【罢工】三星罢工瞄准最高端AI芯片工厂；英特尔2027年底软件营收有望累计达10亿美元；爱立信削减成本成效显著,Q2销售额超预期

1.三星罢工瞄准最高端的AI芯片工厂

2.英特尔：到2027年底，软件营收有望累计达10亿美元

3.爱立信削减成本成效显著，Q2销售额超预期 利润增长

4.芯睿科技荣获“江苏省专精特新中小企业”殊荣，创新成就再获认可

5.华天科技提供基于TSV的CIS封装技术 助力CIS进一步发展

6.聚焦半导体分析检测尖端技术 胜科纳米亮相慕尼黑电子展

7.国务院发展研究中心企业研究所一行实地调研芯华章

1.三星罢工瞄准最高端的AI芯片工厂

三星电子最大工会在争取加薪运动出现失去动力的迹象后，改变了策略。该工会目前正在呼吁三星最先进的人工智能（AI）存储芯片工厂的员工罢工。

工会本周呼吁举行总罢工，周四（7月11日）和周五（7月12日）数百名员工在平泽三星高带宽存储器（HBM）工厂前参加了抗议活动。这与周一（7月8日）三星华城主要工厂外的数千人公开集会相差较远，但工会领导人称，他们现在的目标是一个规模虽小但具有战略重要性的工厂，希望对三星加大压力。

该工会副秘书长李铉国表示，针对高端芯片生产线是针对管理层“最有效”的措施。

三星最大的工会拥有超过3万名工人，该工会于周四宣布总罢工，这一意外举动增加了生产中断的风险。自周一以来，三星一再表示，迄今为止对生产的影响微乎其微。

三星在一份声明中表示，三星仍致力于与工会进行真诚的谈判，并希望尽快恢复谈判。目前，公司正在按计划生产，在满足或响应客户需求方面没有遇到任何问题。

周四，三星电子全国工会主席Son Woo-mok表示，消息称工厂发生严重混乱，工人停工后设备停工。但他没有表示估计最终会有多少工人加入总罢工。

此前，该工会曾表示，将首先针对使用8英寸硅片且更依赖人工的生产线。

2.英特尔：到2027年底，软件营收有望累计达10亿美元

英特尔首席技术官格雷格·拉文德（Greg Lavender）表示，公司进军软件领域的努力进展顺利，到2027年底，公司累计软件收入可能达到10亿美元。

2021年，英特尔的软件收入超过1亿美元。同年，CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）将拉文德从云计算公司VMware招至麾下，负责英特尔的软件战略，此后英特尔收购了三家软件公司。

拉文德表示，“我的目标是实现10亿美元的软件和开发者云订阅收入。我认为有望在2027年底实现这一目标，也许更早。”

拉文德表示，他的策略是专注于提供人工智能（AI）、性能和安全方面的服务。另外，拉文德表示，英特尔即将推出的Gaudi3芯片“需求巨大”，这款芯片可使英特尔在人工智能芯片市场占据第二名。2023年，英伟达控制着约83%的数据中心芯片市场。

拉文德表示，英特尔正在支持开源计划，寻求构建能够为各种人工智能芯片提供动力的软件和工具，并预计未来几个月将取得进一步突破。

英伟达的成功部分归功于其软件CUDA，该软件生态让开发人员与英伟达芯片紧密相连。

拉文德补充说，英特尔正在为Triton做出贡献，Triton是一项由OpenAI领导的计划，旨在构建一种开源编程语言，以提高AI芯片的代码效率。AMD和Meta也支持该项目。

Triton已经在英特尔现有的图形处理单元（GPU）上运行，并将在该公司的下一代AI芯片上运行。

他说：“Triton将创造公平的竞争环境。”

3.爱立信削减成本成效显著，Q2销售额超预期 利润增长

通信巨头爱立信公布第二季度销售额达598亿瑞典克朗（当前约411.93亿元人民币），同比下滑7%，但超出分析师预期，这得益于该公司为应对所谓“充满挑战的市场环境”而采取的成本削减措施，以及北美市场恢复增长。

爱立信7月12日在一份声明中表示，扣除减值准备后，第二季度调整后的息税前利润同比增长14%，达到32.3亿瑞典克朗（约合3.07亿美元），而此前金融机构分析师的平均预测为27亿瑞典克朗。

爱立信CFO在接受采访时表示，“由于市场仍处于下滑状态，我们正不断采取进一步行动。我们的成本很大一部分来自人力，因此需要继续研究这个问题。”

爱立信及北欧的竞争对手诺基亚，近年来面临电信设备市场低迷，因为全球5G技术支出未达到预期。一些迹象表明，今年的销售有望趋于稳定，爱立信预计其与美国电信运营商AT&T的140亿美元交易，将在下半年开始获得回报。

长期的全球经济衰退，导致爱立信2023年裁员约8%，即8500人，以减少开支。今年3月，爱立信宣布在瑞典裁员1200人。

爱立信CEO Börje Ekholm（埃克霍尔姆）在声明中表示，预计今年市场环境仍将充满挑战，不过下半年的销售额将因北美地区大单交付而受惠。截至目前，爱立信2024年以来股价已上涨15%。

第二季度，爱立信调整后的收益不包括该公司本月早些时候宣布的Vonage业务减值。在该部门业绩恶化后，爱立信遭受了114亿瑞典克朗的非现金减值，导致该部门净亏损110亿瑞典克朗。这是自10月份以来第二次减记该资产。

4.芯睿科技荣获“江苏省专精特新中小企业”殊荣，创新成就再获认可

近日，苏州芯睿科技有限公司荣获“江苏省专精特新”企业的称号，这标志着芯睿科技在专业化、特色化、创新性以及技术专精方面受到了江苏省工业和信息化局与行业的高度认可，该荣誉不仅彰显了芯睿科技在行业内的领先地位，也为芯睿科技未来的发展注入了新的动力。

芯睿科技自成立以来，始终专注于晶圆键合解键合设备技术的研发和创新，致力于在细分市场中深耕细作，形成了鲜明的专业特色和竞争优势。公司拥有一支高素质的研发团队，不断推出具有自主知识产权的新产品，满足市场的多样化需求。同时，公司在生产制造过程中严格控制质量，确保产品的高品质和稳定性。

在创新驱动发展战略的引领下，芯睿科技积极探索新模式、新业态，加速科技成果转化，推动行业技术进步，秉承“精益求精”的理念，通过不断加大研发投入，已经申请并获得了多项晶圆键合解键合设备核心技术的发明专利，这些技术的突破和应用提高了公司产品的性能和附加值，力求为在先进封装、晶圆堆叠方向助力中国半导体产业发展。

此次获得“专精特新”企业的荣誉，是对芯睿科技长期以来坚持专业化发展道路的肯定，也是对公司在特定领域内创新能力和市场竞争力的认可。这一殊荣将激励芯睿科技继续秉承创新精神，加强技术研发，提升产品和服务质量，未来将继续坚持以市场需求为导向，以技术创新为动力，不断提升企业的核心竞争力，努力成为行业的领跑者，为客户创造更多价值，为行业发展贡献力量。（芯睿科技）

5.华天科技提供基于TSV的CIS封装技术 助力CIS进一步发展

CMOS图像传感器发展史

CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）图像传感器（CMOS Image Sensor，CIS）是一种用于捕捉图像的半导体设备，已经成为现代数码图像捕捉设备的主流。早期，CCD（Charge-coupled Device，电荷耦合器件）传感器由于其较高的图像质量和较低的噪声而被广泛采用，尤其是在高端应用如专业摄影和科学研究领域。1990年代初，CMOS传感器由于其制造成本低、功耗低和集成度高等优势，虽然最初的性能不如CCD，但CMOS的潜力逐渐显现出来。后来，随着制造工艺的进步，CMOS传感器的分辨率、低光性能、动态范围和响应速度都得到了大幅提升。这些改进使得CMOS传感器逐渐超越了CCD，在消费电子产品如数码相机、智能手机等中占据了主导地位。如今，除了传统的摄影和视频录制，CMOS传感器还广泛应用于安防监控、医学成像、自动驾驶汽车等领域。

图1 CMOS图像传感器

CIS的结构

CIS的结构主要包括前照式（Front Side Illuminated，FSI）CMOS、背照式（Back Side Illuminated，BSI）CMOS和堆叠式（Stacked）CMOS。FSI是最传统的CMOS传感器结构，其中感光元件位于电路层的上方。光路经过片上透镜、彩色滤光片，然后必须穿越金属排线层才能到达光电二极管。微透镜聚集光线，彩色滤光片分解光为RGB模式，金属排线层负责传输信号，但金属的不透光性会阻挡和反射部分光线，导致光电二极管接收到的光量减少，可能仅为70%或更少，这也可能引起像素间的串扰，影响色彩的准确性。背照式结构改进了前照式的限制，将电路层置于光电二极管之后，使光线可以直接到达感光元件。这种设计显著提高了光线的利用率，提升了低光环境下的成像质量，增加了传感器的灵敏度。堆叠式CMOS是索尼公司为移动终端开发的，其设计初衷是提高性能而非减小体积。这种结构通过在两个独立的芯片上分别制造像素区域和电路区域，然后将它们堆叠起来，解决了不同区域需要不同制造工艺的问题。这三种CIS结构各有特点，它们根据设计需求和应用场景的不同，提供了多样化的选择。

基于硅通孔的CIS晶圆级封装技术

半导体产业把高密度硅通孔（Through Silicon Via， TSV）技术广泛应用于CIS晶圆级芯片封装（Wafer Level Package，WLP），实现影像传感器与外部信号的互连。目前，华天科技（昆⼭）电⼦有限公司可以提供8英⼨和12英⼨基于TSV技术的全套图像传感器WLP结构，包括激光打孔技术，平⾯停留技术，半切技术和直孔技术。激光钻孔技术包括永久键合晶圆与带围堰的玻璃，减薄晶圆至预定厚度，形成双台阶，涂覆绝缘层，激光钻孔穿透绝缘层和金属Pad，溅射Ti/Cu种子层，金属重布线层，涂布阻焊层，印刷锡球，最终切割形成单颗封装的芯⽚。该技术的优点是流程相对简单，成本较低，但要求金属Pad下方不能有其他线路或功能设计，主要应用于消费类图像传感器封装。平面停留技术通过光刻使金属重布线层（Redistribution Layer, RDL）和金属Pad直接接触连接，提供更大的接触面积和更好的可靠性，解决了BSI/Stack Wafer不能打孔的问题。工艺流程包括涂布绝缘胶，去除Pad表层的二氧化硅绝缘层，后续制程与激光打孔工艺类似。UT半切技术（Ultra Thin Process）首先对晶圆背面进行研磨和干法蚀刻，再利用光刻和刻蚀工艺去除Pad上方的硅基，并在表面覆盖一层钝化胶。半切技术利用高速旋转的角度刀将Pad打开并切入键合胶层，然后进行重布线并制作引出端焊球，最终切割成单个封装体。UT技术可以增加线路和Pad的接触面积，同时避免激光打孔对Pad的损伤，节约成本，增加产品的可靠性。直孔结构封装技术是针对BSI和Stack等先进CIS结构设计的，可以处理具有Low-k材料的金属Pad。主要制程包括键合晶圆和玻璃，机械研磨，去应⼒刻蚀，刻蚀垂直通孔，PECVD沉积绝缘层，PVD沉积Ti/Cu种子层，电镀形成孔内线路。直孔技术可以满足I/O数目更多、可靠性要求更高、金属Pad结构更复杂的芯片封装需求。这些技术各自有其特点和适用场景，选择哪一种技术取决于产品的具体要求、成本效益分析以及制造工艺的可行性。

（1）激光钻孔技术；（2）平⾯停留技术；（3）UT半切技术；（4）直孔结构封装成品外观图和SEM 图

展望

基于TSV的CMOS图像传感器晶圆级封装技术在提升图像传感器性能和功能集成度方面具有显著优势。TSV技术允许在垂直方向上堆叠多个芯片层，实现芯片层之间的直接电连接，不仅显著提高了封装密度，减少了信号传输路径和延迟，还实现了CIS芯片的小型化。对于需要高速处理和高分辨率图像的应用，如专业摄影、视频监控和医疗成像，基于TSV的CIS封装技术能够提供更快的图像处理速度和更高的图像质量。尽管TSV封装技术在CIS中的应用前景广阔，但仍面临一些挑战。例如，TSV制造工艺复杂，成本较高，需要精确的制造和封装技术。此外，TSV的热应力管理、可靠性测试和量产能力也是需要解决的问题。未来，随着制造工艺的不断进步和成本的逐步降低，基于TSV的CIS封装技术将会更加成熟和普及。通过不断创新和优化，TSV技术有望在更广泛的应用领域中发挥重要作用，推动CIS技术的进一步发展和应用。（华天科技）

6.聚焦半导体分析检测尖端技术 胜科纳米亮相慕尼黑电子展

解码半导体，精准检测，为科技创新提速！

缤纷夏日时节，胜科纳米亮相2024慕尼黑上海电子展，一场聚焦于半导体分析检测的尖端技术干货研讨会闪耀登场。

展会现场

展会期间，胜科纳米以强劲的技术实力和丰富的案例服务经验，与全球的行业精英进行了深入的交流和探讨。从实验室的发展历程到前沿技术的应用，胜科纳米的每一份报告都充满了知识的力量和创新的火花。

精益求精，“芯”片医院高能控场

在研讨会上，胜科纳米首先向与会者介绍了其实验室的发展之路和研究方向，让参会者对公司的技术实力有了更深入的了解。深耕半导体分析检测领域20余年，胜科纳米现已成为全产业链中的关键技术支撑，辅助全球2000+家客户，提供领先、可靠、安全、优质的全面分析测试服务及优化方案，专业提升良率，助力全球芯路。

胜科纳米技术研讨会

失效分析技术、元器件破坏性物理分析（DPA）、FIB 线路修改、样品制备技术、TEM 分析技术、半导体材料表面测试分析技术……多维度多场景应用的尖端分析技术，让大众看见一个更全面更立体的胜科纳米，为新质生产力的发展强势赋能。

教育与产业的桥梁：胜科纳米半导体学院

科技与设计理学硕士现场招生，引众人驻足咨询。

据胜科纳米半导体学院招生经理介绍，科技与设计理学硕士（集成电路设计、失效分析与可靠性分析）项目由新加坡科技设计大学(SUTD)与胜科纳米共同推出，也是胜科纳米的卓越亮点之一。通过不断的教育创新和产业实践，帮助更多学子提升专业技能，掌握先进的半导体设计和分析技术，培育新一代半导体领域实战型紧缺人才！

研讨会现场介绍胜科纳米半导体学院

胜科纳米半导体学院强调产学研一体化的教育理念，不仅展示了学院在人才培养方面的成就，也彰显了公司对教育与产业结合的深刻理解。

近年来，随着半导体市场专业化分工趋势的不断发展，技术迭代加速，半导体企业对制造工艺的要求越来越高，容错率越来越低。这种情况下，多种因素共同推动了专业、高效、中立的第三方实验室检测分析市场迅速增长。越来越多的企业认可并支持Labless商业模式的应用。

胜科纳米将继续坚守初心，以专业高效的第三方分析测试服务，助力高科技企业的研发与成长，围绕行业趋势研究、人才培养赋能等方面开展更多实质性合作。（胜科纳米）

7.国务院发展研究中心企业研究所一行实地调研芯华章

7月11日上午，国务院发展研究中心企业研究所高太山副主任一行来芯华章调研国内EDA产业发展情况。江苏省科技厅科技战略规划处处长李杰、南京市科技局发展规划处处长李金伟、南京市科技局发展规划处副处长彭智丹、江北新区科技创新和大数据管理局副局长尚振柏等陪同调研。

调研过程中，高太山听取了芯华章技术创新、市场应用等发展情况介绍，详细了解了电子设计自动化（EDA）在芯片设计开发中的重要战略价值，并就技术创新、人才支撑、产业应用等情况，与企业骨干深入交流。

在了解企业自主研发的系统级EDA验证平台可大幅度提升芯片设计效率后，高太山对公司在支撑集成电路产业发展中取得的创新成就给予高度评价，鼓励芯华章早日实现更大突破，为促进新质生产力发展夯实技术底座。

目前，芯华章已拥有超过190件自主研发专利申请，打造了完整的数字验证全流程工具，并与国内多家头部企业达成深度合作，广泛部署应用于高性能计算、GPU、人工智能、智能汽车驾驶等前沿领域。（芯华章科技）