版主信息与通信 2024-09-06

【暴跌】英特尔今年股价暴跌60%，或将被道琼斯指数移除

1.英特尔今年股价暴跌60%，或将被道琼斯指数移除

2.高性能4680电池大战拉开帷幕，LG新能源计划12月率先量产

3.Chip 4联盟难成气候？芯片制造碎片化格局已定

4.SK海力士HBM3E量产时间提前至9月底5.

5.ASML CEO：美国限制对华出口更多“出于经济动机”

1.英特尔今年股价暴跌60%，或将被道琼斯指数移除

英特尔是上世纪90年代末互联网泡沫时期首批加入道琼斯工业平均指数的两家科技公司之一，另一家是微软。现在，英特尔股价的低迷可能会导致这家美国芯片制造商失去在这一蓝筹股指数中的位置。

分析师和投资者表示，英特尔很可能会被从道琼斯指数中移除，这主要是因为公司今年股价下跌近60%使其成为该指数中表现最差的股票，并使其成为价格加权的道琼斯指数中股价最低的股票。

这家芯片制造商的股价在周二的广泛市场抛售中下跌约7%，费城SE半导体指数下跌近6%，此前有报道称7月份全球芯片销售额下降。

从指数中移除将损害英特尔本已受损的声誉。在放弃了对OpenAI的投资后，该公司错过了人工智能（AI）的热潮，而英特尔代工部门的亏损也在不断增加，英特尔一直在提振该部门，希望挑战台积电。

为了资助公司转型，英特尔在8月发布财报后暂停了派发股息，并宣布将裁员15%。但一些分析师和一位前董事会成员认为，对于这家芯片制造商来说，这些举措可能太少也太迟了。

“英特尔离被移除指数可能还早，”Carson Group首席市场策略师Ryan Detrick说。他补充说，但最新的结果可能是最终推动英特尔从道琼斯指数中移除的最后一击。

瑞银证券表示，7月份全球半导体销售额环比下降11.1%，低于五年和十年的平均水平，主要是由于存储芯片销售额下降。

“终端市场需求对英特尔不利，而且他们在产品路线图上也犯了错误，”Summit Insights Group分析师Kinngai Chan说。

与此同时，英特尔CEO帕特·基辛格和重要高管预计将在9月晚些时候向公司董事会提交一项计划，以削减不必要的业务并改革资本支出。

道琼斯指数的变更会根据需要进行，最近一次更新发生在今年2月份，当时陷入困境的连锁药店沃博联被亚马逊取代。

与考虑市值的标准普尔500指数 (.SPX) 不同，股票价格是道琼斯指数纳入的一个关键因素。

道琼斯评选委员会监控指数中价格最高的股票是否比价格最低的股票高出10倍以上。目前，权重最高的股票——联合健康集团的价格大约是英特尔的29倍。

这家芯片制造商也是该指数中影响力最小的成员，基于其8月29日的收盘价20.13美元，其权重仅为微不足道的0.32%。

虽然不会对英特尔声誉的产生更大影响，但这将进一步打击其股价，自2000年8月创下历史新高以来，其股价已下跌超过70%，使这家芯片制造商的市值首次在30年内低于1000亿美元。

谁将取代英特尔？

英特尔投资者Gabelli Funds的研究分析师Ryuta Makino表示，英伟达可能会取代英特尔在道琼斯指数中的位置。

由于其芯片在推动生成式AI中发挥的关键作用，英伟达的股价今年上涨了超过160%，已成为世界上最有价值的公司之一。5月份的一次股票分割也增加了其被纳入道琼斯指数的可能性。

但一些投资者表示，英伟达可能对道琼斯指数来说是一个过于波动的股票，该指数通常更偏好更稳定的股票。

拥有近一个世纪历史的芯片制造商德州仪器是另一个可能取代英特尔在道琼斯指数中的选项，Synovus Trust高级投资组合经理Daniel Morgan表示，该公司在美国拥有重要的生产能力，并且持有英特尔的股份。

对人工智能有限探索使英特尔和德州仪器处于不利地位

截至美国时间周四，德州仪器的股价今年已上涨超过20%，至211.09美元，这更接近道琼斯指数成分股平均价格约209美元。

在标普道琼斯指数指数委员会担任主席20多年的David Blitzer表示，如果移除英特尔，价格更接近当前平均价格的股票可能更受青睐。（校对/张杰）

2.高性能4680电池大战拉开帷幕，LG新能源计划12月率先量产

电池公司宁德时代、三星、SK和松下以及电动汽车制造商特斯拉都在竞相大规模生产，以引领市场。由于电动汽车销售停滞不前，或者电动汽车的缺口将会持续下去，电池制造商越来越多地将目光投向了4680尺寸的下一代圆柱形电池。

据分析师和业内人士称，所谓的4680电池直径46毫米，长80毫米，是电池行业的游戏规则改变者。

与传统的2170型相比，4680电池能量密度将提高5倍，输出功率提高6倍，电动汽车行驶里程至少提高20%。

尽管对于许多电动汽车制造商来说，软包和棱柱型是最常见的电池类型，但考虑到4680圆柱形电池的优势，包括宝马、通用汽车和Stellantis在内的一些汽车制造商正在逐步采用4680圆柱形电池。

2170电池和较新的4680电池之间的差异

但也存在一些挑战。可能最大的挑战是大规模生产的技术挑战。几乎所有主要电池制造商，包括韩国三巨头LG新能源、SK On和三星SDI，都在努力大规模生产电池，但还没有一家公司声称已经做到这一点。

LG新能源计划从12月开始批量生产

继中国宁德时代和比亚迪之后，世界第三大电池企业LG新能源的相关人士表示:“如果大规模生产成为现实，将会改变游戏规则。4680电池是可以改变市场动态的武器。”

今年早些时候，LG新能源CEO Kim Dong-myung说，该公司计划最早于8月开始大规模生产特斯拉使用的更大尺寸圆柱形电池。

公司高管现在表示，他们预计从12月开始批量生产4680电池，比原计划晚了4个月。如果成功，LG新能源将成为世界上第一家这样做的公司。

LG新能源表示，它将向特斯拉和其他客户提供新型电池。这事关重大，因为据报道，特斯拉正在努力开发用于其电动汽车的4680电池，但它存在技术难题，包括产品产量低。

超级单体电池

与现有的传统电池相比，4680电池效率更高，安全性更高，成本更低，因此通常被称为超级单体电池。

4680电池的重量仅为同类软包电池或棱柱式电池的70%~80%，同时保持相同的能量密度，这意味着行驶里程更长。

它不需要单独的模块，允许更简单的电池管理系统（BMS），因此更安全。

然而，业内人士表示，要制造出包含阴极、阳极、电解质和分离器等关键部件的圆柱形电池是一项挑战。分析师表示，电动汽车要完全商用4680电池可能至少需要10年时间。

激烈的竞赛

由于固态电池还很遥远，电池制造商正在竞相开发4680电池。

三星SDI计划从明年开始批量生产4680电池，比原计划的2026年提前一年。

三星SDI目前为智能手机和其他小型电子设备生产2170和1865型圆柱形电池。

SK On是韩国最大的能源公司SK Innovation的子公司，该公司正在运营一个由CEO直接领导的工作组，开发自己的4680电池。

日本松下控股公司(Panasonic Holdings Corp.)此前曾表示，今年将开始生产4680电池，现在该公司将2025年作为大规模生产的目标年份。

行业官员表示，以低成本LPF（磷酸铁锂）电池闻名的中国宁德时代也在研发4680电池，但由于技术挑战，开发一款新电池，该公司需要的时间可能比竞争对手长。

业界有关人士表示：“如果韩国电池企业率先开发出新一代电池，将在吸引大量使用中国生产的棱柱形电池的宝马、奔驰等汽车方面具有很大的优势。”（校对/张杰）

3.Chip 4联盟难成气候？芯片制造碎片化格局已定

半导体在电子和计算设备中无处不在，对人工智能（AI）、先进军事和世界经济的发展至关重要。因此，毋庸置疑，各个地区通过控制全球半导体价值链的大部分，获得了相当大的地缘政治和经济影响力，使其能够获得关键的技术和商业资源，同时有能力限制其他国家/地区获得同样的资源。因此，中国大陆、美国之间的竞争在很大程度上表现为获取和限制半导体技术的努力。

例如，根据2022年的《芯片法案》，美国政府向全球制造商提供补贴，条件是这些公司不得在对地区安全构成威胁的地区建立制造设施。美国还制定了对华先进半导体设备出口管制措施，并与荷兰和日本达成协议，采取类似措施。

另一方面，中国大陆是半导体的净进口方，认为在半导体准入方面对竞争地区的依赖是一个弱点；为了应对这一问题，中国大陆的目标是建立一个完全独立的价值链，并为此在制造政策中投资数十亿美元。

在拜登政府执政的2022 年，或许出现了旨在加强对半导体价值链控制的最雄心勃勃的尝试。在《芯片法案》颁布之前，拜登提出了由美国、日本、韩国和中国台湾组成的 “芯片四方联盟”（Chip 4 Alliance）。这四个成员对半导体价值链至关重要，每个成员都擅长必要的组件，以集群的方式发展半导体。

在“Chip 4 ”下，四个成员将在供应链安全、研发和补贴使用等方面进行政策协调。该联盟将对半导体的分销产生相当大的影响，并可被用来大幅限制地缘政治竞争对手的芯片准入。尽管“Chip 4”具有潜在的影响力，但它尚未实现，未来的成员是否会对联盟做出明确的承诺也是未知数。在本文中，我们将对 “Chip 4 ”进行更深入的研究，并评估它可能对半导体行业产生的影响。我们还将观察阻碍潜在成员组建联盟的诸多挑战。

回顾全球半导体价值链

图1，由CHIPS Stack设计

半导体价值链由三个核心部分组成：设计、制造和组装。在设计过程中，芯片架构的蓝图被绘制出来，以满足特定需求。设计软件被称为电子设计自动化（EDA），而IP核（Core IP）则是芯片设计的基本构件。半导体开发流程的后续阶段是制造阶段，在这一阶段，集成电路被制造出来以供使用。由于这些集成电路是在纳米尺度内制造的，因此制造过程需要高度专业化的投入，包括材料和制造设备。最后一步是对芯片进行组装、包装和测试，以便在电子设备中使用。硅晶圆被切成单个芯片，放入树脂外壳中，经过测试后再送回制造商。

图2，来自SIA和BCG的数据

近几十年来，半导体全球价值链变得越来越专业化，价值链的大部分贡献来自美国和东亚地区。可以说，美国在半导体产业中占有最重要的地位，在设计、软件和设备领域都有强大的立足点。美国在设计领域的地位尤为重要，拥有英特尔、英伟达、高通和AMD等关键企业，约占设计市场的一半。

另一方面，制造市场主要集中在东亚，其中中国台湾和韩国扮演着重要角色。中国台湾和韩国占据了全球大部分尖端制造市场，台积电生产全球最先进的半导体，三星紧随其后。此外，中国台湾拥有完善的半导体制造生态系统，拥有众多材料、化学品和组装基地。日本、美国和荷兰占了该行业设备制造的大部分，为制造过程提供了重要功能。最后，中国大陆在组装和测试过程中占有最大份额，同时也是镓和锗这两种半导体制造核心化学品的主要供应商。

从价值链的分布可以看出，半导体产业依赖于一个相互依存的网络--没有各地区的贡献，任何地区都无法单独获得半导体。然而，各地区在价值链不同环节上的定位造成了单个地区在半导体行业内影响力的不平衡。这反过来又形成了权力态势，具有较高影响力的地区可以利用这种态势。

全球价值链的武器化

由于全球半导体价值链是在一个相互依存的地区网络下运行的，因此能够获得独家资源的地区可以为竞争对手设置障碍，通过扣留生产半导体的基本要素来削弱对手的半导体生产能力。因此，出口管制是全球技术发展领域中的核心武器，使主导地区能够阻止后起地区的发展。

美国对中国大陆采取的半导体相关出口管制措施提供了范例，说明这一原则如何影响行业内的发展。例如，2019年，特朗普政府颁布了针对中国大陆某电信公司的出口管制措施，并为此采取了双重措施。首先，它禁止该企业为其设备购买美国制造的半导体。其次，禁止其芯片设计子公司购买美国制造的软件和制造设备。

然而，在更新出口管制政策时，特朗普政府将出口管制的范围扩大到第三方供应商，如果他们继续与该公司开展业务，就有可能切断他们获得软件、核心知识产权和制造设备的渠道。美国通过控制大部分软件和核心知识产权来源，可能会拒绝向第三方设计公司提供必要的投入，从而间接限制该公司获得芯片设计的机会。同样，美国在制造设备行业的主导地位使其在制造领域拥有相当大的影响力，间接切断了该公司进入半导体制造领域的渠道。通过威胁切断设计和制造的关键资源，美国有效地抑制了第三方与该公司的合作。

美国的半导体出口管制政策说明了对全球价值链基本组成部分的控制如何使代理人能够对下游产生涟漪效应。具体来说，美国能够对中国大陆施加的影响来自于它对关键咽喉的控制；美国早先实施的出口管制措施表明，没有足够影响力的出口管制措施基本上是无效的。

即便如此，频繁收紧关卡，尤其是单方面收紧关卡，也会带来固有的风险。由于半导体行业竞争激烈，充满活力，各公司经常在市场上进行创新。因此，虽然扣留关键技术和资源在短期内可能有效，但持续实施出口管制会给竞争对手提供生产可靠替代品和填补市场空白的机会。多边出口管制可减轻这些风险，因为在多边出口管制下，同一咽喉地带的多个生产商会共同实施出口管制，从而大大增加了寻找或取代替代品的难度。事实上，拜登政府越来越多地参与多边出口管制——荷兰、日本和美国禁止向中国大陆出口设备就是一个明显的例子。更重要的是，拟议中的Chip 4为采取多边行动提供了另一条重要途径。

Chip 4下的世界

Chip 4的既定目标是为四个成员提供一个平台，以协调与芯片生产、研发和供应链管理相关的政策。美国将这一安排与针对中国大陆的出口管制政策截然不同，认为这是一个必要的多边协调机制，而不是由地缘政治竞争驱动的联盟。然而，如果四个成员在完全协调的情况下运作，并利用其重要的影响力，会发生什么呢？如果四个成员协调行动，Chip 4将对半导体行业拥有前所未有的控制权，形成一个极其强大的内部圈子。从许多方面来看，Chip 4的形成会导致全球价值链的广泛武器化。

作为一个集体，美国、日本、韩国和中国台湾将成为半导体行业中最具支配力的力量，因为它们有能力在全球价值链的几乎所有领域发挥重要作用。当Chip 4将其专业知识结合在一起时，它们将在全球价值链中除组装和测试外的所有方面占据多数份额：

图3，数据改编自图2

如上所述，Chip 4可以参与芯片制造过程，与外部资源的最小参与。更关键的是，资源的协调为Chip 4提供了比单个成员能够更好把握瓶颈点。例如，在设计领域，美国占有49%的市场份额，虽然占比很大，但通过结合日本、韩国和中国台湾的能力，Chip 4将把这一市场主导地位提高到84%——限制设计出口的多边努力将严重限制半导体生产所需的可靠替代品的数量。Chip 4还将占据制造业63%的市场份额。虽然这是一个重大的数字，但它低估了Chip 4在先进制造业中的实际实力；台积电、三星和英特尔已经能够生产10nm以内的逻辑芯片，为该联盟提供了几乎独家的领先逻辑技术。可想而知，荷兰ASML也将成为Chip 4的亲密盟友，为其EUV工具提供必要的设备。因此，Chip 4将不可避免地成为设计、制造和设备行业的主导力量，极大地改变全球半导体行业的动态。

因此，可以说，Chip 4可以作为一种工具，推进美国对中国大陆的技术竞争。鉴于Chip 4几乎涵盖了全球价值链的各个方面，它能够以一种极大地减少中国大陆参与和接入的方式重新配置供应链，从而防止该地区在行业中的稳固立足。迄今为止，中国大陆的发展在很大程度上依赖于其东亚邻近区域的技术实力——它拥有中国台湾和韩国的制造设施，这为它提供了逻辑和存储基础制造的机会。韩国三星和SK海力士等公司在中国大陆半导体生态系统中格外活跃，为该地区的技术发展提供了至关重要的接入点；在这里，中国大陆可以利用从更先进的制造站点泄露出来的技术进行关键的知识转移。然而，在美国的领导下，Chip 4的成员或许会选择进一步减少在华投资，从而有效地阻滞了中国大陆的进步。

鉴于成员组成联盟所能获得的优势，建立Chip 4的前景看起来非常有吸引力。然而，联盟目前的状态表明，其形成仍然是一个遥远的理想。尽管自2022年3月以来一直在讨论组建联盟的计划，但潜在成员一直在缓慢地为协调政策奠定基础。到目前为止，只举行了两次会议讨论新兴联盟。第一次会议于2022年9月举行，只有基层官员参加。最近一次会议实际上于2023年2月举行，参会者为高级官员，尽管联盟尚未制定更具体的计划。尽管建立联盟具有显著的好处，但对成员而言，建立联盟也带来了重大的风险因素和挑战，这促使对联盟采取更加谨慎的态度。这些紧迫的障碍是联盟进展的最大障碍。

地缘政治挑战

正式宣布加入Chip 4的主要障碍源于其所带来的地缘政治影响。对于与中国大陆存在复杂经济和地缘政治联系的亚洲地区来说，这可能成为一个重要的入门障碍。中国大陆一位发言人明确敦促韩国政府在做出正式承诺之前重新考虑其长期利益。在外交上，韩国与中国大陆保持着比其他Chip 4成员更紧密的关系，因此对于减缓中国大陆半导体进展的兴趣较弱。

尽管日本和中国台湾表现出了强烈的兴趣，愿意跟随美国的多边倡议，即使这可能会加剧与中国大陆的关系恶化，但韩国确实更不愿采取行动——在四个成员中，韩国是最后一个承诺参加讨论Chip 4初步会议的。在半导体行业，韩国与中国大陆市场的联系非常重要；三星和现代等公司在中国大陆建立了许多制造工厂，中国大陆市场在韩国的存储芯片出口中占据了48%的份额。此外，中国大陆政府已经表现出当其利益受到威胁时，愿意采取报复行动的意愿。最近，中国大陆限制了镓和锗的出口，这是对荷兰-日本-美国实施半导体设备出口禁令的回应。因此，采取任何限制中国大陆获取技术的步骤可能会导致贸易战升级，给所有相关方带来高昂的经济成本。因此，加入Chip 4存在根本风险，韩国似乎最不愿在这种情况下采取行动。

此外，潜在的Chip 4之间也存在地缘政治紧张局势，这使得组建正式联盟变得困难。韩国和日本的外交关系还没有完全恢复过来，这仍然是外交摩擦的根源；2018年，韩国最高法院裁定，日本企业必须赔偿其战时工厂强迫使用韩国劳动力的行为，这促使日本政府限制向韩国出口必要的半导体相关化学品，以实物方式进行报复。这些担忧表明，围绕“Chip 4”的外交紧张不仅在外部表现出来，而且在内部也表现出来。显然，美国必须在缓解这些紧张局势方面发挥作用，以实现Chip 4的无缝建立。2023年8月美日韩三边峰会的安排表明了美国愿意在亚洲地区之间建立更紧密的关系，但其努力是否足以促成芯片联盟的形成仍有待观察。

商业挑战

在讨论Chip 4时，一些人将该联盟比作石油行业的OPEC，认为4个成员之间半导体行业的集中协调可能会在市场上产生类似垄断联盟的存在。虽然这两个联盟之间可能有一些相似之处，但重要的是要指出关键的区别: Chip 4的协调努力将为地区安全利益而进行，通过剥夺私营企业的基本市场，以牺牲它们为代价。因此，地区安全和商业利益之间的冲突成为“Chip 4”的另一个摩擦点。美国公司已经对加强对中国大陆公司的制裁表现出越来越大的抵制。美国在2022年宣布出口禁令时，泛林集团、应用材料、科磊等公司曾表示，从中国大陆获得的收入最多可能损失50亿美元。禁令实施后，应用材料公司因向中国大陆供货而受到刑事调查，据报道，该公司通过伪装的第三方向中国大陆制造公司出售产品。Chip 4的组建可能意味着对中国大陆的贸易限制升级，这意味着通常依赖中国大陆消费获得收入的企业将在这一策略中损失惨重。因此，持续禁止对中国大陆的出口将对半导体公司产生负面影响，这些公司的业务依赖于中国大陆的庞大市场。

此外，还必须考虑到“Chip 4”的形成可能对竞争和芯片制造创新产生的影响。半导体制造业的协调将会让领先制造公司感到担忧，他们可能担心与潜在竞争对手分享技术的前景。正如美国政府官员所指出的那样，韩国领导人对台积电和三星等公司可能受到鼓励进行知识交流表示担忧。同样，也有人担心，“Chip 4”计划可能会被美国利用，使其芯片制造企业在市场上获得更有利的条件。事实上，如果半导体公司在制造和分销方面进行明确的协调努力，一些公司无疑会比其他公司受益更多；对于Chip 4来说，要达成一项协议，满足所有政府和私营公司的竞争利益，将是一项挑战。更重要的是，政府干预的引入可能会大大降低行业的竞争力，阻碍创新的步伐。在这方面，政府控制的过度延伸可能会使半导体行业向更坏的方向重塑，剥夺该行业最有价值的创新。为了减轻这些商业担忧，Chip 4必须向公司保证，它将努力实现地缘政治目标，同时保持行业运营和实践的完整性。如果做不到这一点，不仅对半导体行业，而且对依赖半导体发展的其他各种行业来说，代价都将是高昂的。

Chip 4的未来

总的来说，Chip 4会变成什么样子仍不确定。这两次初步会议表明，亚洲国家对联盟有了新生的兴趣，但联盟的内部机制尚未完全阐明。此外，关于该联盟的官方声明的缺乏表明，围绕该联盟的对话仍然是高度试探性的；这些进展表明，Chip 4难以在未来几年内形成，可能需要更长的时间。事实上，如果“Chip 4”要像上面所说的那样重塑半导体产业，成员国应该谨慎对待这个机会。尽管这是一个强有力的概念，但未来的联盟仍受到地缘政治和商业担忧的阻碍，这极大地损害了吸引力。与贸易有关的冲突升级的威胁，加上商业协调面临的挑战，使人们对该联盟的有效性提出了质疑。在其他潜在成员采取任何实质性措施之前，美国领导层必须确保该联盟的好处明显大于风险。

然而，即使Chip 4未能形成，对其概念的讨论本身也标志着该行业状况的决定性转变：地缘政治担忧已渗入半导体世界，从根本上改变了各地区的商业惯例。美国将继续收紧对中国大陆的半导体出口，并促使其许多盟友采取类似行动。中国大陆将继续寻找绕过竞争对手技术限制的创新途径。该领域的剩余参与者将发现，与一个地区打交道而不得罪另一个地区越来越困难。随着技术进步提高获得半导体准入的风险，即使没有Chip 4，该行业也可能会分裂。不管有没有它，芯片制造的全球化时代已经接近尾声，取而代之的是一个碎片化的格局。（校对/孙乐）

4.SK海力士HBM3E量产时间提前至9月底

SK海力士总裁Kim Joo-sun于9月4日出席“Semicon Taiwan 2024”并发表“面向AI时代的HBM（高带宽存储器）和先进封装技术”主题演讲，宣布SK海力士将于9月开始量产其12层第五代高带宽存储器HBM3E产品，时间点早于原先规划的第四季度。

Kim Joo-sun表示：“8层HBM3E产品自今年年初开始供货，是业界首款产品，12层产品也将于本月底开始量产。”这一进展有望显著提高数据传输速度和效率，这对于HPC（高性能计算）和人工智能（AI）应用至关重要。

SK海力士负责HBM PE（产品工程）的副总裁Park Moon-pil在接受采访时强调了该公司在HBM技术方面的进步。Park Moon-pil表示：“HBM PE部门拥有技术诀窍，能够快速识别产品改进领域并确保量产能力。”Park Moon-pil补充道：“通过内部验证程序增强了HBM3E的完整性后，我们顺利通过了客户测试。我们将加强对12层HBM3E和第6代HBM4等下一代HBM产品的质量验证和客户认证能力，以保持我们的顶级竞争力。”

此外，SK海力士计划将于2025年下半年推出12层HBM4，2026年推出16层HBM4。至于16层HBM4的封装技术，公司将决定采用原本的MR-MUF，或改用Hybrid Bonding（混合键合）以降低厚度。

除了HBM3E的进步之外，SK海力士还计划推出基于最新四级单元（QLC）技术的业界容量最高的企业级固态硬盘（eSSD）。与传统硬盘（HDD）相比，这款新型eSSD将在容量、速度和容量等性能方面有所提升。“我们计划推出一款120TB型号，这将极大地提高未来的能效和空间优化。”Kim Joo-sun透露。（校对/孙乐）

5.ASML CEO：美国限制对华出口更多“出于经济动机”