版主 【榜单】胡润发布校友会榜单：清华、浙大以32位校友居首 上海交大校友6459亿元总财富排第一
1.胡润发布校友会榜单：清华、浙大以32位校友居首 上海交大校友6459亿元总财富排第一
2.天津大学半导体石墨烯研究取得重大突破：远超硅材料
3.小米北京智能工厂年底前全面投产 预计年产能1000万台智能手机
4.超10亿元！国微纳、雷科微等半导体项目签约落户苏州高新区
5.中小担法本电子产业基金设立，投向电子产业链上下游企业
6.移远通信澄清：关于移远产品用途及安全合规性
1.胡润发布校友会榜单：清华、浙大以32位校友居首 上海交大校友6459亿元总财富排第一
集微网消息，1月5日，胡润研究院联合沃尔沃汽车发布《2023沃尔沃汽车·胡润校友会榜》。按上榜人数排名的榜单显示，清华和浙大校友各32人登上50亿财富门槛的胡润百富榜，成为“最具财富创造力校友会”，并列第一。北京大学校友22人上榜，排名第三。上海交大、武汉大学分别位列第四和第五位，中国人民大学及华南理工并列第六。
其中，上榜的清华大学校友主要从事半导体行业（12%），其次是生活服务行业，较为知名的企业家包括美团王兴、迈瑞医疗徐航、韦尔股份虞仁荣等
浙江大学上榜校友主要从事医药行业（10%），其次是电子商务、金融科技和投资。其中最成功的企业家包括拼多多黄峥、巨人史玉柱、同花顺易峥等。
北京大学上榜校友主要从事教育领域（14%），其次是房地产、投资、网络信息服务，各10%。其中最成功的企业家包括百度李彦宏、药明康德李革、蔚来李斌等。
上海交通大学21位校友上榜，主要从事游戏行业，其次是锂电池和信息技术，较为知名企业家包括宁德时代曾毓群、米哈游蔡浩宇、东方财富其实等。
另外，按照上榜校友总财富排名榜单中，上海交大上榜校友总财富排名第一，达到6459亿元，比排名第二的清华大学上榜校友总财富6448亿元多11亿元。
（校对/孙乐）
2.天津大学半导体石墨烯研究取得重大突破：远超硅材料
集微网消息，据天津大学1月5日消息，天津大学纳米中心半导体石墨烯研究取得新突破。天津大学天津纳米颗粒与纳米系统国际研究中心（简称：纳米中心）的马雷教授及其科研团队，日前在半导体石墨烯领域取得了显著进展。该团队的研究成果《碳化硅上生长的超高迁移率半导体外延石墨烯》，成功地攻克了长期以来阻碍石墨烯电子学发展的关键技术难题，打开了石墨烯带隙，实现了从“0”到“1”的突破，这一突破被认为是开启石墨烯芯片制造领域大门的重要里程碑。
石墨烯作为首个被发现可在室温下稳定存在的二维材料，其独特的狄拉克锥能带结构，导致了零带隙的特性。“零带隙”特性正是困扰石墨烯研究者数十年的难题。如何打开带隙，成为开启“石墨烯电子学”大门的“关键钥匙”。
天津大学的马雷教授研究团队，通过对外延石墨烯生长过程的精确调控，成功地在石墨烯中引入了带隙，创造了一种新型稳定的半导体石墨烯。这项前沿科技通过对生长环境的温度、时间及气体流量进行严格控制，确保了碳原子在碳化硅衬底上能形成高度有序的结构。这种半导体石墨烯的电子迁移率远超硅材料，表现出了十倍于硅的性能，并且拥有硅材料所不具备的独特性质。
以下为官方公布的STM图像、性能数据等：
据官方介绍，该项研究实现了三方面技术革新：
1、采用创新的准平衡退火方法，该方法制备的超大单层单晶畴半导体外延石墨烯（SEG），具有生长面积大、均匀性高，工艺流程简单、成本低廉等优势，弥补了传统生产工艺的不足；
2、该方法制备的半导体石墨烯，拥有约600 meV带隙以及高达5500 cm2V-1s-1的室温霍尔迁移率，优于目前所有二维晶体至少一个数量级；
3、以该半导体外延石墨烯制备的场效应晶体管开关比高达104，基本满足了现在的工业化应用需求。
据了解，该项成果（Ultrahigh-mobility semiconducting epitaxial graphene on silicon carbide）已于2024年1月3日在《自然》（Nature）杂志网站上发布。
（校对/赵月）
3.小米北京智能工厂年底前全面投产 预计年产能1000万台智能手机
集微网消息，据北京昌平区人民政府官网消息，1月2日，北京昌平区领导与小米集团领导座谈，就进一步深化双方合作、助力企业高质量发展进行深入交流。
北京昌平区领导对小米集团一行的到来表示欢迎，并对小米智能工厂即将投用表示祝贺。他说，小米集团携手昌平区开创了高端智能制造领域发展新模式，为昌平区经济发展注入了新动能。
小米集团领导在座谈中说，昌平区政府与各有关部门长期以来关心、支持、帮助小米集团在昌平发展，目前小米智能工厂已完成首条产线的安装调试，计划2024年底前所有产线投产，全部达产后年产能预计可达1000万台智能手机。
据悉，小米项目位于昌平区史各庄街道，主要包含小米智能工厂（M1项目）、小米未来产业园、小米创研中心（M4项目）三大功能版块。小米未来产业园、小米创研中心（M4项目）预计2024年年底竣工并交付使用。
（校对/刘昕炜）
4.超10亿元！国微纳、雷科微等半导体项目签约落户苏州高新区
集微网消息，1月4日，国微纳总部、雷科微多功能收发芯片总部、台湾鸥博鹰视中国研发及生产总部项目集中签约落户苏州高新区，这些总部项目涉及高端装备制造、集成电路、高端医疗器械等多个产业领域。
苏州国微纳半导体设备有限公司主要从事第三代半导体氮化镓及碳化硅外延设备的研发、生产和销售，通过技术创新使同一设备平台可满足氮化镓与碳化硅两种工艺，研发装备涉及6英寸及8英寸，致力于完成第三代半导体核心设备的国产化替代。此次落户的国微纳总部总投资近7亿元，旨在打造第三代半导体氮化镓及碳化硅外延设备总部基地。
南京雷科微电子有限公司是一家从事数模一体化收发芯片的公司，其首款国内首创的数模一体化多通道芯片即将流片，将实现国产化替代，加速我国数模一体化收发芯片产业的发展。此次签约的雷科微多功能收发芯片总部项目总投资超3亿元，将在高新区建设数模一体化收发芯片项目总部基地。（校对/韩秀荣）
5.中小担法本电子产业基金设立，投向电子产业链上下游企业
集微网消息，近日，深圳市中小担法本电子创业投资合伙企业（有限合伙）（简称“中小担法本电子产业基金”）设立。
深投控消息显示，该基金由中小担创投发起设立，是继2023年9月设立中小担法本信息基金之后深圳担保集团的第二只法本系基金，将进一步聚焦以电子产业为代表的深圳优势产业，主要投资电子产业链上下游具有良好发展前景的科技创新企业。该基金主要合作方法本电子是国内知名的电子分销行业领军企业，也是深圳担保集团的重要合作伙伴。
目前，深圳担保集团已成功注册设立3只专项产业基金，未来将继续扩大基金管理规模，打造覆盖更多领域的产业基金群体系，持续推动产业升级和创新发展。（校对/韩秀荣）
6.移远通信澄清：关于移远产品用途及安全合规性
集微网消息，日前，移远通信澄清了移远产品用途及安全合规性。
移远通信总裁兼首席销售官Norbert Muhrer表示，移远通信成立十余年来，坚持合法合规经营。作为全球物联网领域的重要成员，移远为全球数千家企业服务，客户遍及150多个国家和地区，提供的产品及服务皆为民用和商用，未涉及军事应用。
移远通信声明称，移远通信一直致力于提供高质量、领先、安全的物联网模组，并制定了一系列严格的、可审计的政策和技术措施，以确保产品的安全性和稳定性。在安全和数据隐私保护措施上，公司采用行业最高标准和最佳实践技术。
以下是移远通信声明原文：
（校对/刘昕炜）
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