【盘点】2023年半导体并购案盘点：趋向“小而美”，跨境并购仍困难重重；智云股份董事长已取保候审；测试设备市场萎缩，能否反转？

1.2023年半导体并购案盘点：趋向“小而美”，跨境并购仍困难重重

2.智云股份董事长已取保候审，此前因涉嫌掩饰、隐瞒犯罪所得被刑拘

3.测试设备市场萎缩，2024年能否迎来需求反转？

1.2023年半导体并购案盘点：趋向“小而美”，跨境并购仍困难重重

集微网报道，回顾半导体产业的发展历程，并购已成为各大企业获取创新技术与人才、增强市场地位的重要手段之一。随着大型并购标的的减少，近几年的半导体并购逐渐趋于稳定，中小型并购事件频频发生，另一个明显趋势是跨境并购案的不确定性加大，更加难以实现。

那么2023年以来，半导体行业发生过哪些重大并购案？又有哪些并购以失败而告终？以下是集微网的不完全盘点。

1.博世将以15亿美元收购TSI半导体以促进芯片在美国生产

博世4月27日表示，将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片（SiC）的半导体业务。这项收购包括在未来几年投资15亿美元，以升级TSI半导体在加州Roseville的生产设施。从2026年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。

博世称，计划投资的全部范围将在很大程度上取决于通过拜登政府在2022年8月签署成为法律的CHIPS和科学法案提供的联邦资金机会，以及加州的经济发展机会。

2.高通宣布收购以色列汽车芯片制造商Autotalks

5月8日，高通表示，将收购以色列汽车芯片制造商Autotalks Ltd。Autotalks生产用于有人驾驶和无人驾驶车辆的车联网（V2X）通信技术的专用芯片，以提高道路安全。

高通声明称，“自2017年以来，我们一直在投资V2X研究、开发和部署，并且相信随着汽车市场的成熟，将需要独立的V2X安全架构来增强道路用户的安全以及智能交通系统。”

高通将把Autotalks的解决方案纳入Snapdragon Digital Chassis产品组合，但没有详细说明交易的财务状况。

3.Cadence收购英国EDA公司Pulsic

5月份，Cadence收购了总部位于英国布里斯托尔（Bristol）的Pulsic半导体设计公司，一位发言人证实交易已经完成。

Pulsic是一家电子设计自动化（EDA）公司，专注于精密设计自动化，并提供经过生产验证的布局规划、布局和布线软件解决方案，以应对高级节点的极端设计挑战。该公司于2000年由来自Zuken（日本图研）的工程师组成，他们在布里斯托尔也有一个工具设计中心。该公司专注于模拟领域的棘手挑战，并且受到内存芯片设计人员以及Silicon Labs等公司的极大关注。

4.日本将以63亿美元收购光刻胶生产公司JSR

6月，日本政府公布了一项价值63亿美元的交易，宣布收购光刻胶生产公司JSR Corp.，以将其私有化。

JSR在一份声明中表示，日本政府支持的投资公司（JIC）计划在12月份左右以每股4350日元（30.40美元）的价格向股东提出收购要约，总收购价格高达9039亿日元。

日本政府此举可能有助于日本扩大对制造先进半导体所必需的化合物即光刻胶的控制，以获得更大影响力。

5.新思科技斥资超2亿美元收购德国软件公司PikeTec

新思科技8月宣布已完成对德国软件公司PikeTec GmbH的收购，其估值超2亿美元，以加强其自动驾驶领域的能力。新思科技在一份声明中表示，此次交易对其财务状况的影响不大。

PikeTec公司此前隶属于私募股权公司ECM Equity Capital Management，成立于2007年，主要从事汽车控制单元软件的测试和验证。该公司CEO Jens Lüdemann在声明中表示，随着汽车行业向“软件定义汽车”发展，对更高效的软件测试方法的需求也在增加。

6.文晔38亿美元收购富昌电子

文晔9月14日宣布以38亿美元收购加拿大Future（富昌电子）100%股权，预计2024年上半年完成交割。

文晔科技董事长及执行长郑文宗表示，本交易对于文晔科技、Future及整体供应链生态系统具有重大转型意义。Future拥有经验丰富的管理团队和优秀的员工，在产品种类、客户覆盖和全球布局方面都与文晔科技高度互补。Future的管理团队、全球所有员工以及据点和物流中心都将会持续营运，并为公司提供宝贵价值。文晔也邀请Future执行长Omar Baig在交易完成后加入文晔董事会。

7.Cadence将从CEVA手中收购Intrinsix公司

Cadence和无线连接和智能传感IP供应商CEVA9月宣布，他们已就前者收购Intrinsix Corporation达成最终协议，Intrinsix Corporation是CEVA全资子公司，也是一家专注于美国航空航天和国防工业的设计工程解决方案提供商。此次收购将为Cadence带来一支训练有素的工程团队，他们在先进节点、射频、混合信号和安全算法方面拥有专业知识。

CEVACEO Amir Panush表示：“多年来，CEVA的优势在于半导体IP和软件的开发和许可，迄今为止已为超过160亿台设备提供支持。通过出售Intrinsix，我们将把精力集中在这一核心专业知识上。”

8.JIP财团收购东芝，东芝12月20日正式退市

日本东芝9月21日表示，由“日本产业伙伴”JIP牵头的财团通过收购要约，已累计取得了东芝78.65%股份，离完成总额140亿美元的私有化交易更进一步。目前，JIP财团已拥有超过三分之二的多数股权，足以拿到决策权，挤掉其他股东。

东芝于2023年12月20日正式退市，结束其长达74年的上市公司历史。在与海外激进投资者旷日持久的斗争使这家电池、芯片、核设备和国防设备制造商陷入瘫痪之后，此次140亿美元的收购将东芝纳入了日本厂商手中。

9.AMD计划收购AI软件初创公司Nod.ai，追赶英伟达

AMD10月表示，计划收购人工智能（AI）初创公司Nod.ai，作为增强其软件能力的一部分。

为了追赶竞争对手芯片制造商英伟达，AMD计划大力投资该公司先进人工智能芯片所需的关键软件。经过十多年的耕耘，英伟达通过其生产的软件以及软件开发者生态系统，在AI芯片市场建立了强大的优势。

AMD发誓要投资并构建统一的软件集合，为该公司生产的各种芯片提供支持。AMD总裁Victor Peng表示：“我们正在执行这一战略，并通过内部投资和外部收购来实现这一目标。”

10.82亿美元！艾默生完成对NI收购

艾默生和美国国家仪器公司（NI，National Instruments）于2023年4月12日宣布双方已达成最终协议，艾默生将以每股60美元的现金收购NI，股权价值82亿美元。10月11日，艾默生发布公告称，已完成对NI的收购，NI将成为艾默生内部新的测试与测量部门。

艾默生表示，收购NI提升了艾默生作为全球自动化领导者的地位，并扩大了其利用近岸外包、数字化转型、可持续发展和脱碳等关键长期趋势的机会。NI带来了软件、控制和智能设备产品组合，预计将加速艾默生的收入增长，使其增长目标达到4-7%。

11.英飞凌斥资8.3亿美元完成对氮化镓系统公司GaN Systems的收购

10月24日，英飞凌宣布完成收购氮化镓系统公司GaN Systems。

英飞凌消息称，这家总部位于加拿大渥太华的公司，将为其带来丰富的氮化镓 (GaN) 功率转换解决方案产品组合和领先的应用技术。已获得所有必要的监管部门审批，交易结束后，GaN Systems已正式成为英飞凌的组成部分。

目前，英飞凌共有450名氮化镓技术专家和超过350个氮化镓技术专利族。英飞凌和GaN Systems在知识产权、对应用的深刻理解以及成熟的客户项目规划方面优势互补。

12.西门子完成对EDA软件公司Insight EDA的收购

西门子11月15日宣布，已于11月1日完成对EDA软件公司Insight EDA Inc.的收购。

电路可靠性是IC设计的一个快速增长的市场。西门子的Calibre PERC软件是制造可靠性签核软件的市场领导者。而Insight EDA的技术可识别并帮助解决潜在的电路可靠性故障，从而帮助设计工程师实现芯片设计成功。

Insight EDA技术添加到西门子Calibre PERC产品组合中，预计将为芯片设计人员提供端到端的电路可靠性解决方案。

13.获中国批准后，博通宣布完成以690亿美元收购VMware

博通在获得中国监管部门有条件批准后，宣布完成了以690亿美元收购云计算公司VMware（威睿）的交易，该交易经历了长达18个月的漫长过程。

VMware成立于1998年，是虚拟化程序的先驱，将应用程序和工作负载整合到较少数量的服务器计算机上。这一创新使服务器更容易处理多个程序。

该收购交易最初于2022年5月宣布，是全球最大的交易之一，也是博通CEO Hock Tan为推动这家芯片制造商的软件业务所做的最新努力。然而，该交易面临全球严格的监管审查，两家公司已三度推迟交割日期。

14.6.86亿欧元，国巨正式完成对施耐德工业传感器部门收购

国巨宣布，已于2023年11月1日完成对法国施耐德电机高阶工业传感器事业部（Telemecanique Sensors）的收购。双方在各项整并及交割作业完成后，已正式完成收购。

国巨此次收购于2022年10月宣布，以现金方式进行，总价6.86亿欧元（约合49.77亿元人民币）。本次收购，将落实国巨持续聚焦高端利基型领域的运营策略，进一步拓展高端设计及高阶应用的产品组合，并提升国巨在全球利基型零部件解决方案供货商的市场地位。

15.新思科技收购英国验证工具开发商Imperas

新思科技低调收购了英国领先的RISC-V处理器模型、RISC-V验证解决方案和软件仿真虚拟原型提供商Imperas，收购金额未公开，交易已于12月12日完成。此次交易扩展了新思科技的RISC-V验证和验证解决方案，以满足客户对其基于RISC-V的高级SoC和多芯片系统的早期软件开发和功能验证的需求。

总部位于英国的Imperas是一家虚拟软件模拟公司，该公司的业务已扩展到了RISC-V。2018年11月，该公司发布了riscvOVPsim，这是一款免费的RISC-V指令集仿真器，允许工程师对单核RISC-V CPU进行建模和仿真。

16.JIC财团将以48亿美元收购富士通将芯片封装部门

12月13日，富士通表示，将把在东京上市的芯片封装子公司新光电气工业（Shinko Electric Industries）出售给日本投资公司（JIC）牵头的财团，并以7000亿日元（48亿美元）的交易剥离该非核心业务。

JIC财团还包括DNP和三井化学，计划在监管机构批准收购后，于8月下旬对富士通未持有的股份发起要约收购。它将支付每股5920日元，较周一收盘价溢价13%。新光电气表示支持，并建议股东接受该要约。

JIC财团将通过另一笔交易购买富士通50%的股份。该交易最终将使新光电气私有化，JIC拥有80%的所有权，DNP拥有15%的所有权，三井化学拥有5%的所有权。

17.IBM将斥资21.3亿欧元收购德国软件公司两部门

IBM于12月18日宣布，将斥资21.3亿欧元收购德国软件公司Software AG公司的两个部门，分别是webMethods、StreamSets。此次收购正值IBM这家科技巨头继续关注并投资混合云和人工智能技术之际，将于2024年第二季度完成。

被收购的两个部门分别隶属于Software AG的“集成平台即服务”（iPaaS）业务，该业务的主要工作是将各类应用程序和数据进行整合。

德国私募股权公司Silver Lake（银湖）于2023年10月收购了Software AG超过93%的股份，此后这家德国软件公司便一直处于转型计划当中。

该模拟器面向硬件和软件工程师，可以作为kickstart软件开发的入口点，无需手头的硬件以及硬件端的构建和一致性测试。

18.立讯精密将收购芯片制造商Qorvo部分中国工厂

无线连接芯片制造商Qorvo 12月19日表示，已达成最终协议，将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业。该交易的财务条款未披露，预计将于2024年上半年完成。

Qorvo补充称，交易完成后，立讯精密将收购每个工厂的运营和资产，包括房产、厂房和设备以及现有员工，而Qorvo将继续保留其在中国的销售、工程和客户支持员工。立讯精密将根据新签订的长期供应协议为Qorvo组装和测试产品。

2023年以来，半导体产业的并购事件频发，除了上述并购成功或刚刚宣布的案子外，还有几笔以失败而告终的收购案引起业界广泛关注。

1.美国芯片制造商MaxLinear宣布终止收购慧荣科技

美国芯片制造商MaxLinear（迈凌科技）表示，它终止了收购Silicon Motion Technology（慧荣科技）的尝试，从而结束了一笔价值38亿美元的现金加股票交易。

迈凌科技于美国时间7月26日在声明中指出，正如向美国证券交易委员会提交的8-K表格所述，公司通知其解除完成交易的义务，因为，除其他原因外，（1）合并协议中规定的某些完成条件未得到满足，也无法得到满足；（2）慧荣科技遭受了持续的重大不利影响，（3）慧荣科技严重违反陈述、保证、承诺。以及合并协议中赋予公司终止权的协议，以及（4）在任何情况下，第一个延长的外部日期已经过去，并且由于截至2023年5月5日合并协议第6条中的某些条件未得到满足或放弃，因此不会自动延长。

2.英特尔宣布终止收购高塔半导体

英特尔宣布，由于未能及时获得监管部门的批准，该公司将放弃收购Tower Semiconductor Ltd.（高塔半导体）的计划，并放弃了该项54亿美元的交易。

英特尔8月16日在一份声明中指出，已与Tower双方同意终止2022年2月的协议。根据合并协议的条款，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示：“我们的代工工作对于释放IDM 2.0的全部潜力至关重要，我们将继续推进我们战略的各个方面。我们正在很好地执行我们的路线图，到2025年重新获得晶体管性能和功率性能的领导地位，与客户和更广泛的生态系统建立势头，并投资以提供全球所需的地理多样性和弹性制造足迹。在这个过程中，我们对Tower的尊重与日俱增，未来我们将继续寻找合作的机会。”

3.西部数据和铠侠合并交易宣告终止

西部数据半导体存储业务与日本铠侠控股的合并谈判已终止。两家公司的目标是在2023年10月底之前达成协议。10月26日，美国西部数据公司已通知铠侠，由于合并未能获得铠侠某间接股东的批准，该公司将退出谈判。

两家公司也未能与铠侠最大股东贝恩资本就合并条件达成一致。

由于存储芯片的不利因素，铠侠（原名东芝存储器）和西部数据公司的盈利均出现下滑。

写在最后：通过盘点半导体行业2023年发生的并购案可以发现，大型标的减少，“小而美”的中小型并购频发，企业选择并购这条道路可以实现补齐短板、扩大规模的目的。另一方面，随着各国/地区愈发强调打造本土产业链，跨境并购依旧困难重重。

2.智云股份董事长已取保候审，此前因涉嫌掩饰、隐瞒犯罪所得被刑拘

集微网消息，12月31日，智云股份发布关于公司董事长、总经理收到《取保候审决定书》的公告。

据披露，智云股份于2023年12月29日收到公司董事长、总经理师利全先生提供的《中山市公安局取保候审决定书》，中山市公安局决定对其取保候审，期限从2023年12月28日起算。

师利全先生已于2023年12月29日返回公司，可正常在岗履行公司法定代表人、董事长、总经理、董事会秘书（代行）职责，李超女士即日起不再代为履行公司法定代表人、董事长、总经理、董事会秘书职责，李小根先生即日起不再代为行使公司全资子公司深圳市鑫三力自动化设备有限公司总经理的全部职权、职责。

智云股份指出，目前，公司生产经营情况正常，各项工作有序开展。公司将持续关注上述事项的后续情况，并严格按照有关法律、法规的规定和要求，及时履行信息披露义务。

据此前公告披露，智云股份于2023年12月12日接到公司董事长、总经理师利全先生家属的通知，师利全先生因个人涉嫌掩饰、隐瞒犯罪所得、犯罪所得收益案被中山市公安局刑事拘留，相关案件尚待公安机关进一步调查。

师利全个人简历为：男，1976年10月出生，中国国籍，无境外永久居留权，为深圳市鑫三力自动化设备有限公司创始人，现任深圳市鑫三力自动化设备有限公司执行董事、总经理，公司董事长、总经理。师利全先生直接持有公司股份24,707,628股，占公司总股本的8.56%，为公司第一大股东。

资料显示，智云股份核心产品为平板显示模组自动化设备，系半导体分支领域之一。近年来，随着互联网、云计算、AI技术、大数据技术、5G等新一代信息通信技术在智能手机、电脑、车载屏显、可穿戴电子产品等消费类电子产品的深度融合，平板显示终端产品的功能及应用场景日益丰富。而平板显示器件作为智能手机、电脑、车载屏显、可穿戴电子设备等智能终端产品的关键组件，其市场需求与平板显示模组自动化设备的需求成正相关。电子消费类终端产品的需求变动对显示面板厂商的投资意向有重要影响，从而影响上游设备厂商的生产与销售。

2.中国新能源汽车行业2024年10大趋势预测：油电同价力争 多模态大模型上车

【编者按】2023年，半导体行业面临宏观经济和地缘政治等多重挑战。迎接2024年，《集微网》推出回顾展望系列，邀请行业代表企业总结过去一年的产业链发展、热点话题，并展望未来。通过这一系列，为半导体行业提供有深度的参考，助力企业更好地应对新的发展趋势。

集微网消息，对中国汽车行业来说，2023年是极其不平凡的一年，新能源汽车产销量再创新高，汽车出口也首次超过日本跃居全球第一，带动国内2023年汽车销量大幅反弹至约3000万辆的历史新高；同时，围绕汽车电动化、智能化发展，我国汽车产业链再上新台阶，SiC、800V平台、激光雷达等产品出货量暴增，各类新技术、新应用层出不穷，我国也加速向汽车强国挺进。

基于2023年高速发展惯性，不难看出，2024年，我国汽车行业不仅在销量上站稳3000万辆新台阶，本土汽车产业链也将进一步增强，供应链降本加速油电同价的同时，基于全新设计的新车也将接踵而至，继续引领全球汽车百年未有之大变局。

1、新能源汽车销量预计达1300万辆

根据中汽协数据，2023年前11月我国汽车销量达2693.8万辆，同时根据截止12月下旬销量趋势，2023年我国汽车销量有望首次站上3000万辆新台阶。行业预测，2024年，我国整体汽车销量将进一步提升至3100万辆-3200万辆，站稳3000万辆新台阶。

正在快速发展的新能源汽车领域，更是成为行业关注的焦点，根据中汽协数据，2023年前11个月新能源汽车累计销量为830.4万辆，预计全年销量将达940万辆的历史新高，2024年全年销量预测将达1100万辆-1300万辆，新车渗透率也有望超40%。

2、新能源汽车出口有望超180万辆

根据中汽协数据，2023年前11个月我国汽车合计出口441.2万辆，同比增长58.4%，行业预计2023年全年出口汽车约500万辆，这是我国继2021年汽车出口超韩国，2022年超德国之后，2023年将首度超过日本，成为全球最大的汽车出口国。

北京汽车集团有限公司总经理张夕勇近日表示，预计2024年我国出口销量或将达到600万辆，拉开与其他传统汽车出口大国的差距。行业同时预测，2024年我国新能源汽车出口有望超180万辆，继续保持高速增长趋势。

3、800V+SiC高压快充普及率翻倍

800V高压快充很大程度上解决了电动汽车续航痛点，相关车型已于2023年获得批量发布，如极狐阿尔法T5、极氪007、小米SU7、银河E8、智界S7、小鹏G6、智己LS6、阿维塔12、理想MEGA、途星纪元ES等，由此2023年也被称为800V量产元年。

而800V高压快充的实现，还需要相应的核心技术支撑，SiC就是其中之一。天岳先进也认为，在800V高压平台上，SiC技术的优势更加明显。

在如上趋势下，行业预测，800V高压快充平台车型在B级以上市场渗透率将从2023年的15%提升至2024年超30%。SiC全球市场规模也将从2023年的14亿美元提升至2024年的20亿美元，其中，汽车市场份额占比超50%。

4、多模态大模型技术上车

在OpenAI带动下，多模态大模型技术在2023年获得井喷式发展，科大讯飞、腾讯、百度等AI大厂纷纷推出自研大模型平台，同时，这一新技术也受到汽车智能化产业链企业的积极导入，并在创维汽车、小米汽车、理想汽车、问界等主机厂得到上车应用。

同时，多模态大模型技术还被应用于提升智能驾驶能力，BEV+Transformer等大网络模型已成为下一代架构的新趋势。中科创达联合创始人、总裁耿增强认为，在AIGC时代，人工智能加以赋能，就会出现智慧大脑概念，使得汽车更加智能。

5、L3自动驾驶落地提速

2023年，中国正式发布《四部委关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》，比亚迪、宝马、奔驰、智己汽车、长安汽车/深蓝汽车、极狐汽车、阿维塔等国内外车企已成为中国首批L3级自动驾驶测试牌照获得者，未来，小鹏、理想、蔚来、小米等热门自动驾驶公司也将加速落地，L3级自动驾驶有望迎来小规模量产应用，城市领航辅助驾驶（NOA）将实现全国重点城市广泛覆盖。

工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚表示，未来将加快启动智能网联汽车准入和上路通行试点，组织开展城市级“车路云一体化”示范应用，支持L3级及更高级别的自动驾驶功能商业化应用；工业和信息化部将坚持车路云一体化发展路线，强化创新驱动、优化政策供给，加快智能网联汽车产业化进程。

6、自动驾驶芯片或现三超多强格局

英伟达凭借其在AI领域的深厚技术积累，未来仍将是全球自动驾驶芯片以及自动驾驶训练芯片的首选，持续获得小米、蔚来、腾势、智己、理想等车企的采购上车。而特斯拉则基于自研智驾芯片，以及旗下汽车产业布局，成为另一增长极。本土智驾芯片企业也在快速崛起，其中，地平线经过多年努力，产品性能快速提升，正对部分国际大厂形成替代，成为国产替代担当。

除了如上三家企业，已在智能座舱领域独步天下的高通，也在挺进智驾领域，欲从英伟达口中夺食；Mobileye虽然被逼到边缘，但凭借此前的布局，继续死守一亩三分地。值得注意的是，国内集团军正加速入局，其中，华为凭借智选模式，已在加速收割智驾市场；黑芝麻也是国内早期少数专注智能驾驶领域的芯片企业之一；另外，深鉴科技、西井科技、芯驰科技同样在构建自己的智驾芯未来；同时，星宸科技、为旌科技、全志科技等品牌也瞄准了智能驾驶领域，产品陆续落地。

7、国内5大集团军对垒局面成型

2023年，是全面市场化的第一年，价格战下“六亲不认”，只为争夺未来5-10个存活席位。头部造车新势力也在竞争中形成了一定优势；并随着电动化、智能化汽车产业链逐步成型，本土更多传统主机厂加速完成三电技术积累，这导致比亚迪、头部造车新势力的先发优势弱化。

安信证券预计，在2023年110款新车上市的基础上，2024年将再有78款全新的新能源车型上市。而本土汽车市场也将形成比亚迪、华为智选派系、头部造车新势力以及上汽等传统国产汽车品牌的竞争对垒局面；合资品牌坚守燃油车阵地的同时，也将提速在新能源汽车领域的竞争实力，希望在百年大变局中赢得一席之地。

8、合资品牌竞争力进一步趋弱

与国内车企相比，合资品牌整体仍处于“油改电”技术换挡阶段，技术上的落后，也让合资车竞争力进一步削弱，清华大学（车辆学院）汽车产业与技术战略研究院院长助理刘宗巍指出，预计2024年仍将是合资品牌非常艰难的一年，市占率还会下降。

在这样的背景下，合资品牌加速与中国汽车产业链的合作力度，主要方式包括参股、收购中国汽车产业链企业等。不过市场分析称，参股等方式对合资品牌提升三电及自动驾驶能力的帮助有限，安信证券进一步分析认为，合资品牌竞争力趋弱，预计市场份额将从2020年的51.1%下滑至2025年的20.3%。

9、“油电同价”加速挤占燃油车市场份额

2023年年末，比亚迪秦Plus价格已低于9万元、长安启源A05售价也不到9万元，均低于它们所对标的大众朗逸、日产轩逸等车型指导价，成为压垮燃油车的又一根稻草。

继比亚迪、理想之后，问界、长安、奇瑞、长安、长城、吉利、上汽等品牌已在加速推出混合动力车型。而2024年，混合动力车型的销量将继续增长，有望成为主力增量车型，在新能源汽车中的市场份额有望提升至35%；未来仍将继续提升至50%。

同时，纯电新能源汽车的价格也在持续下降，进一步缩小与燃油车的价格差距。

10、供应链持续降本

油电同价离不开造车成本下降推动，2023年，电池级碳酸锂价格爆降超80%，有效支持了汽车行业多轮价格战，市场分析分为，2024年以碳酸锂为代表的锂材仍有继续降价空间。

同时，新能源汽车价格战也将持续，极限降本压力下，一体化压铸、规模化量产等技术创新和生产模式，将成为主机厂降本的主要方式。

与早期新能源汽车骗补不同的是，全面市场化下，新一轮降本将是更有质量的发展，汽车性能、功能、品质都会再进一步提升，而产品价格则进一步下降，小鹏汽车董事长何小鹏表示，至2024年底，小鹏汽车整体成本将再下降25%。

小结：在竞争中提速增量

经历2021年、2022年的高速增长后，我国新能源汽车行业增速已于2023年放缓，而全面市场化下，数十家车企全速争夺市场份额，并就技术创新、性能提升、体验增强、成本控制、售后服务等展开全面竞争。

相比过去的技术大跃进，2024年行业重在完善原有技术体系，并进入到细节的比拼。对车企而言，无论是后发公司还是新进企业，均有与头部企业重新站在同一起跑线上的机会，行业洗牌的硝烟也变得更为浓烈。从中国汽车行业发展的角度看，“潮水（补贴）退去，谁在裸泳”一目了然，有助于中国汽车行业从数量继续向高质量方向深耕，中国汽车产业链也将进一步发展壮大。

3.测试设备市场萎缩，2024年能否迎来需求反转？

【编者按】2023年，半导体行业面临宏观经济和地缘政治等多重挑战。迎接2024年，《集微网》推出回顾展望系列，邀请行业代表企业总结过去一年的产业链发展、热点话题，并展望未来。通过这一系列，为半导体行业提供有深度的参考，助力企业更好地应对新的发展趋势。

集微网报道 2023年，在全球经济前景尚不明朗的情况下，经历持续一年多的库存调整后，半导体行业仍处于周期底部，封测行业也陷入了以价换量的状态。

由于此前扩产产能的持续开出，国内半导体封测厂商订单不足的问题尤为凸显，资本开支方面也趋于谨慎，导致上游设备、材料市场均出现需求萎缩。

2023年测试设备市场规模萎缩

在测试设备领域，在需求低迷的影响下，半导体测试行业固定资产投资放缓，并传导至测试设备，该领域也从繁荣步入萧条。

根据SEMI报告显示，半导体后段制程设备（包括测试设备和组装及封装设备）受到经济成长放缓以及半导体需求疲软影响，2022年起的下行走势一路延续至今。2023年，测试设备销售额预估将出现15.9%的减幅，降至63亿美元。

从各大厂商的情况来看，2023年前三季度，泰瑞达实现营收20亿美元，预计第四季度营收在6.4亿美元至7亿美元之间，而2022年度总营收为31.55亿美元，2021年度总营收为37.03亿美元。

爱德万方面，2023年H1，爱德万实现营收2175亿日元。爱德万预期，2023年测试设备市场将从2022年的52亿美元，萎缩至41~46亿美元之间。因此，公司预计2023财年销售额为4700亿日元，而2022年度总营收为5602亿日元，同比下降16.1%。

科休方面，2023财年前三财季累计收入4.99亿美元，去年同期累计收入为6.22亿美元，同比减少19.72%。

当然，上述状况并不仅出现在国际巨头厂商身上，中国台湾及大陆测试设备厂商尽管业务体量尚小，但同样受累于此。

从上表来看，由于国内三家测试设备厂商主要集中在模拟及数模混合及功率半导体测试领域，产品结构单一，且难以享受AI带来了行业红利，业绩下滑的幅度远超境外企业。

据集微网了解，由于近年来国内半导体封测市场处于持续扩产状态，超额投资的产能持续开出，叠加整体市场需求不振，特别是在模拟、功率半导体等领域目前仍处于去库存阶段，导致整个行业迎来了订单量不足的危机。而在原有产能都填不满的情况下，封测厂商并不会进行扩产，就导致整个封装设备、测试设备厂商都出现业绩下滑的情况。

同时，资本市场也与半导体市场一样由热转冷，导致Fabless厂商自建封测产线趋势逐渐放缓，对测试设备的需求也出现下滑。

2024年将迎来需求反转？

事实上，测试设备市场严重依赖客户投资周期，所以繁荣和萧条的周期在一定程度上是不可避免的。

爱德万在财报中表示，分应用来看，汽车及高性能芯片测试需求相对稳健，但无法弥补手机及PC市场下滑，测试机市场整体回暖速度慢于公司此前预期。且过去3 年客户持续拉货导致目前产业链测试机产能过剩，测试机市场处于消化产能阶段。

如上文所述，预期的触底反弹并未到来，业内再次将希望寄托于2024年Q2实现需求反转。

爱德万认为，预计从2022 财年下半年开始的需求下降目前仍会持续，但市场最终会在2024年恢复并反弹至高位。

SEMI也预期，测试设备销售至2024年可望迎来新局面，预估将成长13.9%。2025年需求预估将进一步提升，测试封装设备可望成长17%。

值得注意的是，国内半导体封测行业似乎对市场复苏的信心稍显不足。某本土封测大厂高管认为，市场在逐步好转，但远未达到触底反弹的情况，国内规划的封测产能起码需要几年才能填满。这一观点也得到了另一家本土封测厂商的认同，其认为：“要消化近几年封测行业超额投资的产能，还需要一定时间。”

某国产测试机厂商高管也表示，我们期待产业复苏，但下游封测厂商的产能利用率在八成或以下其实未必会规划扩产事宜，起码要到九成甚至100%满载，才会批量采购设备，所以即使产业复苏，对测试设备的采购需求也会延后半年左右。

国产替代将是长期驱动力

除产业复苏外，国产替代是本土测试设备厂商业绩增长的长期驱动力。

当前，全球半导体测试设备市场仍主要被日本爱德万、美国泰瑞达、科休所垄断，特别是在测试难度高的数字及SoC 类芯片、存储类芯片等领域处于绝对垄断地位，而上述领域在测试设备市场占据了90%以上的市场规模。

值得注意的是，为维持自身科技霸权，美国持续升级对中国半导体产业的制裁，并联合日本、韩国和中国台湾进行“阵营对抗”，测试机也被日本纳入出口管制名单。

在此情况下，中国半导体产业正在积极推动国产替代。据某国内封测大厂高管表示，公司正在尽可能达成国产化，只要有能用的国产设备，公司都在优先安排认证和验收，并与设备厂商一起优化设备，尽快推动设备成熟。

可以预见的是，若能攻克上述市场，本土测试设备厂商就能迎来更大的成长空间。

值得一提的是，发力数字、SoC 、存储测试机不能一蹴而就。即使在功率半导体和数模混合芯片领域，国产测试机从研发到批量出货也经过了十年，甚至更长的时间。

同时，与半导体其他细分行业不同，测试机作为一个非标准化的设备，细分市场参与者并不多，价格战尚未开启，仍处于蓝海市场。价格并非客户选择测试设备的主要考虑因素，也不能成为后发者的利器。上述高管表示：“对于客户来说，设备的稳定性、可靠性、性能指标及测试效率，即单颗芯片或器件的最终测试成本更加重要，而非价格。”

因此，相对于需要长期攻克的数字、SoC 、存储领域，从已经攻克的小信号器件领域，横向入局IGBT、第三代半导体SiC、GaN等大功率半导体器件，纵向延伸至对测试需求旺盛的车规级芯片市场成了华峰测控、联动科技等国内领先测试设备厂商的短期目标。