【IPO一线】上交所：终止对兆讯恒达科创板IPO审核

6月24日，上交所披露了关于终止对兆讯恒达科技股份有限公司（简称：兆讯恒达）首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。

据披露，上交所于 2023 年 6 月 29 日依法受理了兆讯恒达首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并按照规定进行了审核。

日前，兆讯恒达和保荐人国泰君安证券股份有限公司分别向上交所提交了《兆讯恒达科技股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》和《国泰君安证券股份有限公司关于撤回兆讯恒达科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》，申请撤回上市申请文件。

根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，上交所决定终止对兆讯恒达首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

在成立之初，兆讯恒达率先布局信息安全标准严苛的金融支付领域，其推出的首款安全 SoC 产品 MH1901，是业内最早实现将主流国际密码算法、国密算法与主控功能集成在一颗 SoC 芯片上的产品之一。在此基础上，公司逐步从首款安全 SoC 发展到支持 Linux 的双核安全 SoC，打破国际巨头的垄断，取得支付终端领域安全芯片市场的领先地位。

兆讯恒达陆续与尼尔森报告中排名前列的企业开展业务合作，包括 Ingenico、百富环球、福建升腾、Verifone、魔方电子、新国都、商米科技、鼎智通讯等，并形成全球化的销售布局。2021 年度，公司安全 SoC（剔除非金融支付终端应用的销售）所对应的数量在尼尔森报告中所统计的全球支付终端出货量的覆盖比例约为 27%，全球市场占有率位于行业领先水平。

在上述优势领域中，兆讯恒达持续深耕芯片安全性能，推出更高安全级别防护的安全元件产品。其中，多应用智能卡芯片 MH1701 已于 2022 年通过 CC EAL6+认证。该认证等级的安全芯片主要应用于银行卡、手机、可穿戴支付领域，全球仅有恩智浦、意法半导体、英飞凌、三星、紫光国微等少数厂商获得。

随着嵌入式终端设备面临的安全威胁日益严重、商用密码在关键信息基础设施的推广以及支付技术与无人自助终端等物联网应用的融合，兆讯恒达产品在提供信息安全价值的基础上，通过性能及功能集成度的优化设计，逐渐从金融支付领域拓展至新零售及其他物联网领域，覆盖指纹识别、扫码识别、便携打印、两轮电动车、Linux 工控板卡等应用，并逐步进入海尔集团、腾讯科技、小牛电动等知名企业的供应链体系。报告期内，发行人客户从期初的 100 余家增加至近 250 家，客户多元化趋势日益显现。