【登场】联发科天玑8400“神U”震撼登场！全大核火力全开，称霸次旗舰领域

1.联发科天玑8400“神U”震撼登场！全大核火力全开，称霸次旗舰领域

2.三星将在平泽P2厂建设10nm第七代DRAM试验线

3.郭明錤：苹果M5芯片采台积电N3P制程，已进入原型阶段

4.鸿海宣布6亿元注资郑州富士康新能源电池公司

5.马斯克xAI再融60亿美元，老黄AMD都投了

6.HDT蓝牙：高质量音频流的下一发展方向

1.联发科天玑8400“神U”震撼登场！全大核火力全开，称霸次旗舰领域

12月23日，联发科正式发布全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片——天玑8400，该芯片采用台积电4nm工艺打造，主打“全大核”火力全开，超“神U”次旗舰性能。在智能手机芯片领域，天玑系列一直以其卓越的性能和能效比著称。随着天玑8400的发布，这一传奇续写新篇章，为轻旗舰智能手机市场带来革命性的改变。

新一代“神U”震撼登场

天玑8400芯片承袭天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的“全大核”架构设计赋能高阶智能手机市场，具有令人印象深刻的性能和能效表现，并提供卓越的生成式AI性能。联发科2023年推出的天玑9300是第一款采用全大核CPU配置的安卓SoC，今年的天玑9400也采用全大核CPU配置，但这些都是旗舰芯片。现在，天玑8400成为天玑8000系列首款采用全大核CPU的次旗舰SoC，可以说新一代“神U”依然登上舞台，这必将对友商系列产品带来巨大压力。

全大核架构：性能与能效的新突破

天玑8400芯片的全大核CPU包含8个主频至高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，采用“1*3.25GHz + 3*3.0GHz + 4*2.1GHz”的架构设计，CPU单核性能提升10%，功耗相比上一代降低35%；CPU多核性能提升41%，借助精准的能效调控技术，多核功耗相较上一代降低44%，适用于各种日常使用场景，包括游戏、音乐播放、视频录制和社交互动，为用户提供更持久、更可靠的设备体验。

此外，天玑8400芯片的二级缓存提升100%，三级缓存提升50%，系统缓存提升25%。

超神GPU：“玩劲爽，更持久”

天玑8400芯片搭载了旗舰同级的Mali-G720 MC7 GPU，频率为1.3GHz，GPU峰值性能相较上一代芯片提升24%，功耗降低42%。该GPU支持硬件光线追踪，优化触控延迟，这将为用户带来更丰富、更身临其境的视觉体验，能够轻松应对复杂的游戏场景和高帧率的需求，进一步提升了图形处理效果。

天玑8400芯片还支持天玑游戏倍帧2.0技术和联发科星速引擎，通过独特的性能算法，根据游戏的性能需求和设备温度，进行实时的资源调度，可为玩家带来更流畅丝滑的游戏画面，以及稳帧低功耗的畅玩体验。

据测试，在天玑8400设备上玩《和平精英》，在90FPS游戏运行帧率条件下，功耗同比降低24%，在120FPS条件下运行《英雄联盟手游》，功耗同比降低13.5%，在60FPS条件下运行《永劫无间》手游功耗同比降低35%；此外，在高负载、多任务并行的情况下，同时用120帧模式打头部MOBA游戏，天玑 8400 对比友商旗舰芯片，不仅游戏时长更持久，机身温度也低了足足 5°C。各种体验堪称是旗舰同级，体验感拉满，让用户“玩的劲爽”的同时，还能“爽玩更久”。

全新轻旗舰，颠覆体验

在中高端SoC芯片上放弃小核设计，转而采用全大核设计，是一项大胆的举措，因为它牵涉到单核性能、电池续航和热量管理。而联发科这次显然是有备而来，信心满满，竞逐游戏设备和重度多媒体体验，将天玑8400芯片的竞争力提升到全新的维度上。它在性能和效率方面都实现了重大飞跃，为移动处理能力和能源优化树立新的标杆。

除了在CPU、GPU、游戏体验等方面的卓越表现，天玑8400芯片还为高阶智能手机提供智能体化AI体验，集成联发科旗舰级AI处理器NPU 880，在AI Benchmark测试中，取得了超过3800分的成绩，相较上一代提升了 54%，同级芯片中的 AI 性能冠军！可为用户提供AI翻译、改写、上下文智能回复、通话摘要、多媒体内容生成等终端侧生成式AI创新体验。另外，集成联发科天玑AI智能体化引擎，可实现丰富的端侧模型应用，拓展智能手机AI功能范围。

影像方面，天玑8400搭载联发科Imagiq 1080 影像处理器，支持QPD变焦硬件引擎，支持全域对焦，配合天玑全焦段HDR技术，呈现惊艳画质，用户在创作过程中可无缝切换焦距，提升摄影摄像体验。

天玑8400的推出彰显了联发科对创新的承诺，不断突破移动处理器所能实现的极限，将改变消费者对次旗舰的期望，进一步巩固其在移动芯片行业的霸主地位，并持续领先。随着首批搭载该芯片的设备问世，用户将可以期待随之而来的性能、能效和功能方面的变革性体验。

2.三星将在平泽P2厂建设10nm第七代DRAM试验线

三星电子将在平泽二厂（P2）建设一条10nm第七代DRAM（1d DRAM）试验线，以加强其竞争地位并提高新一代产品的良率。

据报道，三星计划于2024年第四季度开始建设1d DRAM试验线，预计于2025年第一季度完工。虽然这条1d DRAM生产线具体生产规模的细节尚不清楚，但业内估计，试验线的月产能通常约为10000片晶圆。

三星计划于2025年开始量产1c DRAM，随后于2026年开始量产1d DRAM。该公司在为1c DRAM量产做准备的同时建立这条试验线的决定反映出其积极的发展战略。

该策略旨在巩固三星在2025年的存储市场领导地位，尤其是在高带宽存储器（HBM）领域面临来自SK海力士日益激烈的竞争的情况下。

为此，三星高管决定利用其丰富的劳动力和生产能力来加快未来产品的开发。

业内人士称，新任三星设备解决方案（DS）负责人全英铉（Young-Hyun Jun）的技术背景使他能够直接管理三星的存储技术，从DRAM等核心业务开始，在DS部门内实施重大改革。与此同时，三星也在加大对NAND闪存技术的投资。

最近，三星平泽第一工厂（P1）建立了业界第一条堆叠400层3D NAND（V10）的测试线，而P4的NAND工厂则引进了堆叠286层（V9）的设备。

通过对DRAM和NAND技术的战略投资，三星旨在保持其在全球存储市场上相对于竞争对手的技术优势。加速开发测试线和推进下一代产品的量产，凸显了三星决心在激烈的竞争环境中巩固其领先地位。

3.郭明錤：苹果M5芯片采台积电N3P制程，已进入原型阶段

苹果供应链知名分析师郭明錤最新爆料指出，苹果M5系列芯片将采用台积电N3P制程，且已在数月前进入原型阶段，预计M5、M5 Pro/Max 和M5 Ultra将分别于2025年上半年、2025年下半年和2026年量产。

郭明錤称，M5 Pro、Max和Ultra将使用服务器级别的SoIC封装。苹果将使用名为SoIC-mH（模塑水平）的2.5D封装，以提高生产良率和热性能，其特点是采用独立的CPU和GPU设计。

郭明錤认为，在高端M5芯片大规模生产后，苹果的PCC基础设施构建将加速，更适合AI推理。

据悉，SoIC封装与传统的二维设计相比，这种方法增强了热管理并减少了电气泄漏现象。 苹果公司已经扩大了与台积电在下一代混合SoIC封装方面的合作，该封装还结合了热塑性碳纤维复合材料成型技术。

4.鸿海宣布6亿元注资郑州富士康新能源电池公司

鸿海（富士康）12月23日公告称，加码6亿元人民币投资河南郑州富士康新能源电池公司。

鸿海指出，为长期投资，通过子公司郑州鸿富锦精密电子注资富士康新事业发展集团，再由富士康新事业发展集团投资郑州富士康新能源电池，将分阶段注资，首次注资3.5亿元人民币。

天眼查资料显示，富士康新能源电池（郑州）有限公司于10月24日成立，法定代表人为崔志成，注册资本6亿人民币，由富士康新事业发展集团有限公司全资持股。经营范围包括电池制造、电池销售、汽车零部件研发、汽车零部件及配件制造、新能源汽车电附件销售、新能源原动设备制造、新能源汽车换电设施销售等业务。

研调机构TrendForce先前分析，鸿海深化布局固态电池，可能先渗入电动两轮车市场，累积实力，前期将主要通过与电池制造商合作，同时切入制造环节，并结合鸿海集团在电动汽车的制造业务，再逐步建立包括材料、电芯和电池包在内的电池供应链。

今年7月，富士康科技集团同河南省政府签署《河南省政府与富士康科技集团加快推进新事业项目战略合作协议》，富士康将在郑州投资建设新事业总部大楼，承载新事业总部功能。项目一期选址位于郑东新区，建筑面积约7万平方米，总投资约10亿元。

根据资料，富士康新事业发展集团去年12月也成立河南富士康新能源汽车产业发展公司，主要布局电动车关键零配件制造、整车销售、电动车电池回收利用等业务。

5.马斯克xAI再融60亿美元，老黄AMD都投了

刚刚，马斯克xAI官宣完成60亿新融资！

投资阵容可以说是相当豪华——

包括英伟达、AMD在内，累计有97个人或机构参与。

自此加上今年5月B轮的60亿，xAI公开的总融资额已经累计120亿美元，目前市值已经超过400亿美元。

官网中指出，此次融资将用于进一步加速他们的基础设施，推出将被数十亿人使用的突破性产品，并加速未来技术的研发，以实现公司了解宇宙真实本质的使命。

嗯，也就是基础设施和产品，一个是要扩大至20万个英伟达GPU的超级计算机，另一个是还在加速训练当中的Grok 3，之前曝光说是在今年年底发布。（也没有几天了）

甚至有传言称，可能其中有50亿都给了老黄。

英伟达科学家Jim Fan感叹，这就是马斯克速度。

马斯克xAI再融60亿美元融资

97位投资者或机构中，公开的主要投资者有：

A16Z、Blackrock、Fidelity Management & Research Company、Kingdom Holdings、Lightspeed、MGX、Morgan Stanley、OIA、QIA、Sequoia Capital、Valor Equity Partners 和 Vy Capital 等。

其中，战略投资者 NVIDIA 和 AMD 参与其中，将继续支持 xAI 快速扩展他们的基础设施。

像Valor Equity Partners、Vy Capital、Fidelity Management & Research Company、Kingdom Holding、红杉资本等都是xAI B轮融资主要投资者。

消息称，只有在上一轮融资中支持xAI的投资者才被允许参与到此轮融资中。而此前为马斯克收购Twitter提供资金的投资者最多可以获得25%的股份。

据报道，xAI 已向投资者告知计划明年筹集更多资金。

自今年5月完成B轮融资以来，xAI可以说是进展飞速。

基础设施方面，他们建设了配备价值数十亿美元、10万个英伟达GPU的超级计算机Colossus。它在122天内就全面投入运营，首批服务器交付后仅19天就开始运行。

这个速度，奥特曼看了都说好。

接下来他们将把这一规模扩大到一倍，也就是20万个GPU，还是最新H200的那种。

大模型这块，前几天Grok全量免费开放给Twitter用户，目前正在测试iOS App，预计很快上线。

Gork 3正在训练当中，按照之前的爆料，会在今年年底发布，应该就是这几天了。

还有Aurora，这是xAI为Grok 开发的专有自回归图像生成模型，可增强多模态理解、编辑和生成能力。

估值超400亿美元

最近关于大公司的融资消息，一个接着一个。

而且金额还不小。

前几天，Anthropic最近从亚马逊获得了 40 亿美元融资，使其总融资额达到 137 亿美元。

而 OpenAI 则在10月份筹集了66 亿美元，使其资金总额增至 179 亿美元。

不过就收入这块，目前xAI收入在每年约一亿美元。

跟OpenAI目标收入40亿美元、Anthropic目标年收入10亿美元相比，确实也是小巫见大巫了。

当然从2023 年7月宣布成立公司，xAI也才不过一年而已。

相关报道称，目前xAI所有员工差不多100多名，从估值超400亿美元换算，一位员工价值接近4亿美元。

今年10月，他们搬进了OpenAI 位于旧金山 Mission 社区的旧公司办公室。

目前仍在持续招人中。在官宣融资底下，他们还列了招聘信息。

（来源： 量子位）

6.HDT蓝牙：高质量音频流的下一发展方向

Franz Dugand，销售与营销高级总监，无线物联网业务部，Ceva

无线音频（无线耳塞、头戴式耳机和扬声器）为我们带来了全新的听音便利性和自由度，推动了这一消费细分市场的迅速增长（无线耳塞的年复合增长率为30%，无线头戴式耳机为14%）。目前，进一步提升这些设备的音质和功能成为行业的竞争焦点。Wi-Fi和超宽带（UWB）系统也在试图打入这一市场，显示出对市场扩展的强烈兴趣。然而，在无线音频领域，蓝牙一直占据着主导地位，凭借传统音频支持和新推出的低功耗音频（LE Audio），蓝牙生态系统的支持无处不在。不出所料，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）正致力于在蓝牙低功耗（LE）基础上，定义一种高数据吞吐量（HDT）选项，以进一步巩固蓝牙的市场优势。

蓝牙HDT的动力

虽然技术上追求更高的性能、更强的功能总是令人兴奋的，但具体来说，提高数据吞吐量能带来哪些实际的好处或变化呢？首先，需要理解的是，蓝牙HDT的目标是基于低功耗蓝牙（LE）技术进行升级，在保持低能耗的优势同时，提供更高的数据传输速率。目前，低功耗蓝牙（包括LE音频）支持的最大数据传输速率为2Mbps，而经典蓝牙（Bluetooth Classic）的速率为3Mbps（这也是经典音频仍然存在的原因，因为它能够支持更高质量的连接）。蓝牙HDT的目标是将低功耗蓝牙的数据传输速率提升至最高8Mbps，4倍的提升将为这些设备带来更多新功能，并可能标志着经典蓝牙的逐步退场。

举例来说，5.1或7.1环绕声以及Dolby Atmos等技术为家庭娱乐提供了优质的音频体验，但它们需要高质量的多声道支持，而现有的蓝牙（包括经典音频和LE音频）还无法满足这种需求。再比如，想想拥挤嘈杂的无线环境。在HDT的支持下，LE音频（包括 Auracast广播音频模式）可以减少空中传输时间，降低外部干扰的影响，从而提供更稳定的音频流。

这种优势不仅仅适用于音频接收设备（如音响、耳塞等）。更高的数据吞吐量还可以满足多麦克风的需求，比如用于录音棚的录制。和我们一样，艺术家们也期望在没有线缆束缚的情况下自由移动。而蓝牙HDT将使这一切成为可能。

听起来不错，但有没有实际证明呢？GN Resound最近在林肯中心举办了一场Auracast试验（即LE音频广播技术），并为参与者提供了特别定制的助听器。事实上，这次试验分为两个部分，首先是在纽约市的露天场所（屋顶休息区）进行了一场Auracast支持的讲座。评论员表示，没有这种技术的帮助，听清讲座内容几乎是不可能的；而有了Auracast后，整个体验变得既舒适又吸引人。

接下来的试验是一场交响乐/合唱音乐会，同样由Auracast支持，并通过舞台周围的多个麦克风进行音频接收。评论员表示，他对音频体验感到非常惊讶，因为音乐和房间的音响效果结合得如此真实，让他完全忘记了自己正在佩戴特殊的助听器。值得注意的是，这项技术的优势并不仅仅局限于听力障碍人士。试想一下，戴上蓝牙HDT耳塞，享受沉浸式的空间音频效果，轻松屏蔽掉后排座位上那个喋喋不休的人，从而享受一个完美的、没有外界干扰的听觉体验。

HDT音频流的下一步是什么？

蓝牙、Wi-Fi和超宽带（UWB）都是强大的无线通信标准，它们都在争夺音频流媒体的市场份额，但要在这一领域取得成功，需要的不仅仅是无线协议。音频的质量和传输效果取决于编解码器和配置文件，这些编解码器和配置文件还必须能够在发射器（例如手机、电脑、电视、汽车）和接收器（例如耳塞、耳机、音响）之间兼容，以避免专有锁定解决方案。蓝牙在这一领域的主导地位毋庸置疑。早期的A2DP经典音频（使用SBC编解码器）和新推出的LE音频（使用LC3编解码器）都已经在许多平台和配件中得到广泛应用，并且它们之间完全兼容互通。同时，LE音频在多个方向上不断进步：助听器和Auracast的进步只是其中的两个例子。虽然蓝牙HDT标准仍在开发中，但由于蓝牙在全球生态系统中的先发优势，蓝牙HDT在可预见的未来将在音频流媒体领域发挥重要作用，已经是一个稳妥的选择。

Ceva-Waves蓝牙IP平台提供了全面的解决方案，支持蓝牙低功耗（LE）和蓝牙双模连接，涵盖了射频（RF）、调制解调器、基带控制器以及完整的主机和配置文件软件堆栈。持蓝牙的所有最新功能，包括LE音频/Auracast、定期广告响应以及如频道探测等其他增强功能。它还包含了一个IEEE 802.15.4的附加模块，用于支持Thread、Zigbee和Matter这三种协议。 Ceva-Waves蓝牙IP每年出货量超过十亿台，且拥有多个授权客户，被广泛应用于消费、汽车、工业、医疗和物联网设备中，与全球领先的半导体公司和OEM厂商合作，涵盖智能手机、平板电脑、信标、无线音响、无线耳机、助听器和其他可穿戴设备。我们已经与多家客户展开合作，致力于蓝牙HDT的开发。

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