版主信息与通信 2023-11-02

【热点】传华为明年智能手机出货目标1亿部；长电科技子公司获大基金二期等股东增资44亿元

1.传华为明年智能手机出货目标1亿部；

2.长电科技子公司获大基金二期等股东增资44亿元，加速汽车芯片成品制造封测项目建设；

3.深圳出台人才新政，聚焦集成电路等领域引进全球顶尖人才；

4.阿里平头哥发布首颗SSD主控芯片：镇岳510；

5.南通如东首家半导体垂直整合型公司即将投产；

6.广林达新建检测设备项目封顶，预计明年4月投产

1.传华为明年智能手机出货目标1亿部

集微网消息，据业内人士透露，华为明年的智能手机出货量目标为1亿部。此前多家市场研究公司预测，华为明年智能手机出货量将达约7000万部，1亿部较此前预期增加40%。

华为之所以积极制定明年的销售计划，是因为最近推出的旗舰智能手机mate 60系列具备优势。截至今年年底，华为mate 60系列手机的出货量有望达到2000万部左右，华为智能手机的年出货量预计将达到4000万至5000万部。这比去年的出货量3000万部多出了30~70%。

随着出货量增加，华为mate 60系列用有机发光二极管（OLED）面板的供应量最近也有所增加，供应商开工率有所上升。

华为Mate 60系列已成为消费电子市场久违的新爆款，华为终端BG CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东在华为秋季全场景新品发布会上表示，很高兴“先锋计划”的产品能够得到大家的喜爱，目前正在加班加点生产，希望能尽快满足大家需求。据了解，华为“先锋计划”包括Mate 60 Pro、Mate 60 Pro+以及折叠屏Mate X5。

多名供应链人士和分析师表示，自今年早些时候以来，华为一直在增加镜头、相机、印刷电路板和其他零部件的库存，以实现出货目标。华为还要求其在美国唯一的4G移动芯片供应商高通在6月份之前发货全年订单。

2.长电科技子公司获大基金二期等股东增资44亿元，加速汽车芯片成品制造封测项目建设

集微网消息，近日，长电科技发布公告宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司拟获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）的入股增资至48亿元（增资 44 亿元），联合包括上海临港当地产业资本在内的产业基金，在上海临港新片区全力加速打造大规模专业生产车规芯片成品的先进封装基地，配套国内外大客户和行业主要合作伙伴，面向新能源汽车的高度电动化、智能化，全面打造完整的本地芯片成品供应链。

位于上海临港的长电科技汽车芯片成品制造封测生产基地占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，项目已于今年8月开工建设。预计2025年初项目建成后，将成为长电科技在国内建设的第一条智能化“黑灯工厂”生产线。

据悉，长电汽车芯片成品制造封测项目产品涵盖半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品。

3.深圳出台人才新政，聚焦集成电路等领域引进全球顶尖人才

集微网消息，“深圳发布”11月1日消息，深圳市委人才工作领导小组于近日印发《关于实施更加积极更加开放更加有效的人才政策促进人才高质量发展的意见》。其中包括：

实施顶尖人才汇聚项目（“顶才汇”）。聚焦集成电路、人工智能、生物医药、新能源汽车、新型储能、高端装备、海洋、低空经济、新材料等领域，“一事一议”引进全球顶尖人才，提供事业平台、科研经费、团队支持、生活保障等一揽子“政策包”。强化对重大载体平台的投入，实行“平台+团队”整建制引进首席科学家及团队成员，健全人才引进全周期服务机制，打造创新链产业链资金链人才链闭环。

实施企业人才汇聚项目（“企才汇”）。营造有利于科技型中小微企业成长的良好环境，围绕战略性新兴产业、高技术产业、现代服务业、未来产业等领域，突出市场需求导向，分类分档确定高端紧缺岗位清单，对企业聘用清单内人才给予补贴。聚焦前沿科技和产业变革关键领域，大力引进全球拔尖创新人才，组织实施未来产业孵化与加速计划，加快形成新质生产力，增强发展新动能。强化“双招双引”联动效应，在招商引资和招才引智过程中同步匹配人才与产业政策，一体推进、一体落地。

实施创业人才汇聚项目（“创才汇”）。打造“热带雨林式”的创新创业生态，以项目为牵引，贯通人才和产业、科技、金融政策，助力人才创业提速增效。对高层次人才创办的企业或领衔的重大项目，在项目落地、科技研发、知识产权、投融资等方面给予一揽子支持。强化创新创业团队支持，对基础研究、成果产业化、重大技术攻关领域人才团队给予资助。绘制全景式创客空间地图，让创业人才一图速览全市创业资源分布，及时获取共享办公、场租补贴等优惠政策信息。

实施青年人才汇聚项目（“青才汇”）。对新引进入户35岁以下的博士毕业生、境内外知名高校硕士及本科毕业生，分别给予相应生活补贴；各区可结合重点领域和产业发展需要扩增补贴覆盖范围；符合条件的外籍和港澳台青年可同等享受补贴。坚持不唯名、只唯实，在我市科技计划和人才项目评审中向青年科学家适当倾斜，引导支持其在重大科技任务中“挑大梁”、“当主角”。加强市区联动，着力解决青年人才子女入托入学、住房等实际困难，让其在深圳安身、安心、安业。

加快建设战略人才力量。优化实施杰出人才培养专项，定期遴选若干名具有成长为大师和战略科学家潜力的培养对象。聚焦“卡脖子”关键核心技术攻关，依托重大项目“揭榜挂帅”培养科技领军人才。对遴选和培养的国际一流领军人才及团队，给予充分科研和经费使用自主权，实施中长期考核。培养大批青年科技人才后备力量，动态调整博士后在站生活补贴、出站留深补助。实施优秀科技人才培养项目，按青年项目、优青项目、杰青项目分别给予资助。实施卓越工程师“协同培育”，构建校企深度合作、社会全面参与的深圳特色卓越工程师培养模式，在工程类院校实行校企“双导师制”。实施高技能人才培育激励专项，支持设立高技能人才培训基地、技能大师工作室等平台载体，鼓励各类市场主体广泛开展高技能人才职业技能培训，给予相应资助或补贴。每年评选“鹏城卓越工程师”“鹏城工匠”“技能菁英”，给予相应奖励或资助，纳入高层次人才服务保障体系。

4.阿里平头哥发布首颗SSD主控芯片：镇岳510

集微网消息，阿里巴巴旗下的平头哥半导体，于11月1日2023云栖大会发布了其首款SSD主控芯片：镇岳510。该芯片专为企业级SSD设计，采用平头哥自研芯片与固件架构，为云计算场景深度定制，将率先在阿里云数据中心部署。

这款芯片内置玄铁R910RISC-V多核CPU系统，最高频率达到1.6GHz，支持DDR4-3200MT/s、DDR5-5200MT/s。

镇岳510芯片采用PCIe 5.0x4接口，支持NVME1.4b规范，支持ZNS接口协议，拥有16个高速NAND通道，可支持大容量，提供高带宽；支持1xxL/2xxL TLC/QLC NAND Flash；IO处理能力达到3400K IOPS，数据带宽达到14GByte/s，能效比达到420K IOPS/Watt。官方表示，产品通过良好的软硬件协同设计在实现性能突破的同时达到最佳能效。芯片采用平头哥自研的“低密度奇偶校验数据纠错算法”，编码效率逼近香农极限，纠错性能也大幅提升，数据误码率低至10-18。