【起诉】诺基亚在美起诉亚马逊、惠普侵犯流媒体技术专利；荣耀”通信方法及装置“专利公布

1.涉嫌侵犯流媒体技术专利 诺基亚在美起诉亚马逊、惠普；

2.荣耀”通信方法及装置“专利公布；

3.物奇超低功耗蓝牙音频芯片WQ7036斩获IoT技术创新奖；

4.宁德时代“锂离子电池和用电装置”专利公布；

5.深南电路“芯片的封装方法以及芯片封装体”专利公布；

6.隆利科技“用于显示的发光二极管”获发明专利证书

1.涉嫌侵犯流媒体技术专利 诺基亚在美起诉亚马逊、惠普

集微网消息，诺基亚在多个国家/地区法院起诉亚马逊公司，指控亚马逊未经授权在流媒体服务和设备中使用其技术。

诺基亚高管Arvin Patel在公司网站上的一份声明中指出，这些诉讼分别在美国、德国、印度、英国和欧洲统一专利法院提起。另外，公司在美国也因视频相关技术专利起诉了惠普。

Patel表示：“提供视频流媒体服务或流媒体设备的公司从诺基亚的研究中获得了巨大利益。多年来，我们一直在与亚马逊、惠普进行谈判，但有时候，对于那些选择不按别人遵守和尊重的规则行事的公司，诉讼是唯一的回应方式。”

诺基亚称，诉讼从来不是公司的首选，其绝大多数专利许可协议都是友好达成的。近年来，欧盟委员会等监管机构已采取措施，减少有关移动电话等技术的纠纷最终诉诸法庭的数量。

2.荣耀”通信方法及装置“专利公布

集微网消息，天眼查显示，荣耀终端有限公司”通信方法及装置“专利公布，申请公布日为10月27日，申请公布号为CN116963101A。

图片来源：天眼查

专利摘要显示，本申请实施例提供一种通信方法及装置，其中应用于终端设备的通信方法包括：接收网络设备发送的消息，消息至少用于使能终端设备放松同步信号和物理广播信道块测量；响应网络设备发送的消息，确定同步信号和物理广播信道块测量周期，同步信号和物理广播信道块测量周期用于使终端设备利用沟进行同步信号和物理广播信道块测量；向网络设备上报同步信号和物理广播信道块测量周期。

据悉，在本实施例中，网络设备可以使能终端设备放松同步信号和物理广播信道块测量，终端设备通过放松同步信号和物理广播信道块测量，减少业务被打断的次数，以提高吞吐量。

3.物奇超低功耗蓝牙音频芯片WQ7036斩获IoT技术创新奖

10月30日，2023第十届中国IoT大会暨第八届中国IoT创新奖颁奖典礼在深圳成功举行，物奇超低功耗蓝牙音频芯片WQ7036凭借开创性的架构创新及领先的系统功耗水平，荣获IoT技术创新奖，彰显了公司在蓝牙音频主控领域持续的技术创新引领能力。

物奇自2019年进入蓝牙音频领域，面向中高端蓝牙耳机市场推出了多款高性能主控芯片，产品性能和品质一直处于业内领先水平。此次获奖的超低功耗蓝牙音频芯片WQ7036是物奇新一代高端蓝牙音频芯片，在上一代的基础上全新升级了底层软硬件方案，构建了更加开放的Open DSP应用生态，具备强大的平台能力。

作为蓝牙耳机最核心的元器件，物奇超低功耗蓝牙音频芯片WQ7036拥有多项核心专利技术覆盖，在低功耗，稳定连接、降噪算法以及听音体验等关键特性上形成了系统级应用解决方案，同时支持在更开放的生态平台上赋能更多客户打造极致多样的蓝牙耳机产品。

兼容多协议：支持蓝牙BT/BLE5.3双模模式和蓝牙多接；支持蓝牙广播Auracast（和经典蓝牙共存的音频分享）；支持LE Audio新技术标准和 LC3编解码器；

射频性能优秀：优异的射频性能，发射功率最高到15dBm,接收灵敏度到达-99dBm；

高性能音频算法：支持自适应Hybrid ANC及各种上下行复杂音频算法；

超低功耗水平：在复杂音频算法的同时，依然保持超低功耗；

生态系统丰富：更大SRAM和FLASH空间，实现应用特性更广覆盖；平台开放，支持更多产品形态；

随着技术的不断发展和消费者需求的不断变化，蓝牙耳机的产品形态越来越多元化，蓝牙音频芯片的应用深度和广度也在不断地拓展。物奇蓝牙音频芯片目前已在TWS耳机、头戴式蓝牙耳机、颈挂式蓝牙耳机、开放式OWS耳机以及更加新型的智能眼镜中得到广泛应用，未来物奇将积极推进蓝牙音频技术创新，探索主控芯片在蓝牙音频领域实现更广泛的应用。

4.宁德时代“锂离子电池和用电装置”专利公布

集微网消息，天眼查显示，宁德时代新能源科技股份有限公司“锂离子电池和用电装置”专利公布，申请公布日为10月27日，申请公布号为CN116960319A。

图片来源：天眼查

专利摘要显示，本申请公开了一种锂离子电池和用电装置，所述锂离子电池包括正极极片和电解液，所述正极极片包括正极活性材料，正极活性材料包括Li[LixNiaCobMncMd]O2‑e，x+a+b+c+d=1，0＜x＜1，0≤a＜1，0≤b＜1，0＜c＜1，0≤d＜1，0≤e＜2，M包括Mg、Nb、Cr、Ce、Fe、Ta、B、Al、V、Ti、Zr、Sn或Mo中至少一种，所述电解液包括环状硫酸酯，所述环状硫酸酯包括，R1、R2、R3、R4分别独立地包括、氢原子、C1‑C6的烷基、卤素原子、C1‑C3的卤代烷基、C1‑C3的烷氧基、C1‑C3的卤代烷氧基、烯基、酯基、氰基或磺酸基，R5和R6分别独立地包括、氢原子、C1‑C6的烷基、卤素原子、C1‑C3的卤代烷基、C1‑C3的烷氧基、C1‑C3的卤代烷氧基、烯基、酯基、氰基或磺酸基。

据悉，本申请提供一种电池，旨在解决现有含有富锂锰基正极材料的锂离子电池首圈库伦效率和循环性能差的问题。

5.深南电路“芯片的封装方法以及芯片封装体”专利公布

集微网消息，天眼查显示，深南电路股份有限公司“芯片的封装方法以及芯片封装体”专利公布，申请公布日为10月24日，申请公布号为CN116936368A。

图片来源：天眼查

专利摘要显示，本发明公开了芯片的封装方法以及芯片封装体，其中，芯片的封装方法包括：获取到基板，其中，基板包括依次层叠且贴合设置的第一金属层、介质层以及第二金属层；对第一金属层的预设位置进行蚀刻，直至裸露介质层的一侧；在基板上制备出多个安装槽，将芯片分别安装至各安装槽内；从基板形成有第一金属层的一侧对基板进行塑封；对第二金属层的预设位置进行蚀刻，直至裸露介质层的另一侧；从基板形成有第二金属层的一侧对基板再次进行塑封；基于介质层的裸露位置对基板进行切割，以得到多个芯片封装体。

据悉，通过上述方法，能够使得各芯片封装体的切割边缘不露金属，提高芯片封装体的稳定性和可靠性。

6.隆利科技“用于显示的发光二极管”获发明专利证书

集微网消息，隆利科技发布公告称，该公司于近日收到由国家知识产权局颁发的一项发明专利证书，专利名称为“用于显示的发光二极管”，专利号为ZL 2021 10987079.1。

据悉，该专利提供一种可同时实现RGB三色发光的 Micro-LED芯片，通过多个引线电极、绝缘层、极管叠层的堆叠和链接的方法，能够在有限的像素面积内增加各子像素的面积，从而实现多色相均匀发光、减少发光二极管短路的概率，保证良好的光学品质效果。

隆利科技指出，以上专利为公司自主研发，未来将陆续在公司相关业务中应用。上述专利的取得不会对公司生产经营造成重大影响，但有助于推动自主创新，发挥公司自主知识产权技术优势，完善知识产权保护体系，从而增强公司核心竞争力。