版主信息与通信 2023-12-29

【激增】中国大陆半导体专利崛起,比重激增至71.7%；OPPO取得新专利，能利用金属后盖增强信号；小米公布800V碳化硅高压平台

1.中国大陆半导体专利崛起，20年间申请比重激增至71.7%

2.OPPO取得新专利，能利用金属后盖增强信号

3.小米公布800V碳化硅高压平台、CTB一体化电池技术

4.因ADAS技术要求提升，虹软科技将AI视觉募投项目延期至明年底结项

5.半导体技术霸主之争转向新领域：芯片封装

1.中国大陆半导体专利崛起，20年间申请比重激增至71.7%

集微网消息，韩国大韩商工会议所与媒体机构、各国专利部门统计，过去20年韩国掌握的半导体技术专利在韩国、美国、中国大陆、日本、欧盟5地区的比重，从2003年的21.2%，下跌至当前的2.4%。相反，过去20年中国大陆半导体专利的比重在20年间提高了5倍，由此前的14%增加至2022年的71.7%。

2022年，中美两国半导体专利合计占比92.9%，其中美国占比21.2%，相比2013年38.2%的比重有所减少。机构认为，随着半导体霸权竞争的激烈，核心半导体技术向美中集中的现象愈演愈烈，曾作为半导体技术专利注册大国的韩国魅力下降。

机构统计，2018年至2022年的5年间，中国大陆在5地区中半导体专利申请数量达135428件，排名第一，远超第二名美国的87573件。中国大陆的数据以国家知识产权局（CNIPA）的统计数量为准。

相反，韩国申请的半导体专利5年间为18911件，仅列全球第三位，小幅领先于第四位日本(18602件)。一位不愿透露姓名的半导体业界人士表示，“随着半导体技术水平的发展，新专利申请件数很难增加，但考虑到大部分企业和研究机构为抢占技术先机，仍在必要领域加快注册专利，中国大陆与美国的半导体技术竞争，也在专利申请规模上得到体现。”

机构表示，在过去的10年间，中国大陆不仅在半导体小部件（材料、零件、装备）领域，还在旧型通用半导体和最尖端半导体等领域纷纷获得了技术专利。但是在能够衡量专利质量的“被引用指数”（CPP）方面，美国为6.96，韩国为5.15，而中国大陆仅为2.89。

韩国知识财产研究院博士郭贤(音)表示，“各国专利申请件数是预测各国半导体产业增长可能性和市场扩张性的重要指标，虽然目前韩国专利质量水平较高，但中国大陆正在以量的增长为基础谋求质的增长，因此不能掉以轻心。”

韩国专利方面，过去20年中存储半导体为2万5159件，系统芯片为3万3291件，系统芯片相关专利比重占57%。相比之下，韩国系统芯片相关专利比重过低。虽然韩国的三星电子、SK海力士主导全球存储芯片市场，但一些人指出，为应对今后的人工智能（AI）市场，韩国必须加大培养系统芯片技术。此外，为维持韩国半导体竞争力，有必要前瞻性地考虑提供补贴。

半导体技术专利申请最多的企业和机构Top10中，2003年冠军为三星电子，2012和2022年中国台湾地区的台积电均为冠军。2022年前十名机构中，中国大陆机构占据一半，其中百度位列第二，平安位列第四，腾讯位列第六、华为位列第九，中科院位列第十。

2.OPPO取得新专利，能利用金属后盖增强信号

集微网消息，根据国家知识产权局公告，OPPO一项电子设备发明专利获得授权，公告号CN112635968B。这项专利针对电子设备设计，能够利用电路板和金属后盖传输射频信号，提升了电子设备的通信能力。

根据专利摘要，OPPO这项专利包括：金属后盖、电路板和连接件。其中，电路板和金属后盖电连接，电路板上设置有信号源，当信号源提供射频信号时，金属后盖和电路板之间存在电压差，金属后盖和电路板用于传输所述射频信号；连接件设置在金属后盖和所述电路板之间，连接件为导体。本申请实施例提供的电子设备能够利用电路板和金属后盖传输射频信号，提升了电子设备的通信能力。

据悉，目前智能手机等电子产品多利用边框结构充当无线电天线，收发信号。OPPO此项发明专利不仅可以用于智能手机，还可用于智能手表等可穿戴设备，利用多个天线可实现MIMO（多输入输出）。

3.小米公布800V碳化硅高压平台、CTB一体化电池技术

集微网消息，小米汽车技术发布会于12月28日下午举办，雷军宣布小米已经自建电池包工厂，在电池领域大量创新，同时发布了800V碳化硅高压平台、CTB一体化电池技术、热管理技术、多款“小米超级电机”等。

小米表示，做好电池是做好一辆电动汽车的基石，800V碳化硅高压平台最高电压可达871V。此外，CTB（Cell to Body）一体化电池技术，能够将电池集成于车身，体积效率达到全球最高的77.8%，电池包+地板厚度仅为120mm，线束减少91%，线束节省空间3%。

小米这一电池平台，最高电量可达150kWh，CLTC续航可超过1200km；成熟方案下，最高电量132kWh，CLTC续航可达1000km。此外雷军表示，小米在电池领域已申请132项技术专利，已授权65项专利。

电池散热、隔热方面，小米电池通过全球最严苛的热失效安全标准，拥有17层高压绝缘防护，7.8m²同级最大冷却面积，并使用165片气凝胶隔热。小米汽车采用行业首创“电芯倒置”技术，泄压阀及端子面向正下方，在极端情况下快速向下释放能量，可最大程度保证乘员舱安全。

小米同时宣布了小米车云协同安全预警系统，电池管理软件全栈自研，拥有ASIL-D行业最高功能安全等级标准设计。

发布会同时公布了“小米高效双模热泵”技术，热管理采用三热源逐级加热技术，最大电池加热功率18kW，领先多个友商；-15℃、-20℃下，依旧能够维持乘员舱温度，低温下空调升温速度同级更快，低温续航保持率在-7℃、CLTC工况下可达65%，-15℃下可达53.63%。此外，低温充电时间可以低至38分钟。

4.因ADAS技术要求提升，虹软科技将AI视觉募投项目延期至明年底结项

集微网消息，此前，虹软科技获准在上海证券交易所向社会公开发行人民币普通股46,000,000股，每股面值人民币1.00元，每股发行价为人民币28.88元，共募集资金总额人民币1,328,480,000.00元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为1,254,859,239.89元。

募集资金到位后，按轻重缓急顺序投资于智能手机AI视觉解决方案能力提升项目、IoT领域AI视觉解决方案产业化项目、光学屏下指纹解决方案开发及产业化项目、研发中心建设项目。截至2023年11月30日，智能手机AI视觉解决方案能力提升项目、研发中心建设项目已结项，光学屏下指纹解决方案开发及产业化项目已终止。

IoT领域AI视觉解决方案产业化项目原计划于2023年12月结项，不过12月28日，虹软科技发布公告称，该项目将延期至2024年12月。

关于本次IoT领域AI视觉解决方案产业化项目延期原因，虹软科技表说明如下：

2023年，汽车市场智能化竞争加剧，智能座舱新车渗透率快速提升，ADAS相关技术升级、迭代迅速，市场及消费者对车载视觉软件解决方案的相关技术和产品提出了更高、更多的要求。在项目推进过程中，结合市场和客户最新需求，公司优化、升级了短期产品战略规划。一方面，公司继续丰富、迭代智能座舱算法产品并提升市场占有率。另一方面，公司在ADAS方向，针对消费者最关注的安全和舒适需求，重点攻坚自适应巡航辅助、自动紧急刹车、融合泊车、记忆泊车等感知核心引擎，同时为NOA等高等级L2功能储备技术；紧跟市场“降本”造车的思路，公司也将重点优化适配基于低算力成本的TDA4平台实现L2+APA的整体方案。因此，虹软VisDrive®一站式车载视觉软件解决方案仍需完善，同时需继续研发、落地面向舱内外的软硬一体车载视觉解决方案，以满足下游客户对于多样化产品的需求。

为保证募投项目的建设成果更好地满足公司发展要求，公司根据募投项目当前募集资金实际使用情况、未来募集资金投入规划，经过审慎研究，决定在募投项目实施主体、投资内容、投资用途、投资总额等均不变的前提下，将IoT领域AI视觉解决方案产业化项目达到预定可使用状态的日期延长至2024年12月。

5.半导体技术霸主之争转向新领域：芯片封装