【核心】TEL将进入印度芯片核心供应链；三星得州工厂建设延迟对韩国合作企业有何影响？英特尔启动大改革,陆行之:CEO还是想脚踏两条船

1.TEL将进入印度芯片供应链，2026年建立交付设备和售后支持系统

2.三星得州工厂建设延迟对韩国合作企业有何影响？

3.英特尔启动大改革 陆行之：CEO还是想脚踏两条船

4.开拓汽车芯片市场，Imagination推高性能车用GPU IP

5.报告：印度90%金融机构专注于人工智能和GenAI创新

6.募资15亿美元！LG印度业务子公司IPO承销行确认

1.TEL将进入印度芯片供应链，2026年建立交付设备和售后支持系统

日本半导体设备制造商Tokyo Electron（TEL）总裁兼CEO Toshiki Kawai在今年的印度半导体博览会上表示，该公司计划进入印度不断扩大的芯片供应链的底层。

“我们希望到2026年建立交付设备和提供售后支持的系统。”Toshiki Kawai谈到印度时说道。

塔塔电子计划与力积电合作建设一家半导体前端处理工厂。半导体需要广泛的知识和经验，包括制造技术。TEL一直在与塔塔讨论未来的增长计划。塔塔和TEL宣布合作伙伴关系是因为TEL希望从印度市场的早期阶段就建立深厚的关系。

TEL表示，其产品在全球市场占有率第一或第二，因此没有一种半导体不通过TEL就能完成制造。TEL拥有技术和专业知识，可以为印度市场做出贡献。

Toshiki Kawai表示，在基础设施建设方面，除了电力和水资源，还需要医院，如果工厂发生意外，工人可以在那里接受治疗；还需要酒店，日本的技术人员可以在那里住宿。

TEL计划最初从日本派遣工程师，提供安装设备所需的工程服务。希望在2026年之前建立一个交付设备和提供售后支持的系统。

根据客户投资的时机提供服务也很重要。未来，TEL需要在印度建立设施来雇用和培训人员。希望提供人们可以与实际设备互动的地方，而不仅仅是虚拟复制生产设备的“数字孪生”。

在未来半导体市场增长前景方面，Toshiki Kawai表示，过去有一个周期，由PC等新产品的推出推动。然后是智能手机、物联网和云计算。半导体市场现在正处于第二波浪潮中，AI和自动驾驶等技术推动着市场的发展。到2030年，市场规模将超过1万亿美元。

Toshiki Kawai表示，下一波浪潮将是量子技术以及6G和7G通信。数据流量将会增加，估计到2050年市场规模将达到5万亿美元。这就是为什么TEL在早期阶段进入具有巨大潜力的印度市场并为该行业做出贡献至关重要。

2.三星得州工厂建设延迟对韩国合作企业有何影响？

三星在美国得克萨斯州泰勒市的代工厂推迟完工，导致在该地区投资的韩国半导体材料、零部件和设备公司的生产计划受到一些干扰。

据业内人士9月11日透露，Dongjin Semichem已将其得克萨斯州硫酸厂的投产时间推迟到明年1月，该厂原定于8月投产。该厂预计将生产高纯度硫酸，这是半导体生产过程中的一种关键材料。

韩国半导体行业的业内人士认为，Dongjin Semichem的延期与三星泰勒代工厂的建设进度延期有关。Dongjin Semichem是一家小公司，该公司和Soulbrain都与三星泰勒代工厂集团有合作。专家称，Dongjin Semichem和Soulbrain在美国的大部分投资都与三星在该地区的业务有关。

三星此前宣布，它将于2021年底投资440亿美元（约60万亿韩元），在得克萨斯州泰勒建造一座半导体代工厂和一个先进封装研发中心。当时，三星计划的代工厂竣工日期是今年11月，但现在已推迟到2026年。行业观察家认为，三星泰勒工厂的竣工日期可能会进一步推迟。

Soulbrain还计划在 2033 年之前向三星泰勒新工厂投资高达8000亿韩元（约合5.75亿美元）。投资将分为两个阶段——第一阶段投资1.75亿美元（约2400亿韩元），第二阶段投资4亿美元（5550亿韩元）。项目第一阶段预计将于 2029年1月完成，第二阶段投资将于2029年1月开始，2033年1月结束。不过，据报道，Soulbrain的计划可能会根据三星泰勒工厂的完工时间而发生变化。

3.英特尔启动大改革 陆行之：CEO还是想脚踏两条船

9月16日，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）发布全员信，重点介绍了英特尔正在着手进行的几项变革工作，其中包括与亚马逊云服务AWS的定制芯片项目合作、独立后的晶圆代工业务（Intel Foundary）运营、获得美国《芯片法案》补贴后的建厂计划、出售旗下FPGA（可编程芯片）部门Altera部分股权的调整等。

英特尔的芯片代工业务变化无疑是市场最关注的动向之一。在最新的全员信中，英特尔回应了代工业务独立后的下一步去向，间接否认了计划出售的说法。英特尔称，独立后的Intel Foundry将设立为独立的子公司，成为英特尔内部独立运营的实体。这是今年初设立独立损益表和财务报告模型的进一步进展。

对英特尔这项重大决定，陆行之9月18日发文表示，终于看到数年前预期分割的一大步，但感觉CEO还是想脚踏两条船，还想维持整体性竞争力，不打算壮士断腕，短期不打算分拆或出售晶圆代工事业这个拖油瓶。

陆行之指出，后续需要持续观察“换汤不换药”策略的进展，并提出4个观察重点，包括是否持续降低晶圆制造子公司持股比例；何时分拆出售或IPO晶圆制造子公司；是否降低资本支出销售比（capex/sales）比例；是否像格芯一样提高设备折旧年限。

陆行之强调，不管如何，英特尔持续降低晶圆制造重要性是正面的，有些投资人可能会燃起一丝希望。

4.开拓汽车芯片市场，Imagination推高性能车用GPU IP

随着智能汽车的迅猛发展，汽车芯片市场展现出巨大的潜力。这也吸引了包括半导体IP厂商在内的企业加入竞争。近日，Imagination Technologies推出面向智能座舱、信息娱乐和高级驾驶辅助系统应用的全新DXS GPU IP，满足未来智能汽车市场需求。Imagination也正在将发展重心向汽车芯片市场转移。

汽车芯片市场前景广阔

自动驾驶技术的不断突破和电动汽车市场的持续升温，使得汽车芯片需求急剧增长。从智能座舱的沉浸式体验，到信息娱乐系统的多样化功能，再到高级驾驶辅助系统的高精度运算，每一个环节都离不开高性能、高可靠性的芯片支持。

正如Imagination资深产品管理总监Stephen在新品发布会上指出：“随着汽车自主化程度的提高，人们对图形处理、计算能力和功能安全性的需求也日益增加。”面对这一广阔的市场蓝海，Imagination正在加大汽车芯片领域的投入。

据相关数据显示，2023年全球汽车半导体市场规模已达到682亿美元，预计2024年将增长5%至716亿美元，到2025年有望进一步增长8%至773亿美元。这一增长趋势主要得益于汽车电动化、智能化和网联化的推动。中国市场方面，2022年中国汽车芯片市场规模约为794.6亿元，预计到2024年将达到905.4亿元，同比增幅达到6.5%。

DXS GPU满足智驾需求

为了满足不同汽车厂商对于图形处理和计算能力的多样化需求，Imagination推出了全新的DXS GPU。根据Imagination GPU产品管理总监章政的介绍，这款GPU不仅性能卓越，还具备高度可扩展性和灵活性，能够支持从单核0.25 TFLOPS到四核1.5 TFLOPS的多种配置，满足不同车型的图形和计算要求。

在算力方面，DXS 可从单核 0.25 TFLOPS 的配置，扩展到 1.5 TFLOPS 的处理能力。这意味着该处理器的峰值性能比 Imagination上一代汽车 GPU IP 提高了 50%。DXS 针对下一代车辆智能所需的计算工作负载进行了优化。通过将 DXS 的基础硬件与新增的 FP16 流水线和一组新的计算库及 AI 工具包相结合，用户可以在计算工作负载方面实现比上一代产品高达10倍的性能提升。

Imagination还是一款带有“分布式安全机制”的处理器，可以最小的开销实现ASIL-B等级的功能安全。这不仅提升了产品的安全性，也为汽车厂商在开发安全可靠的智能驾驶系统时提供了有力的支持。根据ISO 26262汽车安全完整性等级（ASIL）体系，汽车上运行的所有功能都要根据潜在风险进行等级认证。汽车制造商及其供应商必须确保支持该功能实现的组件都符合故障检测和处理的必要标准，其中ASIL-A等级的要求最低，ASIL-D等级的要求最全面。 

尤为值得一提的是，DXS GPU还完成了chiplet ready的设计，这意味着它可以与其他芯片组件通过chiplet技术集成，实现更高效的资源整合和性能提升。这种设计不仅有助于降低成本，还能够满足汽车市场对于高集成度、低功耗和高效能的需求。

相信用户对产品定义有更深理解

其他IP公司也在积极开发汽车芯片市场。日前，Arm公司推出面向汽车芯片市场的计算子系统（CSS）。针对这一趋势，章政表示，Imagination是一家独立IP厂商。无论x86架构的用户，还是Arm架构的客户，也包括Risc-V架构用户，都会采用Imagination的GPU IP进行SoC的开发。我们相信用户对于其所耕耘的领域会有更深的理解，在进行IC设计时会做更有利的取舍，做出更准确的产品定义。这样的subsystem 才是最有竞争力的。

随着汽车市场的不断发展和技术的持续进步，将有越来越多半导体IP厂商投入这一领域。Imagination将继续深耕汽车芯片市场，为汽车厂商和消费者带来更多创新的产品和解决方案。

5.报告：印度90%金融机构专注于人工智能和GenAI创新

根据普华永道印度报告，90%的印度金融机构将人工智能(AI)和GenAI (生成人工智能) 作为创新的主要技术推动者。根据普华永道印度报告《绘制印度金融科技创新格局》，数据分析也继续在近74%的受访者中占据突出地位，凸显了其在推动金融服务(FS)领域洞察和决策方面不可或缺的作用。

报告称，包括银行、保险公司和金融科技公司在内的31家金融机构参与了调查。

“人工智能(AI)和GenAI (生成人工智能) 成为印度金融机构创新的重点领域，90%的受访者将其列为创新的主要技术推动者。”报告称。

此外，84%的受访者表示，客户体验和参与——获取、入职和服务是创新计划的重点领域。另有超过50%的参与者强调产品分销是创新的关键领域。

报告指出，还值得注意的是，多个回应中频繁提及风险管理、运营和监管合规性，凸显了该行业在持续的技术进步中保持稳健治理框架的努力。

普华永道印度分公司合伙人兼支付转型负责人Mihir Gandhi表示，随着金融科技行业的不断发展，显然必须在经济增长与数字安全和监管合规性的关键挑战之间取得平衡。

“金融科技公司需要在建立合规合作伙伴关系的同时应对不断变化的监管环境，以确保成功能持续下去。其重点正转向盈利能力和长期生存能力，强调改变商业模式、创新和客户关注的重要性。”Gandhi说道。

普华永道印度分公司表示，65%的受访者认为降低风险和适应不断变化的监管环境是关键因素，强调了在创新的同时应对监管挑战的重要性。

此外，45%的受访者倾向于主要通过内部举措来促进创新，表明他们强烈倾向于使用内部资源和专业知识来推动创新。

普华永道印度分公司金融科技、联盟和生态系统合伙人兼负责人Vivek Belgavi表示：“协作创新现在被视为金融科技的关键驱动力，它能够加快上市速度，带来切实的好处，如新产品供应、提高生产力和降低运营成本。”

根据报告，大多数公司在开展创新计划时遇到的主要挑战是资源限制，特别是在人才和新技术相关的技术复杂性方面。

报告称，公司选择协作和合作的最常见目标是加快上市速度和协作创新。

报告还称，58%的受访者没有单独的垂直或业务部门来管理他们的创新。

6.募资15亿美元！LG印度业务子公司IPO承销行确认

据知情人士透露，韩国LG电子公司已选定银行，为其印度业务进行首次公开募股，募资额可能高达15亿美元。

知情人士称，LG已选定包括美国银行、花旗集团、摩根大通和摩根士丹利在内的银行担任 IPO的承销商，IPO可能最早于明年进行。知情人士称，LG可能寻求通过出售股票筹集10亿至15亿美元，这可能使LG电子印度私人有限公司的估值达到约130亿美元。

知情人士称，审议仍在进行中，包括发行规模和时间在内的细节仍可能发生变化。

知情人士称，该公司可能最早于下个月向印度股市监管机构提交招股说明书。他们补充说，该公司可能会在后期增加更多银行，包括本地银行。

LG、美国银行、花旗集团和摩根大通的代表拒绝置评，而摩根士丹利的代表没有回应正常工作时间之外的置评请求。