版主信息与通信 2024-01-16

【IPO价值观】和美精艺研发进度落后同行多家供应商社保缴纳人数为零

集微网消息行业周知，为了匹配下游芯片的快速迭代，IC封装基板生产企业只有在新产品、新工艺等领域保持持续研发创新，在工艺制程、产品性能、自动化水平等方面不断突破技术瓶颈，才能不断提升自身的竞争力。

近年来，国内封装基板企业持续加大研发投入，并取得不错的战绩。但相较于深南电路、兴森科技，和美精艺的研发投入及研发成果远不如同行，自身竞争力较弱，或影响其未来发展。

研发投入与同行差距较大

经过多年的持续研发投入，和美精艺形成了以存储芯片封装基板为核心的产品体系，并逐步布局逻辑芯片封装基板等中高端产品。但与同行业可比公司相比，其研发投入偏低。

2020年至2023年上半年（简称：报告期内），和美精艺研发费用分别为1312.17万元、2291.16万元、2536.37万元、1186.19万元，占营业收入的比例（研发费用率）分别为6.94%、9.03%、8.13%、7.31%。尽管研发费用逐年增加，但研发费用率整体呈下滑趋势，明显跟不上营收增长速度。

值得提及的是，最近三年，和美精艺累计研发投入6139.7万元，刚刚达到科创板最近三年累计研发投入金额≥6000万元的标准。

而在同行企业当中，2020年至2023年上半年，深南电路的研发费用分别为6.45亿元、7.82亿元、8.2亿元，占营收的比例分别为5.56%、5.61%、5.86%、6.24%；兴森科技的研发费用分别为2.39亿元、2.89亿元、3.83亿元、2.61亿元，占营收的比例分别为5.92%、5.74%、7.15%、10.18%。

以2022年数据来看，和美精艺的研发费用仅约为深南电路的1/32、兴森科技的1/15；同时深南电路、兴森科技的研发费率逐年上升，与和美精艺研发费用率逐年下滑形成明显反差，和美精艺存在研发投入不足的情形。

在研发人员数量方面，2022年末，深南电路、兴森科技、和美精艺的研发人员分别为2216人、798人、70人，占总员工的比例分别为15.35%、15.81%、13.18%。无论是研发人员数量还是占比，和美精艺与同行相比均有一定的差距。

在知识产权方面，截至2023年6月30日，和美精艺共拥有有效专利99项，其中，发明专利16项，实用新型专利83项。值得提及的是，和美精艺16项发明专利中，有15项发明专利是2020年之后才申请的，存在为了科创板上市而在短时间内突击申请专利的可能性。

相较而言，深南电路已获授权专利832项，其中发明专利 446 项，累计申请国际PCT专利95项；兴森科技累计拥有授权且仍有效中国专利594项，其中发明专利313项，实用新型专利280项，外观设计专利1项；累计拥有授权且仍有效国外发明专利12项。

可见，和美精艺无论是研发费用、研发费用率、研发人员数量，还是专利数量方面，均不如深南电路、兴森科技，这也导致其产品研发进度落后于同行可比公司。

目前，全球领先厂商以制造FC-BGA封装基板、ABF封装基板等高附加值产品为主，而和美精艺主要利用BT基材生产IC封装基板，产品附加值相对较低，与国际一流厂商在高端芯片封装基板领域存在较大差距。其FC-BGA封装基板还处于客户验证阶段，尚未实现量产。

从国内厂商来看，兴森科技珠海FC-BGA封装基板项目已于2023年第三季度进入小批量试生产阶段、广州FC-BGA封装基板项目于2023年第四季度完成产线建设，开始试产。而深南电路FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。

可见，和美精艺不仅在WB-CSP/BGA封装基板、FC-CSP封装基板、BT封装基板等方面不如深南电路、兴森科技，在更先进的封装基板技术研发进展方面，其同样不如同行可比公司。

多家供应商社保缴纳人数为零

据了解，IC封装基板的主要原材料包括金盐、覆铜板、PP、干膜、油墨等。其中，金盐、覆铜板的价格受国际市场黄金、铜等大宗商品价格的影响较大，其价格波动对和美精艺的成本结构具有较大影响。

数据显示，覆铜板的价格从2020年的153.41元/平方米上涨到2021年的221.94元/平方米，上涨幅度高达44.67%。而报告期内，和美精艺采购金盐的价格分别为238.36元/克、228.46元/克、240.44元/克、265.12元/克；油墨的价格分别为164.79元/千克、204.18元/千克、223.04元/千克、230.20元/千克，整体价格呈现上涨趋势。

由于和美精艺不能通过价格传导化解原材料价格上涨的压力，导致其产品毛利率大幅度下降。报告期各期，和美精艺主营业务毛利率分别为35.12%、24.34%、20.37%、20.78%。其中，其核心业务存储芯片封装基板的毛利率分别为34.7%、23.46%、19.23%、19.47%。

从材料供应商来看，目前IC载板生产用主要材料大多以进口为主、国产为辅。其中，和美精艺生产过程中所使用的油墨主要由日本太阳油墨株式会社供应，该公司是全球IC封装基板行业主要的油墨供应商，如果未来国际贸易摩擦程度加剧，则公司可能面临原材料油墨进口受限的风险。

据了解，和美精艺购买原材料大多选择贸易商。报告期内，公司向前五大供应商采购金额合计分别为6290.35万元、9477.04万元、9334.61万元、3813.21万元，占当期采购总额的比例分别为61.38%、58.55%、58.78%、52.15%。

其中，上海丰菱贸易有限公司是和美精艺前五大供应商之一，和美精艺向其采购覆铜板、PP等，报告期内采购金额分别为815.31万元、3513.09万元、1619.15万元、1005.03万元，占采购总金额的比例分别为7.96%、21.7%、10.2%、13.75%，分别是和美精艺的第二、第一、第三、第一大供应商。