【IPO一线】上交所：终止对德聚技术科创板IPO审核

6月24日，上交所披露了关于终止对广东德聚技术股份有限公司（简称：德聚技术）首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。

据披露，上交所于 2023 年 12 月 29 日依法受理了德聚技术首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并按照规定进行了审核。

日前，德聚技术和保荐人中信证券股份有限公司分别向上交所提交了《广东德聚技术股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》和《中信证券股份有限公司关于撤回广东德聚技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》，申请撤回申请文件。

根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，上交所决定终止对德聚技术首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

资料显示，德聚技术专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售，主要为客户提供电子胶粘剂产品及配套应用方案，掌握从“原材料开发与修饰”到“配方及工艺开发”的全套技术工艺。电子胶粘剂广泛用于电子相关产品的电子元器件保护、电气连接、结构粘接和密封、热管理、电磁屏蔽等场景，其性能和质量直接决定了终端产品的性能表现、可靠性、生产成本及效率，是下游智能终端、新能源、半导体、通信等产业发展不可或缺的关键材料。

德聚技术指出，公司产品主要应用于智能终端、新能源、半导体、通信等战略性新兴产业，业务遍及亚洲、美洲及欧洲。公司致力于在高性能电子胶粘剂领域打破国际巨头垄断，成为具有全球竞争力的电子胶粘剂供应商。目前公司在高端电子胶粘剂领域已与汉高、陶氏化学等国际领先企业同台竞技，公司原创开发的柔性电路板 (FPC) 用元器件包封胶，成功导入苹果供应链体系，并成为应用于手机、个人电脑、平板、TWS 耳机、智能手表等各类设备相关应用点的平台型产品。

同时公司通过自主开发汽车自动驾驶主板元器件补强胶，成为特斯拉指定供应商;公司也系少数已实现芯片级底部填充胶在倒装芯片 (FlipChip) 封装等先进封装工艺中产业化应用的国内厂商，公司还系少数具备芯片固晶胶膜(DAF)、各向异性导电胶膜 (ACF) 等高端半导体膜材开发能力的国内厂商。