版主 【转变】走向独立运营 英特尔代工开启新转变
1.走向独立运营 英特尔代工开启新转变
2.传三星S25仍采用双处理器战略 全线采用自研Exynos遇难题
3.台积电回应地震：因安全考虑中国台湾各建厂工地停工
4.日本Rapidus：将以对手2倍以上的速度生产2nm芯片
5.联电出售子公司联暻半导体全部股份
6.中国台湾7.3级强震 鸿海宣布捐款8000万元新台币
1.走向独立运营 英特尔代工开启新转变
集微网报道 继今年2月英特尔在代工大会上宣布推出为AI时代打造、更具可持续性的系统级代工——英特尔代工（Intel Foundry）、彰显夺取AI时代芯片制造领导地位的雄心不久，英特尔又祭出了新的战略调整。
近日英特尔宣布一项重大的财务框架调整，从2024年第一季度开始，英特尔的财务架构将拆分为两大板块：英特尔代工和英特尔产品。
英特尔代工将成为一个独立的运营部门，拥有自己的损益表。而英特尔产品则将传统的客户端计算事业部（CCG）、数据中心和人工智能事业部（DCAI）以及网络与边缘事业部（NEX）全面整合。
深层次来看，这一财务框架的调整不仅是一次简单的结构重组，更是英特尔对未来战略方向的一次明确宣示，体现了英特尔向代工运营模式即Intel Foundry的转变，以加强透明度、降低成本、促进业务增长，英特尔代工迎来了历史性的转变。
英特尔代工正式走向“独立”
具像来看，英特尔代工将由代工技术研发、代工制造及供应链、代工服务组成，成为一个独立的运营部门。
这也表明，英特尔代工将按市场定价核算来自外部客户和英特尔产品的收入，以及过往分配给英特尔产品线部门的研发和制造成本。据之前测算，这可帮助英特尔在2023年节约30亿美元成本，以及在2025年前节约80亿到100亿美元成本的目标。
英特尔为此时的“独立”也做足了准备。
为推进IDM 2.0转型的顺利进行，去年6月，英特尔即宣布将英特尔制造部门的损益单独核算，英特尔各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作，这一计划将从2024年第一季度开始，并将在Q1的财报中体现。
但彼时英特尔代工部门尚未正式单独运营，如今英特尔正式划清界限，英特尔代工也将更加直面台积电、三星的竞争压力。
而通过将代工业务独立核算，英特尔能够更清晰地展示其在半导体制造领域的竞争力和盈利能力，同时也能够更好地与业界进行业绩对照，推动各部门做出更好的决策。此外，这一调整还将提高运营效率，增强成本竞争力，有助于英特尔在全球半导体市场中重新夺回技术领先地位。
2030年底前将实现盈亏平衡
尽管英特尔雄心勃勃，但由于四年五个节点及路线演进、生态构建以及产能扩建等巨额的投入，英特尔披露其代工业务运营2023年亏损70亿美元，比前一年的52亿美元运营亏损更大。
首席执行官帕特·基辛格在向投资者发表的演讲中表示，2024年预计将是该公司代工业务运营亏损最严重的一年，但是该业务预计将在2030年底之前实现运营盈亏平衡。
这一乐观预期的背后，是英特尔对制程工艺重回领先地位的坚定信念以及对EUV技术的积极投入和应用。
英特尔表示，随着英特尔完成“四年五个制程节点”计划，将实现制程工艺重回领先地位，通过将产量组合转向领先的EUV节点，运营利润率预计将得到提升。从现在到2030年底之间实现收支平衡的运营利润率，届时公司的目标是40%的非GAAP毛利率和30%的非GAAP运营利润率。
不得不说，英特尔的战斗力惊人。全面来看，英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进，全新代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本业已划定时间点，计划包括2024上半年引入Intel 20A（相当于2nm）工艺，下半年引入Intel 18A（1.8nm）制造工艺。加之背面供电、玻璃基板等技术先行的加持，以及生态系统的加速构建和大量客户设计案例，预计晶圆代工厂订单上看150亿美元。
尤其是前不久美国政府为英特尔提供85亿美元的直接拨款和110亿美元的贷款，以及未来5年25%的税收减免，为英特尔正计划未来5年投资1000亿美元扩大先进芯片制造能力，并在2030年重回先进代工榜眼地位注入了新动能，也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。
值得一提的是，在英特尔产品部门层面，英特尔也十分乐观，认为受益于新的运营模式，英特尔产品部门的利润率有望继续得到改善，目标是到2030年底，实现非GAAP毛利率达到60%，非GAAP运营利润率达到40%。
代工战火烧向2nm
从工艺进阶来看，2nm正成为台积电、英特尔、三星的关键战场。
最近国际半导体产业协会（SEMI）表示，台积电和英特尔预计将在今年内完成2nm或以下晶圆厂建设。台积电预计每月将获得67500片8英寸晶圆的产能，而英特尔预计将获得202500片的月产能。
因而，SEMI预计英特尔将成为晶圆代工厂中最快使2nm芯片商业化的公司。英特尔的PC处理器Arrow Lake将第一个采用2nm节点的芯片。
虽然台积电今年的产能仅为英特尔的三分之一，但一旦其主要客户苹果将2nm应用于iPhone AP芯片，其产能预计将大幅增长。
2011年英特尔首发了FinFET工艺，22nm FinFET工艺当时远超台积电、三星的28nm，技术优势可谓是遥遥领先，然而在14nm节点之后，英特尔接连遭受了重创。而当时针拔向2024年，英特尔正欲借2nm重返半导体代工领先地位。
但攻守之势已然易也，对于英特尔来说，还需要三到五年时间的淬炼，才能真正成为尖端芯片代工市场的重要参与者，且需要更多投资才能超越台积电。
无论如何，英特尔的财务框架调整是其历史上的一次重要转折点，它不仅展示了英特尔对代工业务的重视，也为长远发展奠定了坚实的基础。属于英特尔的未来或许已来。
2.传三星S25仍采用双处理器战略 全线采用自研Exynos遇难题
集微网消息，此前有市场传言称，三星2025年上市的Galaxy S25系列将“全线采用”自研处理器（AP）Exynos，但最新消息指出，三星将维持双轨策略，高通骁龙处理器仍将在S25系列出现。
报道称，三星积极研发自家Exynos处理器，但效能始终和高通有差距，为此，三星特别成立团队来优化Exynos，导入三星第二代3nm制程技术打造，并希望通过S25新机展现成果。
此前市场猜测，Galaxy S25系列将全数采用三星Exynos处理器，首发搭载三星新一代Exynos 2500芯片，近日又传出由于Exynos还不足以完美到完全取代高通骁龙，三星仍会维持现有的双处理器策略，根据不同市场搭载Exynos 2500或高通骁龙8 Gen 4两款处理器，最高端的S25 Ultra则可能仅供应高通处理器版本。
据韩国金融监督院去年12月2日公布的资料显示，三星从2023年年初开始到第三季度为止，向高通、联发科等全球应用处理器（AP）制造商购买了近9万亿韩元的芯片，这比2022年同期增加了10.4%，约占总销售额（134.27万亿韩元）的6.7%。
分析认为，由于性能问题，三星在核心产品中排除了自主开发的AP“Exynos”，从而增加了成本负担。
3.台积电回应地震：因安全考虑中国台湾各建厂工地停工
集微网消息，根据中国地震台网4月3日正式测定，4月3日07时58分在中国台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米。
台积电表示，中国台湾于4月3日晨发生数起有感地震，工地安全系统正常，为确保人员安全，依公司内部程序启动相关预防措施，部分厂区已进行疏散，目前人员皆安全并开始陆续回到工作岗位，详细情况尚待确认中。另台积电建厂工地状况检查初步正常，因安全考虑已决定今日中国台湾各地工地停工，待检查后再行施工。
法人依现况预估，将影响工作时数在6个小时以内，对台积电第二季财测影响约6000万美元，整体影响有限。
据悉，竹南园区包括群创、力积电、台积电先进封装AP6厂、芯片光电等厂区人员均疏散，部分设备正常预警性停机，但无异常。
在半导体生产重镇，台积电、联电、友达、旺宏及力积电等厂商，厂内人员也在地震发生时疏散，部分设备正常预防性停机，但无异常。力积电则回报并无人员受伤、无产线中断，但要确认石英炉管有无损坏中、确认设备有无损坏中。
4.日本Rapidus：将以对手2倍以上的速度生产2nm芯片
集微网消息，日本晶圆代工公司Rapidus正在日本北海岛千岁市兴建工厂，目标在2027年量产2nm芯片。Rapidus表示，为了和同行差异化，将以2倍以上的速度生产2nm芯片。
4月2日，日本正式宣布将向Rapidus追加高达5900亿日元（39亿美元）的补贴，为其在半导体制造领域追赶的雄心投入更多资金。在新闻发布会上，Rapidus社长小池淳义表示，“工厂兴建顺利，厂房将在今年10月完工，年末搬入设备，虽仍有小问题需克服，不过有信心能一步一步实现2027年量产的目标。”
在被问及与同行的差异化之处时，小池淳义称，“目标是最低以对手2倍以上的速度生产半导体。若是少批量的话、速度可能达到好几倍。将和日本优秀的材料/设备厂合作，大幅压低成本，制造出不输给全世界的产品。”
日本经产省此前表示将对Rapidus补助3300亿日元，追加最新宣布的5900亿日元补助额计算，对Rapidus的援助总额将达9200亿日元。
据了解，Rapidus是由丰田、铠侠、索尼、NTT、软银、日本电气、电装、三菱日联银行等八家日本大型企业于2022年8月共同成立的代工公司，致力于尖端半导体的本土化。
5.联电出售子公司联暻半导体全部股份
集微网消息，联华电子（UMC，简称“联电”）宣布代表其子公司和舰科技（苏州）通过台交所转让其在IC设计子公司联暻半导体（UDS）的全部股权。
接收方是关联企业矽统科技（SiS）的子公司SiS Investments。
联电披露，出售联暻半导体股份所得款项为1996万元人民币。
据悉，联暻半导体成立于2014年，是联电在中国大陆的IP设计服务提供商，实收资本为3000万元人民币。联暻半导体专注于开发0.35微米至14纳米之间的芯片，为客户提供从规格制定到芯片开发的完整设计解决方案和技术协助。
联暻半导体提供各种设计组件，包括RTL、IP、Synthesis、APR和DFT。自成立以来，已为100多家客户提供技术帮助，完成200多个项目。
近半年来，市场一直猜测联电拟将委托的中介层设计（NRE）及先进封装IP转移给矽统，以协助矽统逐步转型为IP设计服务商。不过，矽统和联电尚未证实这一说法。
矽统科技成立于1987年，专注于PC芯片和其他逻辑芯片解决方案。随着时间的推移，该公司扩大了其产品范围，包括用于电视和其他消费电子应用的SoC芯片。联电于2003年宣布收购矽统科技，矽统于2004年将其8英寸晶圆厂移交给联电。
联电将联暻半导体移转至矽统，或许预示着矽统在集团的努力下，转型正取得快速进展。
尽管矽统在2023年营业利润为负，但联电的外部股息投资使公司净利润同比增长18.1%。
6.中国台湾7.3级强震 鸿海宣布捐款8000万元新台币
集微网消息，根据中国地震台网4月3日正式测定，4月3日07时58分在中国台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米，地震致使多数半导体公司已停机检测设施。
鸿海发布声明称，花莲近海于3日上午发生强震，造成许多人民生活受到影响，部分失去家园的居民，未来还要面对漫长的重建之路。鸿海将捐赠8000万元新台币，希望能抛砖引玉、善尽企业社会责任。也请各界同心齐力，一起投入灾区救援，并协助受影响民众重建以及尽快恢复正常生活。
对于地震的影响，鸿海表示，地震发生后，公司立即对中国台湾部分生产线启动停机检查，目前已陆续恢复正常生产运营，经清查生产设备并无损失，地震对本公司运营及财务业务影响轻微。
据悉，鸿海主要的组装生产线位于中国大陆、越南等地，中国台湾主要以研发为主。另外，鸿海旗下生产AI服务器的鸿佰科技在桃园与新竹均有设立生产线，鸿海还在竹科拥有6英寸晶圆厂，布局车用半导体相关元件。
