版主 【管制】商务部回应美国拟加严半导体等领域出口管制
1.商务部回应美国拟加严半导体等领域出口管制
2.中国电信发布首款自主品牌AI手机
3.小米多款新机均搭载汇顶科技电容指纹方案
4.微软中国回应“蓝屏”事件：CrowdStrike更新系统故障 正积极恢复
1.商务部回应美国拟加严半导体等领域出口管制
有记者问：有媒体报道，美国正考虑采取更严厉措施，对日本和荷兰等国企业施加压力，以进一步限制对中国的芯片贸易。中方对此有何评论？
对此，商务部回应称，半导体是高度全球化的产业，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。一段时间以来，美国频频泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，人为割裂全球半导体市场，肆意干涉其他国家企业间正常经贸往来，严重背离自由贸易原则和多边贸易规则，严重冲击全球产业链供应链稳定。中方对此一贯坚决反对。
其进一步称，希望相关国家坚持市场原则与契约精神，抵制美经济胁迫做法，共同维护全球产业链供应链稳定。
而外交部发言人林剑此前表示，中方已多次就美国恶意封锁打压中国半导体产业表明严正立场，美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华的芯片出口管制，胁迫别国，打压中国半导体产业，严重破坏国际贸易规则，损害全球产供链稳定，不利于任何一方。中方对此一贯坚决反对。
林剑称，希望相关国家明辨是非，坚决抵制胁迫，共同维护公平开放的国际经贸秩序，真正维护自身的长远利益。
2.中国电信发布首款自主品牌AI手机
7月18日，中国电信举办麦芒30新品发布会，推出中国电信首款自主品牌AI手机——麦芒30 5G。据介绍，该款手机首次搭载中国电信自研星辰大模型、天翼云盘AI版、语音办理电信业务等AI服务。
星辰大模型由中国电信完全自主研发，涵盖语义、语音、视觉及多模态。其中语义大模型已发布万亿参数版本，并成为央企首家开源的大模型；视觉大模型及多模态大模型均达百亿参数量级。
据介绍，麦芒30 5G内置了6100mAh（典型值）的高密度海量大电池——这是行业内首次实现8mm以内机身配置最大容量电池。麦芒30的电池采用更紧凑的优化架构设计，在COB保护板的加持下，相较于上一代产品，能量密度提升了7%，可以在满电状态下实现待机27天，续航时间实现“由时到天”。同时，麦芒30首次采用VC散热，热量扩散速率更快、散热效果更均匀，可承受高达1000次的循环充放电，为用户带来强劲、可靠、安全的操作感受。
麦芒30搭载轻薄耐摔机身，不仅实现整机轻薄，更实现了360°无死角的耐摔抗跌保护，其防摔抗跌能力提升100%。无论是两面、四边还是四角，均能承受日常使用中的意外跌落与磕碰。
另外，麦芒30在外观设计上延续了麦芒系列的美学基因与技术沉淀，配备了麦芒系列首款3D双曲OLED屏幕，搭载6.78英寸1.5K臻彩双曲屏，拥有2700*1224的超视网膜级分辨率，呈现1.5K臻彩高清显示，给予用户最好的视觉体验。麦芒30 5G屏幕支持AI仿生自适应调光，既是日光屏，也是夜光护眼屏，能在不同的环境光照度下，自适应调节屏幕亮度，通过高精度调光，让光线调节更加顺滑流畅，让阅读更加放心。
3.小米多款新机均搭载汇顶科技电容指纹方案
7月19日晚刚发布的小米MIX Flip与MIX Fold4两款折叠屏手机均搭载汇顶科技超窄侧边电容指纹方案，其中MIX Fold4机身厚度仅约9.47mm，汇顶指纹方案助力其轻薄外框设计，并支持无感一握开机体验，目前该方案已广泛商用于荣耀、vivo等折叠机型。
另外，新发布的小米MIX Flip亦采用汇顶触控屏控制芯片，同期发布的红米K70至尊版采用汇顶屏下光学指纹及触控芯片，小米手环9及小米手表4S Sport均采用汇顶健康传感器。
据悉，小米15系列全部标配单点超声波屏下指纹，该方案也同样由汇顶独家提供。
4.微软中国回应“蓝屏”事件：CrowdStrike更新系统故障 正积极恢复
近日，“微软蓝屏”登上热搜。7月19日晚间，微软就“蓝屏事件”回应：称根本问题已经得到解决。官方账号Microsoft 365 Status在X（原推特）平台上发文写道：“根本原因已得到修复，但残余影响仍在继续影响一些Microsoft 365应用和服务。我们正在采取额外的缓解措施以提供帮助。”
今日晚间，微软全球首席传播官Frank X． Shaw通过微软中国回应媒体问询时表示：“今天早些时候，CrowdStrike 的一次更新导致多个 IT 系统出现故障。我们正在积极帮助客户，协助恢复服务。”
