版主信息与通信 2024-02-29

【获批】华为联合成都高新收购鼎桥通信交易无条件获批；

1.华为联合成都高新收购鼎桥通信交易无条件获批；

2.芯聚能产品荣获“2023年广东省名优高新技术产品”；

3.MWC 2024：手机厂商冲击高端市场 AI与折叠屏齐上阵；

4.华为发布业界首个通信大模型：赋能运营商，提升网络生产力；

5.总投资32.7亿元，重投天科第三代半导体项目在深圳宝安启用；

6.总投资35亿元，山东菏泽砷化镓半导体晶片项目开工；

1.华为联合成都高新收购鼎桥通信交易无条件获批；

集微网消息，2月28日，市场监管总局公布2024年2月4日-2月17日无条件批准经营者集中案件列表，其中第22项为华为技术有限公司与成都高新投资集团有限公司等经营者收购鼎桥通信技术有限公司股权案。

据悉，今年1月19日，国家市场监督管理总局公示华为技术有限公司与成都高新投资集团有限公司等经营者收购鼎桥通信技术有限公司股权案。

根据《经营者集中简易案件公示表》，华为技术有限公司与成都高新投资集团有限公司等经营者拟共同收购鼎桥通信技术有限公司100%的股权，鼎桥通信主要从事行业客户通信解决方案的研发和推广业务。

本次交易前，华为和Nokia Solutions and Networks GmbH & Co. KG（简称“诺基亚”）间接合计持有鼎桥公司100%股权并共同控制鼎桥公司，双方各持股49%、51%。交易后，华为技术有限公司、成都高新投资集团有限公司、成都高新集萃科技有限公司、华盖创业投资管理（北京）有限公司等经营者将通过其共同设立的持股公司合计持有鼎桥公司100%股权，共同控制鼎桥公司。

2.芯聚能产品荣获“2023年广东省名优高新技术产品”；

广东省名优高新技术产品是在广东省科技厅及相关政策文件的指导下，由广东省高新技术企业协会在全省范围内评选“创新能力突出”、“技术先进”、“质量可靠”、“市场前景好”的核心产品。本次芯聚能半导体的车规级SiC功率模块产品获评为“广东省名优高新技术产品”，是对芯聚能半导体产品研发能力、创新能力、产品品质、市场竞争力的又一次权威认可与肯定，也促进芯聚能半导体核心技术与品牌竞争力得到进一步的沉淀与积累。

本次获评的车规级SiC功率模块是广东芯聚能半导体有限公司的核心产品之一，专为新能源电动车主驱逆变器设计，采用领先的SiC MOSFET芯片和先进封装技术，高性能银烧结、超低热阻散热结构、超低杂散电感铜Clip、高可靠性激光焊接、灵活压接技术以及先进封装材料，为800V平台进一步释放了SiC高温高速特性，实现了超低热阻、拓展了工作范围；具有高机械结构强度、高功率循环寿命、高温度冲击稳定性，充分满足新能源电动车主驱应用对高功率密度和高可靠性的需求，性能指标达到世界领先水平。

未来，芯聚能半导体将继续秉承“质量为先追求卓越”的核心价值观，不断加强技术研发和产品创新能力，提升产品质量和服务水平，为海内外客户提供更加优质、高效、可靠的半导体产品和服务。

3.MWC 2024：手机厂商冲击高端市场 AI与折叠屏齐上阵；

集微网消息 2月26日，世界移动通信大会（MWC 2024）在西班牙巴塞罗那盛大开幕，华为、荣耀、小米、TCL、中兴等国内科技厂商均有参展，并展示出最新产品。

华为

作为最重要且最大的参展商之一，华为终端在本次MWC2024大会设立了超过1100㎡的超大展区，当中包括了ULTIMATE DESIGN（非凡大师）、Fashion Forward（时尚，更跨越）、XMAGE（华为影像）、Creation of Beauty（创作至美）、Fitness&Health（运动健康）等体验区，向全球消费者展现了华为让科技进一步融入消费者生活，丰富场景化体验的极致追求。

产品方面，华为展示Mate 60 RS非凡大师、Mate X5等高端旗舰手机，华为WATCH ULTIMATE DESIGN非凡大师、WATCH GT 4系列、华为FreeClip耳夹耳机等穿戴产品，以及华为MatePad Pro 13.2''平板产品，共同呈现华为全场景产品阵容。

OPPO

OPPO与高通技术公司和初创公司锐思智芯合作，带来搭载AI Motion算法的全新融合视觉传感技术（HVS）方案。用户使用普通智能手机即可拍摄清晰、细腻的高速运动场景，享受到AI的智能与便捷。同时，OPPO还推出全新OPPO Air Glass 3概念产品，探索AI技术跨端协同应用的可能性。

据悉，OPPO Air Glass 3可以通过手机应用访问OPPO的AI大模型AndesGPT。用户只需轻轻按压OPPO Air Glass 3的镜腿，即可激活AI语音助手，开始执行一系列任务。该产品还支持触控交互，可以控制音乐播放、语音通话、信息显示、彩色图像浏览等功能。

此外，OPPO还联手谷歌、高通技术公司、联发科技等全球合作伙伴展示一系列产品，包括OPPO Find X7 Ultra、OPPO Find N3等。同时宣布OPPO手机用户将可以连接手机到Microsoft Copilot。

小米

在MWC 2024上，小米带来了两款备受期待的新机——小米14和小米14 Ultra。这两款手机的起售价分别为999欧元和1499欧元，折合人民币约7782元和11677元，定价策略明显瞄准了高端市场。

与此同时，小米还带来小米SU7，并配备了专门的展示区。小米集团合伙人、集团总裁、小米品牌总经理卢伟冰在MWC接受采访时表示，小米汽车SU7很快将会正式发布，最快第二季度在国内交付。其指出，小米汽车耗资100亿美元（约合人民币721亿元）研发，覆盖入门级到豪华级，小米已经为这款车型考虑了多个价位点。

荣耀

在本次展会上，荣耀发布了MagicOS 8.0、Magic V2 RSR保时捷设计折叠屏手机、荣耀平板9、荣耀Magic6 Pro等一系列产品。

另外，荣耀还带来了伙伴通力协作的最新成果——携手微软、谷歌、英特尔、英伟达赋能MagicBook Pro 16，将平台级AI引入PC领域，以跨端八业务并发互联功能，重新定义笔记本电脑跨系统互联体验，迈入AI PC时代；同时联合高通、Meta将Llama-2-Chat大模型引入端侧，赋能荣耀“魔法大模型”。

传音

在本届MWC展会上，传音（TECNO）带来了包括AI增强型仿生四足机器人Dynamic 1和PHANTOM Ultimate卷轴屏概念机在内的多款重磅新品。

手机产品方面，传音TECNO PHANTOM Ultimate卷轴屏概念机则采用了前后双屏显设计，可以实现1.3秒的快速卷轴屏幕展开，不仅保证了材料的使用耐久性，更使得卷轴屏的开卷速度不会成为掣肘消费者使用的关键因素。

同时，传音在展会现场还带来了高端旗舰PHANTOM系列、专业成像CAMON系列、时尚前沿SPARK系列及全新发布的POVA 6 Pro 5G，凭借独特外观设计、续航能力和娱乐功能的全面提升,为年轻用户群体带来更强大的移动娱乐体验。

TCL

TCL在MWC2024上发布了TCL50系列手机，包括搭载了防眩光和硬件级低蓝光护眼功能——TCL NXTPAPER“未来纸”3.0技术的两款旗舰机型 TCL 50 XL NXTPAPER 5G 与 TCL 50 XE NXTPAPER 5G。

努比亚

努比亚作为中兴旗下的子品牌，红魔游戏手机的知名度可谓响彻整个电竞圈，并多次成为各类电竞赛事的官方比赛专用手机。

在此次MWC2024展会上，努比亚推出小折叠Flip 5G。该产品Flip 5G拥有一块6.9英寸主屏，支持120Hz刷新率以及2160Hz PWM高频调光，分辨率为27901188。此外，该机搭载了骁龙7 Gen 1处理器，内置4310mAh电池，支持33W充电功率。其后置模组的中心区域是一块1.43英寸466466的副屏，手指向左向右滑动可以切换不同的应用界面，比如音乐、天气、相机等。

摩托罗拉

在MWC2024上，摩托罗拉带来了一款可卷曲在手腕上的手机，基于可折叠和可卷轴屏技术创新，并采用人工智能生成技术实现个性化定制功能。

该手机正面是一块6.9英寸的POLED屏幕，配备一颗居中挖孔摄像头，浏览各种流媒体和网页都是与常规手机一模一样。当翻转过来，会发现与现在主流手机的玻璃或者金属背板不同，背板由多个部分组成，并且用编制材料覆盖。

在官方直播的演示中，该产品可部分弯折后佩戴在手腕上，展开后是6.9寸的长条屏幕。形态的变幻还有其他可玩性，例如将手机对半弯折后，可供两个用户在同一设备上玩简单的对战游戏。此外，该设备还内嵌AI模型，可根据用户的穿搭生成具有独特风格的壁纸。

三星显示

三星显示展示了一系列创新的显示技术，其中最引人注目的是一款可以弯曲成手镯的概念手机。

这款手机采用了一块柔性OLED屏幕，覆盖手机整个正面，外形非常纤薄，后盖有长长的铰链结构，看起来可能会夹手毛的样子。用户可以将这款手机弯曲成一个圆环，佩戴在手腕上，或者将其展开变成直板手机，进行正常的操作。

冲击高端市场：AI与折叠屏齐上阵

从MWC2024展会来看，国内手机厂商纷纷展出最新的产品，以重新抢夺欧洲市场份额。

过去几年时间，华为、OPPO等中国厂商曾在欧洲高歌猛进，但因为种种原因，中国厂商们已经陆续退出了欧洲。

Counterpoint Research数据显示，2019年以前，中国品牌在欧洲的整体市场份额最高峰时接近40%。其中，华为、小米以及OPPO更是在2019年四季度挤入了欧洲市场的前五位。之后，受美国制裁、专利诉讼战等影响，华为、OPPO与vivo在欧洲市场发展遭遇挑战，国产手机在欧洲的市场份额下滑。

据Canalys数据显示，2023年，三星是最大的厂商。小米的销量虽然下滑了10%至600万部，但仍保住第三的位置，市场份额为16%，这要得益于其在中欧和东欧的强劲势头。摩托罗拉和荣耀分别位居第四和第五位。其中，摩托罗拉的出货量为200万部，同比激增73%，市场份额为5%；而荣耀的出货量为110万部，同比增长更是达到116%，市场份额为3%。

从产品价格来看，Canalys指出，2023年第四季度，高端智能手机在欧洲市场份额创下历史新高。近40%出货的智能手机价格在800美元及以上。iPhone15 Pro的强劲需求、Galaxy S系列稳定的销量以及Google Pixel出货的不断增长，推动高端智能手机的主导地位。

荣耀CEO赵明进一步称，“欧洲整个终端市场规模大概在1亿部，荣耀ASP（平均售价）超过300欧元，我们在欧洲一定是高端定位，今年会在800欧元以上的手机方面加码”。在欧洲，荣耀的策略之一是主推利润更高的中高端产品，与苹果、三星直接竞争。例如本次发布的Magic 6 Pro，海外售价就高达1299欧元（约合人民币10114元）。

“欧洲市场并不缺少一个性价比品牌，而是需要一个真正可以和苹果形成竞争的高端品牌，所以荣耀做欧洲市场有着长远规划，甚至要放慢在欧洲的脚步，要踏踏实实把欧洲市场当做‘家’和‘第二本土市场’来打造，不会片面注重销量或者侵略性进攻。”赵明补充道。

冲击高端市场，全球手机品牌选择的抓手是折叠屏手机以及AI手机。

在折叠屏手机方面，华为展示折叠屏手机Mate X5，该产品拥有四曲折叠机身，机身重量是 243g、厚度是 5.3mm，折叠状态下厚度是 11.08mm，轻薄好握，手感服帖温润。

据调研机构 BCI 数据显示，2023 年第四季度，在中国折叠屏手机市场中，华为以51.23%份额蝉联国内销量第一。其中，华为Mate X5在大折叠品类中销量占52.37%，成为年度爆款折叠屏，狂揽折叠屏手机市场过半份额。

而据@华为手机官微消息，华为Mate X5折叠屏在MWC 2024赢得高度认可，斩获 "BEST OF MWC 2024" 权威媒体奖项。由此可见，该手机的受欢迎程度在海外很高。

而荣耀在MWC上发布了Magic V2 RSR保时捷设计折叠屏手机，设计语言与豪华跑车保时捷911深度结合，重量234克，折叠屏闭合厚度9.9mm，外屏尺寸6.43英寸，内屏尺寸7.92英寸，内外双屏均支持120Hz LTPO，搭载全焦段三摄像头，超薄5000mAh青海湖双电池，售价2699欧元。

努比亚首款Nubia Flip 5G折叠屏手机，折叠方式为竖向折叠，主屏幕尺寸6.9英寸，1.43英寸466x466像素的圆形外屏设计。

另外，摩托罗拉推出一款可以弯曲的手机，6.9英寸FHD+ pOLED的可弯曲显示屏通过一根金属腕带环绕手腕，可以像智能手表一样佩戴。而三星也展示了一款蛮有视觉张力的可腕上佩戴智能手机Samsung Cling Band，它可以弯曲成拱形，佩戴方式也与摩托罗拉的概念机类似。

全球主流手机品牌入局，也带动折叠屏手机市场发展迅速，逐渐成为高端手机迭代的方向。

据TrendForce数据显示，2023年全球折叠屏手机出货量达1590万部，同比增长25%，占整个智能手机市场的比重约1.4%。预计2024年折叠屏手机出货量约1770万部，同比增长约11%，在整个智能手机市场当中的占比将微幅上升至1.5%，2025年占比将有机会突破2%。

除了折叠屏手机外，AI手机也成为MWC2024展会焦点，包含OPPO、荣耀、小米、三星等多家手机厂商均展示了主打AI功能的新款手机。

其中，三星Galaxy S24全系列内置Galaxy AI模块，可改善跨语言沟通体验的通话实时翻译、写作助手等功能、提升生产力的效率工具转录助手、提升照片后期编辑体验的生成式编辑等，提升了用户的使用体验。

而荣耀Magic6 Pro搭载的任意门功能，可以快速识别短信中的地址，让用户一步拖拽到地图应用进行导航；OPPO Find X7系列实现了行业领先的AI消除功能，这一功能在现场展示中赢得了合作伙伴和观众的一致好评。

“荣耀的AI手机战略，是端侧AI、平台级AI，用AI来重构操作系统，同时与各类AI服务商进行合作，为用户提供各类AI服务，这是荣耀在做的。”赵明表示，对于手机厂商来说，要提供的AI能力一定要是系统级的，这也是终端厂商能够带来的真正价值，从手机到PC，都是如此。

据国际市场研究机构Counterpoint Research预测，2024年将成为全球AI手机时代的开端，到2027年底，内置AIGC功能的智能手机出货量预计将超过5亿部。

4.华为发布业界首个通信大模型：赋能运营商，提升网络生产力；

集微网消息，2月26日在世界移动通信大会（MWC 2024）期间，华为董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌发布了通信行业首个大模型。华为表示，进入5G-A时代，业界提出了敏捷业务发放、精准用户体验保障、跨领域高效运维的高阶智能化目标，我们正在期待一场新的关键技术革命。

杨超斌指出，华为通信大模型充分发挥智能化技术优势，提供基于角色的Copilots和基于场景的Agents的两类应用能力，帮助运营商赋能员工的同时，提升用户满意度，最终将全面提升网络生产力。

面向运营商，华为通信大模型可支撑运营商智能化目标，面向不同角色，提供智能语言交互能力，提升员工知识水平和工作效率；面向不同运营运维场景，大模型可提供智能体应用，分析拆解复杂流程，编排操作方案，确保用户体验和满意度。

杨超斌在MWC演讲中展示了华为通信大模型的典型场景实践，例如放号助手、用户保障、辅助排障等，可显著提高运营效率。

在MWC 2024期间，华为公司高级副总裁、ICT销售与服务总裁李鹏还表示，5G商用5年来，全球5G用户已经突破15亿，5G用20%的全球移动用户占比，贡献了30%的移动流量与40%的移动业务收入。他强调，2024年是5G-A商用元年，结合云和AI技术的发展，运营商商业增长的潜力巨大。

最后，杨超斌呼吁电信行业伙伴一起携手共进，通过产业合作推广、人才能力培养和商业场景创新，积极运用智能技术能力，打造通信大模型业界最佳实践，共同迈向电信行业智能化时代。

（校对/张杰）

5.总投资32.7亿元，重投天科第三代半导体项目在深圳宝安启用；

集微网消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，由深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称“重投天科”）建设运营，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”，助力广东打造国家集成电路产业发展“第三极”。

滨海宝安消息显示，该项目2021年11月开工建设，2022年11月关键生产区域厂房结构封顶，2023年6月衬底产线正式进入试运行阶段。

第三代半导体碳化硅材料生产基地总投资32.7亿元，是广东省和深圳市重点项目，深圳全球招商大会重点签约项目。其中，围绕生产衬底和外延等制造芯片的基础材料，该项目重点布局了6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，预计今年衬底和外延产能达25万片，将有效解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、分布式新能源、智能电网、高端电源、5G通讯、人工智能等重点领域的碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈，为深圳及广东本地龙头企业长期提供稳定可靠足量的衬底及外延材料，以加快推动全产业链核心技术自主可控和量产原材料保障。

据宝安日报报道，未来，重投天科还将设立大尺寸晶体生长和外延研发中心，并与本地重点实验室在仪器设备共享及材料领域开展合作，与重点装备制造企业加强晶体加工领域的技术创新合作，联动下游龙头企业在车规器件、模组研发等工作上联合创新，并助力深圳提升8英寸衬底平台领域研发及产业化制造技术水平。（校对/赵碧莹）

6.总投资35亿元，山东菏泽砷化镓半导体晶片项目开工；

集微网消息，菏泽市牡丹区吴店镇消息显示，2月26日，吴店镇举办2024年春季吴店镇省重点项目建设现场推进会暨砷化镓半导体晶片项目开工奠基仪式。