【退出】注册资本降幅达18%，至讯创新创始人王超退出

注册资本降幅达18%，至讯创新创始人王超退出

2.2024年“科学探索奖”获奖名单揭晓

3.新一批《上海市创新产品推荐目录》：GPU、基带芯片等上榜

4.欧思微完成数千万Pre-A+轮融资，发力车规UWB SoC等领域

5.超35亿元！祥峰科技二期人民币基金完成募集投向半导体等领域

1.注册资本降幅达18%，至讯创新创始人王超退出

天眼查信息显示，2024年8月23日，至讯创新科技（无锡）有限公司发生投资人变更及注册资本变更，其中联合创始人、COO王超退出投资人行列，注册资本由1281.10万元变为1051.10万元，缩减约17.95%。

据悉，至讯创新于2021年由汤强、龚翊和王超成立，目前创始人仅剩汤强、龚翊两位。该公司董事长汤强曾介绍称，至讯创新由中国工程院院士牵头，联合国内存储芯片行业领军人士发起，核心人员均有国际大厂研发和管理经验并有国内自主创新成功案例。

官网资料显示，至讯创新和其全资子公司仲联半导体（上海）有限公司,是专注于存储产品的半导体芯片设计研发公司。公司集行业顶尖人才，专注开发性能优异的存储芯片，立志成为业界领先的半导体存储芯片公司。

至讯创新自主品牌UNIM存储器系列产品，定位于消费电子、IoT、监控、网络设备等广泛的应用领域。公司计划从芯片设计研发到交付，一体化产业布局，形成完整的价值链和生态系统。

今年7月，至讯创新宣布成功量产并发布512Mb高可靠性二维NAND工业级闪存芯片，实现了业内同等容量下最小的芯片尺寸。（校对/孙乐）

2.2024年“科学探索奖”获奖名单揭晓

8月26日，2024年（第六届）“科学探索奖”获奖名单新鲜出炉。中国科学院大连化学物理研究所研究员范峰滔等49位青年科学家获此殊荣，他们将在未来5年获得由腾讯基金会资助的、可自由支配使用的300万元奖金。

2024年科学探索奖共有1012人申报，其中自由申报590人、专家提名422人；申报人中女性162人、男性850人，申报人中女科学家比例为16%，亦为历年最高。

据悉，今年“科学探索奖”首次采用终审后第一时间对外公布的方式，奖项终审刚刚于8月25日晚结束。

3.新一批《上海市创新产品推荐目录》：GPU、基带芯片等上榜

近日，2024年度第一批《上海市创新产品推荐目录》公示，超120个产品上榜，涵盖GPU、基带芯片、功率半导体等细分领域。

上榜的集成电路企业包括沐曦、全智芯、迦美信芯、芯炽科技、邦芯半导体、星思半导体、鲲游科技、天岳半导体等。

今年3月，2024年度第一批《上海市创新产品推荐目录》编制申报工作开始。

申请列入《推荐目录》的产品，应当同时符合以下条件：

（一）申请单位依法在上海市登记注册，财务会计制度健全。

（二）产品由申请单位研制，符合国家和上海市战略性新兴产业发展导向。

（三）产品在三年内（2021年3月20日至2024年3月20日）取得发明专利权或集成电路布图设计专有权，其权利人为申请单位且权益状况明确；或者药品、医疗器械类产品、高端装备产品在五年内（2019年3月20日至2024年3月20日）取得发明专利权，其权利人为申请单位且权益状况明确。

（四）软件类产品应具有软件著作权，其权利人为申请单位且权益状况明确。

（五）产品符合国家及上海市有关的产品质量标准要求和相关的生产、销售规定及特定要求；药品、医疗器械类产品的申请单位应具有该产品的药品注册证书或医疗器械注册（备案）证。

（六）申请单位信用良好，未纳入严重失信主体名单或无不良信用记录。

重点领域：

（一）集成电路。重点为高端芯片，包括全系列处理器芯片、存储器芯片、通信芯片、模拟或数模混合芯片等；高端集成电路装备，包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备、湿法设备、扩散设备、离子注入设备、抛光设备、检测量测设备等；高端集成电路材料，包括大硅片、光刻胶、掩膜版、抛光液、其他电子级高纯试剂、电子特气等；集成电路EDA工具，包括数字电路设计EDA工具、模拟及混合电路设计EDA工具、晶圆制造EDA工具、先进封装测试EDA工具等。

（二）生物医药。重点为药品，包括抗体药物、新型疫苗等高端生物制品、创新化学药及高端制剂、现代中药等；高端医疗器械，包括体外诊断仪器和试剂、生物医用材料、高端影像设备、高端植介入器械及耗材、手术治疗、生命支持设备、高端康复辅具、智慧医疗器械等；生物医药相关先进装备及原辅料，包括生命科学领域精密科研仪器、制药装备和高端原辅料等。

（三）人工智能。重点为通用人工智能，包括高算力训练芯片、终端智能芯片、类脑芯片、存算一体芯片、大模型创新产品、高质量语料集、人工智能风险管控软件产品等；智能机器人，包括人形机器人原型机、智能服务机器人等；人形机器人核心零部件，包括小体积高功率执行器、柔性高响应力控关节、高精度环境感知模块等；科学智能，包括人工智能赋能的新药研发、智能医疗器械、高端装备、新材料和工业软件等。

（四）绿色低碳。重点为新能源产品，包括新能源终端、智能电网、氢能制备及利用、高效光伏/光热技术等；工业节能产品，包括储能、中低品位余能利用、高效设备、高温超导等；通信业节能产品，包括数据中心液冷、新一代储能UPS等；环保产品，包括VOCs治理、臭氧治理、飞灰处置、绿色材料等；碳中和产品，包括低碳产品、二氧化碳捕集、二氧化碳转化、二氧化碳封存等。

（五）软件和信息服务。重点为元宇宙，包括数字人、三维图形图像引擎、数字建模、数字设计等元宇宙关键生产力工具，空间计算、数字孪生、数字沙盘仿真、VR/AR等新型交互技术；在线新经济，包括云原生、人工智能大模型应用、5G+应用、边缘计算、大数据、金融科技等；工业软件，包括CAD、CAE等研发设计类软件，DCS、SCADA、PLC、嵌入式软件、SIS等工业操作系统，APS等生产控制软件；基础软件，包括操作系统、数据库和中间件等；开源软件（自主根技术）；制造业数字化转型（工业互联网），包括主动标识载体、工业数据建模与分析、工业数据空间、轻量化组件、数字孪生、碳计量模组等；网络安全软件，包括新一代数字身份认证、隐私计算、安全服务边缘等基础技术，web3.0安全、智能工控安全、车联网安全等应用技术，网络安全保险、网络安全监管与合规智能化等新型服务。

（六）高端装备。重点为船舶与海工装备，包括甲醇低中速发动机、大功率低中速LNG双燃料发动机、LNG船低温输送泵等；民用航天装备，包括商业卫星、空间动力装备及商业卫星关键配套设备、室内导航信息设施、卫星应用智能终端产品等；民用航空装备，包括辅助动力装置、大载重无人机、飞行模拟器、新能源航空动力系统、航电等关键机载系统；先进核能装备，包括大型先进压水堆、钍基熔盐堆、高温气冷堆、同位素研究生产堆、高温超导托卡马克等；智能制造装备，包括智能检测仪器仪表、高端数控机床、增材制造装备、四大工艺装备；其他高端装备，包括轨道交通装备、应急救援装备、农业机械装备等。

（七）先进材料。重点为先进基础材料、前沿新材料和面向新一代信息技术、生物医用、航空航天、新能源、高端装备等应用领域的关键战略材料产品，包括先进化工材料：特种功能化学品、高端工程塑料、有机膜材料及原料、功能纤维、合成生物材料；先进金属材料：特种合金、高端稀土功能材料产品；高性能纤维及其复合材料；先进无机材料：先进陶瓷、人工晶体、特种玻璃、无机膜材料；前沿新材料：高温超导带材、石墨烯材料产品、新型催化剂、增材制造材料、气凝胶等。

（八）除上述重点领域外的其他战略性新兴产业领域产品。

4.欧思微完成数千万Pre-A+轮融资，发力车规UWB SoC等领域

据金鼎资本消息，近日，欧思微完成数千万Pre-A+轮融资，金鼎康希产业基金领投，资金将用于继续投入超宽带（UWB）及汽车毫米波雷达芯片的技术研发，为加速产品量产落地提供安全保障。

欧思微创立于2020年10月，是一家专注于超宽带（UWB）及汽车毫米波雷达SoC芯片设计的厂商。

据悉，欧思微聚集了一支来自于国内外一线芯片设计公司的顶尖SoC芯片研发团队，核心成员超过90%拥有10年以上的行业经历，管理团队均已在芯片领域深耕15年以上，具备深厚的技术和车规级产品经验。目前欧思微已经量产的UWB SoC产品涵盖IoT/手机/汽车等多种应用场景，拿到了多家客户的定点及批量出货。

据悉，欧思微自主研发了定位、通信、雷达感知三合-车规级UWBSoC芯片，实现了行业领先水平的+1cm(1个标准偏差)测距精度、+1°(1个标准偏差)AOA角度偏差及高达100Mbps数据传输速率，功耗水平为业界头部产品的50%以内，并率先为汽车客户提供完整的数字钥匙及雷达(包括活体检测和脚踢雷达)国产芯片方案上车演示，且通过了车厂大量复杂场景corner case测试。同时欧思微兼顾UWB在IoT及手机应用，在割草机器人领域及基于Google安卓寻物标签领域率先打开海外UWB高端市场。

在发力车规UWB SoC之余，欧思微也布局ADAS核心传感器汽车毫米波雷达SoC研发。UWB与毫米波雷达技术在应用场景上有高度互补性，技术上有很大的通用性。欧思微77GH2汽车毫米波雷达SoC芯片瞄准提供业界最低成本和最低功耗的解决方案，将成为传统超声雷达在倒车雷达、角雷达领域的优质替代方案。

欧思微77GHz汽车毫米波雷达SoC芯片具有卓越的性能，采用ARM架构的CPU更兼具开放性和兼容性;不仅支持级联，而且具备创新性的分布式4D雷达信号处理方案，为广阔的智能驾驶市场需求打通适配通路。目前，欧思微已完成多次毫米波雷达射频前端流片及系统FPGA验证，整体射频性能包括功耗、chirp速率及线性度、接收机噪声系数及线性度等关键指标均显著优于海外大厂同类产品。

金鼎资本消息指出，在未来两年内，欧思微将不断推出全球领先的车规级无线SoC芯片产品和全套系统解决方案，陆续推出新一代车规级UWB及毫米波雷达SoC芯片产品。届时欧思微将提供完整定位及雷达感知产品组合，包括6~9G超低功耗超低成本的定位、通信及雷达三合一UWB SoC芯片，以及77G高性能汽车毫米波雷达SoC芯片，助力汽车行业跨入智能，高效，安全的新时代。

5.超35亿元！祥峰科技二期人民币基金完成募集投向半导体等领域

8月26日，祥峰投资官宣已于近日正式完成“祥峰科技二期人民币基金”（以下简称“人民币二期”）的募集，规模超35亿元，刷新了人民币一期的记录。

据悉，本期基金将主要投向祥峰的传统优势领域——创新技术，包括芯片半导体、机器人智能解决方案、大模型相关应用、新能源、新材料、医疗科技等。

据介绍，祥峰常年保持稳健的募投节奏，旗下的主力基金包括5期美元基金和2期人民币基金，每一期都在稳步扩大规模。值得一提的是，本期基金既有一期LP大比例复投，还新引入了大型保险公司，LP结构进一步完善。

据悉，祥峰投资自成立以来便将目光锁定在科技前沿，成立之初就陆续在芯片半导体、新能源、机器人等硬科技领域积极布局。（校对/高海波）

6.国内首家！北京人工智能标准化研究院揭牌成立

8月25日，在2024世界机器人大会人工智能赋能未来产业与组织发展论坛上，国内首家人工智能标准化研究机构——北京人工智能标准化研究院揭牌成立，落地北京经济技术开发区（北京亦庄）。

据悉，北京亦庄推动北京人工智能标准化研究院落地建设，旨在依托人工智能城市级工程实验平台，服务企业智能化转型、打造行业标准化生态、赋能产业全球化引领，为世界人工智能产业发展贡献“北京力量”，输出“中国方案”。

北京人工智能标准化研究院将围绕人工智能前沿关键技术、行业场景应用、风险防范治理等领域开展全链条标准化研究。聚焦基础支撑和关键技术，开展包括算力、算法、数据等方面的标准研究；聚焦人工智能技术发展带来的潜在社会治理风险、伦理、准入等内容开展标准研究，确保人工智能安全、可靠、可控；聚焦标杆应用场景建设，针对“人工智能+”行动中遇到的共性问题，持续推动人工智能产品服务和行业应用标准产出。特别是在机器人产业领域，充分发挥北京具身智能机器人创新中心作用，建设开放共享、协同创新的技术攻关体系，持续迭代推出标志性创新产品，加强顶层设计，解决各类创新主体共性问题，推动具身智能产业标准制定。后续将进一步以机器人、自动驾驶等重点场景为样本，辐射带动人工智能在更多垂直行业的标准产出。

在服务产业发展、助力企业成长方面，北京人工智能标准化研究院积极发挥标准化水平与产业创新之间的互促作用，明确了多项赋能企业发展的服务。比如，面向产业链企业提供集数据资源、算法模型、检测、关键标准、行业解决方案等“一站式”的人工智能互联互通标准与评测平台；指导企业参与国际、国家、行业、团体等各层面人工智能标准研制，助力申报国家、市级人工智能标杆项目；打造一套标杆示范项目的评选规则，指导企业开展人工智能探索实践等。（校对/高海波）