【每日收评】集微指数涨0.07%，国芯科技第二代RAID芯片年底流片

集微网消息，今日沪指跌0.16%，深证成指跌0.04%，创业板指涨0.02%。成交额超万亿，短剧游戏概念爆发，传媒、游戏、医疗器械、电子化学品板块涨幅居前，风电、保险、证券、多元金融板块领跌。

半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中48家公司市值上升，强力新材、万业企业、寒武纪等公司市值领涨；69家公司市值下跌，华兴源创、华润微、圣邦股份等公司市值领跌。

今早多辆北汽集团大巴车现身小米科技园参与小米闭门会。与会者对记者表示：“本次闭门会仅定向邀请了核心客户，涉及到小米手机和汽车相关供应链企业。”当记者想要追问更多时，对方便摆手示意不能透露更多信息。据悉，此次“小米合作伙伴”闭门会议为邀请制，保密级别高，内场不允许携带、手机、电脑pad等任何电子设备入场。

全球动态

美股三大指数集体收涨，纳指100涨0.9%。标普500指数收涨12.40点，涨幅0.28%，报4378.38点。道指收涨56.74点，涨幅0.17%，报34152.60点。纳指收涨121.08点，涨幅0.90%，报13639.86点。

明星科技股连续两日齐涨。元宇宙”Meta涨约1%，苹果涨1.5%，亚马逊涨超2%，奈飞尾盘微跌，微软涨超1%，谷歌A涨0.6%，特斯拉涨超1%。

中概股方面，纳斯达克100成份股中，京东跌1%，百度跌0.4%，拼多多转涨2%。其他个股中，B站跌近1%，蔚来收跌1%，小鹏汽车跌2%，理想汽车转涨超1%。

个股消息/A股

深天马——11月7日，深天马披露最新调研纪要称，今年前三季度，中小尺寸显示领域逐步从底部持续调整进入需求温和复苏，公司运营管理的2条柔性 AMOLED 产线的手机显示产品前三季度累计出货量同比增长超 300%，预计保持市占率国内第二。AMOLED柔性手机显示领域，公司已实现国内品牌客户全覆盖，客户粘性不断增强，同时产品规格提升趋势明显，支持多个品牌客户旗舰、高端项目首发。

国芯科技——近日，国芯科技在接受机构调研时表示，公司正在基于自主高性能RISC-V CPU研制开发第二代更高性能的RAID芯片，目前各项工作进展顺利，争取今年年底流片，未来有望达到国际主流RAID芯片的性能。明年公司规划进行第三代更高性能RAID芯片的开发。RAID芯片是服务器中广泛应用的一个重要芯片产品，长期以来被国外公司垄断，急需实现国产化替代。

中瓷电子—— 近日，中瓷电子在接受机构调研时表示，国联万众公司电动汽车主驱用大功率MOSFET产品主要面向比亚迪，其他客户也在密接接触、合作协商、送样验证等阶段中，出于商业保护和与客户协议的约定，公司不方便透露具体客户名称。公司目前相关产能正在建设中，目前已具备一定生产能力，预计今年底月产能达到5000片，2024年预计月产能在5000—10000片，且公司募投项目已进行初期投资，产能逐步建设中。

个股消息/其他

格罗方德—— 11月7日，格芯公布了截至2023年9月30日的第三季度初步财务业绩。据报告，格芯第三季度收入为18.52亿美元；毛利率28.6%，经调整毛利率29.2%；营业利润率为14.1%，调整后营业利润率17.4%；净利润2.49亿美元和调整后的净利润3.08亿美元；经调整EBITDA6.67亿美元；现金、现金等价物和有价证券34亿美元。

恩智浦——11月6日，Nxp Semiconductors公布了截至2023年10月1日的第三季度财务业绩。据报告，2023年第三季度营收34.3亿美元，同比下降0.3%；GAAP毛利率为57.2%，GAAP营业利润率为28.9%，GAAP稀释后每股净收益为3.01美元；非GAAP毛利率为58.5%，非GAAP营业利润率为35.0%，非GAAP摊薄后每股净收益为3.70美元；运营现金流为9.88亿美元，净资本支出投资为2亿美元，因此非GAAP自由现金流为7.88亿美元。

苹果——苹果公司对iPhone、iPad、Mac和其他设备明年的软件更新罕见按下暂停键，以便根除代码中出现的故障。知情人士透露，苹果上周在公司内部宣布了这个消息，由于前几个版本的软件代码故障激增，苹果希望借此来保证质量控制。与增加新功能不同的是，苹果的工程师现在任务是修复漏洞，改进软件性能。苹果公司发言人不予置评。

集微网重磅推出集微半导体产业指数！

集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至今日收盘，集微指数收报3807.75点, 涨2.63点，涨幅0.07%。

【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！