【起诉】三星在美起诉大唐移动,主张专利无效;
1.【知产小知识】什么是马德里商标?
2.三星在美起诉大唐移动,主张专利无效;
3.华为“半导体封装”专利公布;
4.荣耀“屏幕控制方法、设备、芯片和存储介质”专利获授权;
1.【知产小知识】什么是马德里商标?
马德里商标又称国际商标,是商标国际注册的一种途径。商标申请人可通过世界知识产权组织向指定缔约方进行申请,把原属国的商标扩大保护至指定缔约方。下面我们来了解下马德里商标吧!
什么是马德里商标?
通常所说的马德里商标是指通过世界知识产权组织进行注册的商标。根据《商标国际注册马德里协定》、《商标国际注册马德里协定有关议定书》以及《商标国际注册马德里协定及该协定有关议定书的共同实施细则》而进行的商标注册。马德里商标要解决的是基于原属国基础商标如何在多个国家/地区进行保护的问题,其中基础商标可以是本国内申请中商标也可以是本国内注册商标,多个国家/地区是指马德里体系包含的缔约方,也就是说马德里商标不像逐一注册商标那样单独提交商标注册,而是一种“延伸”保护的途径。截止 2023年5月,马德里体系共有114个缔约方。
马德里商标的申请程序是怎样的?
马德里商标的申请程序为:国知局进行形式审查→国知局将申请转交至国际局→国际局进行形式审查→国际局将申请转交至被指定的缔约方→缔约方审查。通过马德里商标注册的流程可知,马德里商标是原属国商标延申至其他缔约方进行商标保护的途径。
马德里商标申请的利
1. 省钱:截止 2023年5月,马德里体系共有114个缔约方,也就是说申请马德里商标时可以基于原属国申请延申至114个缔约方,不需要对各个国家进行逐一注册,对于想在多个国家进行保护的申请人而言,确实省钱。
2. 省时:申请马德里商标,不用纠结各个国家的审限,申请人在递交申请的12-18个月就会知道商标的审查结果,知道申请商标在哪些国家已获得保护,这对于一些审限长的国家(比如加拿大)而言,大大缩短了审查周期。
3. 省力:马德里商标注册手续简单,申请马德里商标不用根据单一国家的规定准备手续文件,一份申请手续文件可在多个国家进行使用。对于想在多个国家进行商标保护的申请人而言,在手续文件准备上确实省力。
马德里商标申请的弊
1. 权利不稳定,中心打击原则:自商标注册之日起五年内,原属国的商标被撤销或者驳回,其效力适用于所有指定国家/地区。
2. 必须基于原属国基础申请/注册进行申请:马德里申请前,必须要在原属国申请商标或注册商标。
3. 没有商标注册证书,只有准予保护证明
4. 后期管理混乱:比如马德里商标被第三人提出撤销申请,但权利人并未收到相应的提供商标使用证据通知类文件,容易导致权利人丧失商标专用权。
以上是马德里商标的介绍,虽然马德里商标的利处明显,但弊端也较为突出,办理海外商标注册时,申请人可根据自身实际情况及需要来选择办理途径。
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2.三星在美起诉大唐移动,主张专利无效;
集微网消息,10月31日,韩国三星电子有限公司和三星电子美国公司(简称“三星”)在美国弗吉尼亚州东区地方法院对中国大唐移动通信设备有限公司(简称“大唐移动”)发起了宣告专利无效、违约和违反诚信谈判义务的诉讼。
根据起诉书,三星提到了大唐移动与苹果之间的专利许可协议,并认为与大唐移动和苹果之间的协议相比,大唐移动对三星提出的许可要约违反了“非歧视”的原则。
三星认为,与苹果公司相比,三星使用大唐移动的4G、5G专利的使用要少的多,为此,三星表示大唐移动违反了FRAND义务和诚信谈判的原则;另外,三星还提到大唐移动在2022年12月于中国福州市中级人民法院对其提起了侵权和费率裁定之诉,除了要求法院设定4G、5G许可费率外,还要求实施禁令。三星认为使用禁令威胁实现反相劫持,也违反了FRAND原则和善意谈判的原则。
除此之外,三星还对大唐移动的专利质量和价值提出了质疑:“考虑到大唐及其母公司或附属公司CATT和/或CICT参与标准化过程,包括其参与3GPP工作组,大唐不能根据信息和信念可信地辩称其不知道其专利来源于他人的工作。”
2023年2月6日,中信科移动通信技术股份有限公司(简称“信科移动”)发布关于子公司提起诉讼的公告。公告显示,信科移动全资子公司大唐移动通信设备有限公司、大唐移动子公司上海大唐移动通信设备有限公司已经就其与三星(中国)投资有限公司等公司侵害发明专利权纠纷向福州市中级人民法院提起诉讼,并于近日收到法院立案通知,案件已正式立案。当时消息显示,此次专利侵权诉讼涉及6个案件,案由均为侵害发明专利权纠纷。每个侵害发明专利权纠纷案涉及赔偿经济损失人民币2,000万元以及制止侵权行为所支付的合理开支人民币50万元,6个案件全部涉案金额合计人民币12,300万元。(校对/赵碧莹)
3.华为“半导体封装”专利公布;
集微网消息,天眼查显示,华为技术有限公司“半导体封装”专利公布,申请公布日为10月31日,申请公布号为CN116982152A。
图片来源:天眼查
专利摘要显示,本公开涉及一种半导体封装,该半导体封装包括:第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。该密封剂的下主面包括在第一平面中延伸的第一部分、在第二平面中延伸的第二部分、在该第一平面与该第二平面之间的第一过渡区中延伸的第三部分,以及在该第二平面与至少一个引线之间的第二过渡区中延伸的第四部分。该密封剂的该第一部分和该第一衬底的下主面在相同的第一平面中延伸,该第一平面形成该封装的下散热表面。该密封剂的该第二部分、该第三部分和该第四部分的尺寸被设置为在该密封剂的该第一部分与该至少一个引线之间保持第一预定义最小距离。(校对/刘沁宇)
4.荣耀“屏幕控制方法、设备、芯片和存储介质”专利获授权;
集微网消息,天眼查显示,荣耀终端有限公司“屏幕控制方法、设备、芯片和存储介质”专利获授权,授权公告日为10月27日,授权公告号为CN116055625B。
图片来源:天眼查
专利摘要显示,本申请涉及终端技术领域,尤其涉及一种屏幕控制方法和设备。其中,所述屏幕控制方法包括:按照设定周期检测作用于电子设备的接近事件以及动作事件,动作事件包括将电子设备由第一位置抬升至第二位置的事件。检测到接近事件以及动作事件后,分别记录接近事件以及动作事件的发生时间戳。检测到听筒开启后,在第一标志位不为第一目标值的情况下,根据发生时间戳,确定接近事件以及动作事件的发生时间位于听筒开启前后预设时间段内。根据电子设备的姿态数据,确定电子设备处于被接听姿态后,将第一标志位置为第一目标值并控制电子设备灭屏。
据悉,通过上述技术方案,可在各类接听场景中实现电子设备的自动灭屏及灭屏保持,提高灭屏控制的可靠性。(校对/刘沁宇)