版主信息与通信 2024-03-05

【转型】力积电黄崇仁：2024是转型年，将退出面板驱动IC及传感器领域；京东方青岛基地预计年产中小尺寸液晶显示模组1.5亿片

1、力积电黄崇仁：2024是转型年，将退出面板驱动IC及传感器领域

2、【两会建言】京东方陈炎顺：以“屏之物联”开启实体经济创新增长空间

3、京东方青岛基地预计今年满产，年产中小尺寸液晶显示模组1.5亿片

4、沃格光电：继续投建年产100万平米芯片板级封装载板项目

5、鸿海启动2024年校园招聘大学毕业起薪4.5万新台币

1、力积电黄崇仁：2024是转型年，将退出面板驱动IC及传感器领域

集微网消息，力积电董事长黄崇仁表示，2024年是力积电运营转型年，将逐步退出面板驱动IC及传感器领域，避免面对中国大陆厂商的杀戮战。他认为，美国加强对中国大陆管制，利于中国台湾厂商，有望受惠客户转单。

黄崇仁表示，力积电目前并未面临来自中国大陆成熟制程的抢单，反而有望受惠客户转单，预期下半年景气复苏。

黄崇仁指出，因为面板及电视市场主要均是中国大陆厂商主导，面板驱动IC容易自制，还有CMOS影像传感器，均无法与其竞争，力积电必须转型，逐渐退出这种红海市场，未来也不会只做现有产品，还有看到特殊新商机。

黄崇仁表示，随着3D堆栈（WoW）及存储技术进化，驱动智能中介层（Smart Interposer）、集成式被动组件（IPD）等全新代工空间。力积电拥有存储技术，是首家可将CPU逻辑芯片跟内存芯片堆栈在一起的公司，堆栈技术不会输给台积电。

黄崇仁指出，力积电目前是除了台积电外能做好中介层的公司，也有接获台积电因产能不足而外溢的订单。虽然台积电是使用5nm等先进制程堆栈，但28nm应用于多数堆栈技术以满足大多数需求，表现也不错。

力积电总经理谢再居透露，农历年后存储代工及成熟制程逻辑代工客户需求急迫，其中有一半需求是原先在中国大陆下单的客户转单。

谢再居表示，力积电未来将转进少量多样的特殊产品，包括电源管理芯片、中介层、3D堆栈，以及逻辑与存储堆栈。比如，在存储方面，借由从DRAM/Flash转向逻辑产品，朝量少但能维持价格的产品继续发展。

2、【两会建言】京东方陈炎顺：以“屏之物联”开启实体经济创新增长空间

集微网消息，BOE（京东方）董事长陈炎顺以《以“屏之物联”开启实体经济创新增长空间》为主题，为全国两会建言发声：

当前，实体经济与数字经济的深度融合在全球掀起新一轮创新革命，AI、物联网、云技术等正快速融入细分应用场景，为实体经济的高质发展提供了创新增长空间。企业应强化科技创新引领，提升面向新质生产力的科技成果转化效能。

2024年，是京东方面向下一个三十年的开局之年，站在新征程的起点，我们将坚持“屏之物联”总体战略促发展，遵循“可持续科技创新”的价值准则，推动显示技术与物联网技术、数字技术的融合，加大创新研发力度，加快技术转换速度，夯实企业发展根基，我们也将携手全球各界伙伴开放创新、合作共赢，聚力推动产业高质发展。

3、京东方青岛基地预计今年满产，年产中小尺寸液晶显示模组1.5亿片

集微网消息，日前，青岛市新型显示产业园多个项目取得新进展。

青岛西海岸发布消息显示，万达光电项目生产线安装完成，芯屏产业园一期转入日常运营首批签约入园的6个项目进展顺利，京东方青岛基地产能快速爬坡。

万达光电项目

万达光电（青岛）智造生产基地目前生产线安装已经完成，正在等待正式用电审批，预计最快月底投入生产。该项目是京东方的上游配套企业，计划总投资30亿元，项目规划建设12条背光源、SMT贴片等生产线。

芯屏产业园

2023年11月启用的芯屏产业园一期，近期转入日常运营，首批签约入园的6个高新技术和专精特新企业项目进展顺利。

京东方青岛基地

作为青岛市新型显示产业园的龙头项目，京东方青岛基地智能化车间内灯火通明，自动化产线灵活运转，一批批LCD液晶显示模组鱼贯下线，产能爬坡不断提速。预计今年满产后，可具备年产中小尺寸液晶显示模组1.5亿片的能力。

据悉，青岛市新型显示产业园已集聚京东方、海信视像、融合光电、万达光电等一批企业。2023年实现营收489亿元、同比增长17%。

4、沃格光电：继续投建年产100万平米芯片板级封装载板项目

集微网消息 3月4日，沃格光电发布公告称，为进一步实现公司业务及产品化转型，充分利用现有TGV核心技术优势，积极布局玻璃基半导体先进封装载板以及新一代半导体显示等领域，以进一步丰富公司的产品体系，优化产品结构，同时推动半导体封装材料以及封装技术的迭代升级。公司与湖北天门高新投资开发集团有限公司于2022年6月17日共同出资设立湖北通格微公司，用于投资建设“年产100万平米芯片板级封装载板项目”。

鉴于沃格光电已于近期收购完成湖北天门高新投持有的湖北通格微70%股权，并已办理完股权转让交割相关事项，截至目前湖北通格微已由公司参股公司变更为公司全资子公司，其作为“年产 100 万平米芯片板级封装载板项目”的实施主体，该项目总投资金额预计为12.16亿元，其中建设投资8.6亿元，铺底流动资3.55亿元。

沃格光电指出，截至目前，该项目已投入资金为1.18亿元。该项目后续所需投资金额拟为10.98亿元。湖北通格微作为公司全资子公司后续对该项目的继续投入拟全额纳入上市公司合并层面。

据悉，该项目通过新建厂房69120m²，购置一批先进设备，建设自动化程度较高的芯片板级封装载板产线，形成具备规模效应的封装载板产能，项目建设期为24个月。本项目实施建成后，将实现年产100万平米芯片板级封装载板。截至目前该项目主体厂房已完成封顶，在进行净房装修，同时相关设备采购工作在同步进行，预计今年下半年进入一期正式量产阶段。随着相关资金的到位，将有助于项目建设进度的顺利实施和产能的顺利投放。

沃格光电表示，本次项目投资以公司自主研发的TGV技术为基础，该技术通过叠加公司所拥有的玻璃基薄化、双面多层镀铜线路堆叠、绝缘膜材以及巨量通孔等工艺和材料开发技术能力，聚焦玻璃基在半导体先进封装载板以及新一代半导体显示等领域的量产化应用。

目前，在玻璃基半导体先进封装载板产品方面，沃格光电多个项目已获得客户验证通过，并具备量产可行性；在新一代半导体显示方面，随着公司TGV工艺技术能力的突破，公司与国内知名企业联合发布了全球首款玻璃基TGV Micro LED显示屏，该产品使用公司推出的玻璃基TGV载板，推动了Micro LED显示的商用化进度，目前该产品已进入量产化推广和应用阶段。

从行业发展趋势和方向看，为持续延续摩尔定律，提升芯片性能和算力，玻璃基有望成为下一代新型半导体封装材料，其相较于硅基和有机基板材料，其在光学、电学、热稳定性、机械稳定性、成本以及降功耗等方面均有更好的表现，其在先进封装、人工智能、光通信、射频天线、微机电系统和三维集成等领域以及新型半导体显示Micro LED直显等高端显示领域具有广泛应用空间。

据相关行业公开信息，众多国内外知名企业陆续宣布开发半导体封装玻璃基板，随着行业上下游产业链的共同推进，TGV 技术在新一代半导体先进封装和半导体显示的渗透率有望进一步提升。

5、鸿海启动2024年校园招聘大学毕业起薪4.5万新台币

集微网消息，鸿海3月2日于中国台湾大学启动2024年校园招聘，管理团队指出，由于集团近年在电动车、半导体产业布局迅速，因此，相关人才需求增加，新进大学毕业生起薪4.5万元新台币（约10259元人民币），硕士毕业生起薪5.2万元新台币，博士毕业生起薪6万元新台币。

鸿海招聘领域除了包括“3+3（电动汽车、机器人、数字健康与人工智能、半导体、新一代通信技术）”，更增加了AI服务器及软件应用等职位。