【解散】面临中国大陆太阳能厂商低价竞争 上银光电拟解散

1.面临中国大陆太阳能厂商低价竞争 上银光电拟解散

2.广达越南建厂新进展 再砸6.2亿新台币购地

3.江苏润石再次重磅发布11颗通过AEC-Q100认证的车规级芯片

1.面临中国大陆太阳能厂商低价竞争 上银光电拟解散

传动与控制科技大厂上银科技11月10日公告，持股89%的子公司上银光电，因面临中国大陆太阳能厂商的低价竞争，以及原材料成本上涨等多项不利因素，为避免亏损持续扩大，因此决议依法解散。

上银预估，第3季提列清算损失和资产减损约3.89亿元新台币（单位下同），每股盈余影响0.98元。

上银也同时公布前三季合并财报，受认列上银光电清算减损影响，税后纯益17.02亿元，年减57.6%，每股税后纯益4.81元，低于去年同期11.74元。其中，第3季税后纯益6.31亿元，较上季微增，较去年同期则减少55.7%，每股纯益1.78元。

上银表示，上银光电考量许多外在不利因素，短期营运不会改善，并可能延续数年，为避免亏损持续扩大，上银光电董事会决议拟依法解散，并在第3季财报中估列清算相关费用及损失1.38亿元及提列资产减损损失2.5亿元，合计3.89亿元。

全案预计11月27日召开股东临时会讨论。上银光电主要研发生产无镉无铅薄膜太阳能电池模组、太阳能屋瓦、太阳能外墙等产品，多年来布局CIGS薄膜太阳能技术，并转型至建筑整合应用产品领域，欧洲市场为拓展目标。

上银指出，由于中国大陆太阳能厂商以低价大量倾销欧洲导致售价崩跌，使许多欧洲太阳能厂商陆续宣布停产或濒临破产，且受到产地、人力与通膨等影响，致CIGS生产成本上涨及原材料供应商相继退场，初估每年影响上银集团每股纯益约1至2元。

另外，上银光电考量经营型态改变，董事长卓永财、副董事长卓文恒即日起请辞职务、保留董事职务，新任董事长由总经理林明尧兼任，副董事长则暂不补选。（来源： 经济日报）

2.广达越南建厂新进展 再砸6.2亿新台币购地

电子代工股王广达越南厂于今年4月已正式开始兴建，而公司11月10日再度通过重讯宣布，旗下越南子公司「QMH」为应对运营需求，越南盾4,770.12亿元（约合新台币6.2亿元）在南定省美顺工业区内，再取得一块约225,634平方公尺的土地，这是公司继4月在美顺工业区内建QMH F1厂以来，再度宣布加码取得土地，吸引投资人关注。

广达重讯显示，子公司QMH将以越南盾4,770.12亿元（约合新台币6.2亿元）的价格，向「美顺工业园」的基础建设方DAI PHONG JOINT STOCK COMPANY购买园区内的一块土地；另外，公司也为早在4月中动工的新厂「QMH F1」，公告将以约4,652.03亿越南盾(约合新台币6.05亿元）的价格，将该厂的机电消防工程发包给执行建案的同一个Visicons公司。

广达早在今年4月中就已公布越南「QMH F1」厂正式动工、力拼明年量产的消息，而当时是以高达5149.62亿元越南盾(约合新台币6.756亿元）的价格，将厂房兴建案发包给越南当地建设公司伟世康（Visicons）来完成，工期自昨日开始，一路到2024年2月1日，整项工程采「总价承揽」，双方均不得因工资、物价变动而增减。

据了解，伟世康建设（ Visicons）已成立超过30年，总部位于越南河内，公司内部长年秉持几项坚持，要求旗下每个员工都需要将自己的智力、创造力、活力和热情高度发挥，时刻保持不断努力奋斗的匠人精神，以及以安全为主的品质保证为最高目标，并已于2008年1月28日在河内证券交易所上市，股票代码为（VC6-）。

广达于今年4月时宣布，将前进越南南定省美顺工业区建设旗下越南一厂，并将该厂区作为拓展越南市场的首要据点，第一阶段厂区初估达22.5公顷，预计最快明年下半年完工（明年第2季末）；此外，公司已携手当地政府签署「电脑生产计划协议」，外界看好待越南厂完工，也将可支应苹果旗下MacBook的组装订单。

据闻，广达旗下笔电产能，目前仍以重庆厂及上海厂占比最高，随着中美贸易战爆发，广达也逐步启动产能移转，虽然越南厂起初是以扩充旗下笔记型电脑产能为先，但待整体运作顺畅后，公司将再视集团全球化布局与相关需求进行调整，该厂有望成为旗下在东南亚的第2个生产基地。

广达近日走势续强，主要受惠AI服务器市场利多轮动，股价也自今年初起涨飙高，市值大增超过6,800亿元新台币，而公司11月10日下午也召开法说会，并公布2024年展望，广达指出，随着市场需求逐渐回温，再加上出现更多AI应用，集团对NB市场的长期前景保持谨慎乐观态度，并预期明年NB出货量，将保持相对稳定表现。（来源： 经济日报）

3.江苏润石再次重磅发布11颗通过AEC-Q100认证的车规级芯片

江苏润石为更好服务众多客户持续研发更多的车规级产品，再次重磅发布11颗通过AEC-Q100 Grade1 & MSL 1湿敏等级认证的车规级芯片；进一步展示了江苏润石在车规级芯片领域孜孜不倦的追求，以及深耕汽车电子市场的决心！

此次通过车规认证的型号包含：

高速比较器：LM2901XP-Q1；LM2903XK-Q1

通用运算放大器：RS8411XF-Q1； RS8414XQ-Q1

模拟开关：RS2260XTSS16-Q1

电平转换器：RS0104XQ-Q1 ；RS0108XQ20-Q1

逻辑芯片：RS1G125XC5-Q1；

低噪声运算放大器：RS622XTDE8-Q1

并联电压基准源：RS431AXSF3-Q1；RS432AXSF3-Q1

车规级芯片必须具备极低的失效率，极高的可靠性和高低温下正常工作的特性，这就对产品设计，开发过程，制程设计，制程能力和量产管控上有很高的要求。此次发布的11颗车规级芯片全部在权威的第三方实验室通过了加严版的AEC-Q100 Grade 1认证和湿敏等级MSL 1认证，理论设计寿命大于25年。

江苏润石从六大维度对车规级芯片进行设计、开发和管理：

1.质量目标：始终如一的追求零缺陷，且芯片的理论工作寿命大于25年。支持PPAP开发资料，Level 3 PSW，加严版AEC-Q100认证报告和DPA结构分析报告。

2.质量体系：完全秉持ISO9001和ISO26262功能安全质量体系要求，对产品全生命周期进行设计，开发，认证和管理。2023年5月，润石在国际独立的第三方检验与认证机构德国TÜV莱 茵的辅导下，成功获得ISO26262 ASIL D最高功能安全质量体系的认证。整个车规级芯片代工生产线均通过IATF16949的认证，并拥有多年的国际顶尖芯片公司的车规芯片量产经验。

3.冗余设计：在电路设计，版图设计，封装设计，制程设计，测试设计和认证设计上均采用大量冗余设计，始终坚持质量是设计出来的理念。如在版图设计上，切割道采用宽大设计，PAD厚铝设计，电源线路径最短和线宽加粗设计等；封装设计上，封装BOM与国际顶尖车规芯片原厂相同BOM，湿敏等级达到MSL1级，并且具备预处理后零分层的能力；测试设计上，润石使用与TI/NXP/ADI公司相同型号的Rasco系列三温分选机，是当前市场上最好的三温量产测试设备，同时执行PAT等车规级测试管控。

4.开发流程：彻底贯彻落实APQP流程，让产品的制程设计更稳健。在关键制程上，执行全因子DOE，寻找最佳参数范围。

5.认证标准：由独立的具有CNAS & CMA资质的第三方实验室完成AEC-Q100 grade 1认证，并对其中关键项目如HTOL/BHAST/TCT/HTSL 2倍以上加严认证。

6.生产管理：从多个维度管理，监控生产的稳定性，一致性。选用国内一线晶圆厂和封测厂作为润石车规级芯片代工资源，均具有给顶尖车规芯片公司长期代工芯片生产的经验，拥有成熟可靠且高度自动化的工艺生产线，系统化的程序管理和制程稳定性监控管理能力。江苏润石有完善的代工厂日常管理和定期审核机制，确保长期稳定性。

江苏润石基于质量管理体系和功能安全管理体系要求，进一步强化和深耕车规级芯片的研发和生产，当前润石车规级芯片已达38颗，同时还有20颗左右的车规级芯片在认证中；润石的车规级芯片广泛地适用于汽车电子的各个领域，如动力域、车身域、智能座舱等等，同时可以广泛P2P兼容TI/ADI/Nexperia/Onsemi等公司的同等信号链，逻辑，模拟开关等车规级芯片。（来源：江苏润石）