【IPO一线】刚刚!新芯股份科创板IPO获受理

9月30日,上交所正式受理了武汉新芯集成电路股份有限公司(简称:新芯股份)科创板IPO申请。

新芯股份是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业,聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域,可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工。

在特色存储领域,新芯股份是中国大陆规模最大的 NOR Flash 制造厂商,拥有业界领先的代码型闪存技术,制造工艺涵盖浮栅(Floating Gate,又称 ETOX)型与电荷俘获(Charge Trap,又称 SONOS)型两种主流结构。公司在浮栅工艺上 制程节点涵盖 65nm 到 50nm,其中 50nm 技术平台具有业内领先的存储密度;在电荷俘获工艺方面为客户一代码型闪存(产品 A)全球唯一晶圆代工供应商。

在数模混合领域,新芯股份具备 CMOS 图像传感器制造全流程工艺,拥有多年稳定量产的 BSI 工艺和堆栈式工艺,技术平台布局完整、技术实力领先;公司12 英寸 RF-SOI 工艺平台已经实现 55nm 产品量产,射频器件性能国内领先,广泛应用于智能手机等无线通讯领域。

在三维集成领域,新芯股份拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术,公司 双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、芯片-晶圆异构集成以及硅转接板技术应用不断拓展。 截至 2024 年 3 月末,公司共拥有两座 12 英寸晶圆厂。

新芯股份表示,公司以特色存储业务为支撑、以三维集成技术为牵引,各项业务平台深化协同,持续进行技术迭代。目前,公司多项技术及产品已广泛应用于汽 车电子、工业控制、消费电子、计算机等下游领域,与各细分行业头部厂商形成了稳定、良好的合作关系。未来,公司致力于成为三维时代半导体先进制造引领者,助力客户提升核心竞争力,繁荣中国半导体高端应用。

此次IPO,新芯股份拟募资48亿元,投建于12英寸集成电路制造生产线三期项目、特色技术迭代及研发配套项目。

新芯股份称,本次募集资金投资项目顺利实施后,将有利于公司抢抓三维集成与SOI产业生态建设关键期,集中优势力量解决国内三维集成、SOI 代工产能供给不足的难题,实现现有优势工艺技术的持续升级迭代,拓展客户产品应用的深度和广度, 同时加大对产业链上下游的带动力度、完善构建产业生态。

关于公司战略规划,新芯股份表示,半导体行业具有资金密集、技术密集、人才密集的特点,是支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性、先导性产业。作为国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业,着眼于国家对半导体行业的战略性发展规划,公司明确了“致力于卓越的半导体技术与制造,为民族产业提升科技实力,为股东实现投资回报,为员 工赢得美好生活”的重要使命。公司未来愿景定位于“成为三维时代半导体先进制造引领者,助力客户提升核心竞争力,繁荣中国半导体高端应用”。


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