2平台和Arm Neoverse计算子系统（CSS）等全新Arm®技术提供优化的IP和EDA解决方案。新思科技已加入“Arm全面设计”（Arm Total Design）生态系统，将充分利用其全球领先的技术和专业知识、Synopsys.ai™全栈式AI驱动型EDA全面解决方案，以及新思科技接口、安全和芯片生命周期管理IP，助力共同客户加快基于Arm CSS解决方案的开发。基于双方三十多年的紧密合作关系，新思科技与Arm进一步扩大合作范围，帮助共同客户能够以更低的成本、更小的风险和更快的上市时间快速开发专用芯片。

Arm高级副总裁兼基础设施事业部总经理Mohamed Awad表示：“‘通过‘Arm全面设计’生态系统, 我们的目标是在Arm Neoverse CSS系统上实现快速创新，并把关键的生态系统专业技术应用于SoC开发的每个阶段。我们与新思科技在提供预集成和验证的IP及EDA工具方面的深度技术合作，将帮助我们的共同客户更好地利用专业计算应对业界最复杂的计算挑战。”

新思科技EDA事业部总经理Shankar Krishnamoorthy表示：“Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA全面解决方案、领先的IP解决方案、虚拟原型设计和硬件辅助验证都适用于Arm架构的系统，同时我们也加入了‘Arm全面设计’生态系统，这些都进一步加强了我们与Arm的合作，从而能够帮助共同客户应对严峻的设计挑战。我们与Arm开展了广泛的协同优化工作，不断推动先进节点、多裸晶系统设计新时代的性能和能效发展。”

无缝互操作性和降低设计风险

除了加入“Arm全面设计”生态系统之外，新思科技还与Arm续签了协议，以优化采用了Arm处理器和新思科技接口、安全和芯片生命周期管理IP的系统的互操作性、性能和系统带宽。这意味着在流片前和片上测试IP和处理器的互操作性可提供详细的性能分析，从而降低设计风险。同时，这一协议的续签也确保了所有Arm处理器和子系统能够与新思科技IP无缝协作。

客户采用Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA解决方案后，可以用过AI的力量显著提升从系统架构到设计和制造全过程的产能。此外，将这项技术应用于Arm Neoverse V2内核开发，共同客户也能够充分利用AI来处理设计空间探索、验证覆盖率和回归分析以及测试程序生成等重复性任务，从而加速芯片的开发。

新思科技Fusion快速入门设计实现套件（QIK）适用于Arm Neoverse V2、Arm Cortex®、Arm Immortalis™和Arm Mali™处理器系列，包括提供实现脚本和参考指南，为客户的芯片开发提供一个经过优化的起点，助力他们加快上市速度并实现严苛的每瓦性能目标。QIK与新思科技Fusion Compiler和新思科技DSO.ai™工具相结合使用能够大幅提高工作效率，更快地获得更好的设计结果。

新思科技验证产品线为Arm Neoverse V2验证和软件开发提供了完整的工作流程。客户可以采用与Arm CMN互联性能模型集成的新思科技架构设计解决方案、与Arm Fast模型集成的虚拟原型设计、硬件辅助验证和验证IP，来更早地启动软件开发，加速软硬件调试，并将性能和功耗验证时间点左移。新思科技的综合解决方案为客户简化了Arm Neoverse V2平台的开发周期，从而将SoC和多晶芯片系统更快地推向市场。

6.芯原科技获颁“临港集团园区领军之星”

10月24日，以“从临港到未来”为主题的2023临港集团创新发展大会在漕河泾开发区举办。芯原科技（上海）有限公司（“芯原科技”）凭借其强大的创新能力和技术优势，荣获“临港集团园区领军之星”奖项。

芯原高级副总裁、定制芯片平台事业部总经理

汪志伟（右一）代表公司领取奖项

芯原科技成立于 2021 年，为芯原上海的全资子公司。芯原科技充分依托临港新片区的国际创新协同作用以及产业集群优势，着力发展 Chiplet 业务，以实现 IP 芯片化（IP as a Chiplet）并进一步实现芯片平台化（Chiplet as a Platform），为客户提供更加完备的基于 Chiplet 的平台化芯片定制解决方案。除发展 Chiplet 业务外，还将进一步完善物联网软件平台的研发，以满足终端客户的多样化需求。此外，芯原科技还将着力推动 RISC-V 生态的发展。

此次芯原科技荣获“临港集团园区领军之星”奖项，充分肯定了其在集成电路IP和设计服务领域的引领地位。芯原股份将充分依托临港新片区的国际创新协同作用及产业集群优势，立足临港，发挥带头作用，以期实现公司综合竞争实力和临港区域科创能力的共同提升。