版主 一周动态：中国多协会发声，谨慎采购美国芯片；前10个月我国集成电路设计收入同比增长13.8%（11月30日-12月8日）
本周以来，中国多协会声明：美国芯片不再安全、不再可靠；前10个月我国集成电路设计收入同比增长13.8%；广州市南沙区半导体与集成电路产业发展规划发布；2024年中国人工智能学会新增选20位会士；韩歆毅明年3月接任蚂蚁集团CEO；中国华润成为长电科技实控人……
热点风向
12月2日，美国宣布了新一轮对华出口限制措施，将140余家中国企业加入贸易限制清单，涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多个种类的半导体产品。
3日，中国通信企业协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会以及中国互联网协会分别发布声明，对此表示坚决反对，并称美国芯片产品不再安全、不再可靠，呼吁中国相关行业谨慎采购美国芯片。
工信部数据显示，今年前10个月，我国软件业整体表现良好，业务收入同比增长11.0%，达到110623亿元。此外，软件业利润总额达到13357亿元，同比增长8.9%。软件业务出口也有所增长，同比增长5.2%，达到463.4亿美元。细分领域中，云计算、大数据服务共实现收入11338亿元，同比增长11.3%，占信息技术服务收入的15.3%；集成电路设计收入2951亿元，同比增长13.8%。
日前，《广州市南沙区半导体与集成电路产业发展规划（2024-2028年）》印发，包括发展要求与目标、发展重点与方向、发展支撑及重点任务等内容。其中，发展重点与方向涵盖全面布局晶圆制造、积极发展封装测试、特色发展芯片设计、突破关键设备供给、做优专用材料布局五大内容。
其中提出，到2028年，南沙区半导体与集成电路产业总产值规模突破300亿元；引进和培育年主营收入超过30亿元企业或年产值超过30亿元项目1个，规上企业超过20家。
12月1日，《山东省先进制造业促进条例》施行，围绕构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系，从产业布局、发展方向、实施路径和要素保障等方面进行经验总结和前瞻性制度设计。
发展路径方面，《条例》提出，强化制造业企业科技创新主体地位，引导制造业企业加大研发投入，支持其设立制造业创新中心、企业技术中心、技术创新中心、产业技术基础公共服务平台等研发机构，联合高等学校、科研机构和产业链上下游企业组建创新联合体，协同开展基础研究、产业共性核心技术攻关，提升企业自主创新能力。
中国人工智能学会消息称，今年2月，根据《中国人工智能学会章程》《中国人工智能学会会士评定工作办法》，学会启动中国人工智能学会会士候选人提名工作。经学会会士提名，会士评定工作委员会办公室审查，会士评定专家委员会审议、投票、公示等程序，乔红、管晓宏、朱文武、宋永端、乔俊飞、张化光、刘奕群、邱锡鹏、胡清华、陈小平、孟小峰、王小捷、班晓娟、李小兵、熊明辉、王轩、丁世飞、熊辉、王士进、王茜莺，20位AI领域的卓越科技工作者当选CAAI会士。
项目动态
有投资者在投资者互动平台提问：2022年1月，公司与合肥高新技术产业开发区管理委员会签署了《合作框架协议》，公司拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目，总投资51亿人民币，拟建设一座设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线，投产了吗？就如上问询，赛微电子于12月2日回复称，受外部客观因素影响，公司合肥项目已停止推进。
11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶。
目前，盛合晶微正在加快二期项目建设，二期项目占地273亩，规划建设面积约30万平方米，建成后将形成年产300万片12英寸中段硅片和3D芯片集成加工能力。此外，还计划实施江阴盛合晶微超大尺寸 Fan-out 先进封装项目，建设超大尺寸 Fan-out 先进封装技术产线，并对12英寸中段硅片制造和3D芯片集成加工的CIS产品线工艺进行改造，完善金属Bumping和SuBuless段工艺，届时可形成12英寸Fan-out先进封装产品48000片/年的能力。
12月5日，康宁汽车玻璃四期项目签署合作备忘录，落地合肥。据悉，康宁公司自2015年12月首个项目落户合肥以来，已成立显示科技、汽车环保、汽车内饰玻璃三个公司，落地玻璃基板、汽车尾气处理、车载玻璃、物流中心等12个项目，总投资额超200亿元。
企业动态
12月3日，复旦科创投资基金在大会上启动，基金计划规模10亿元。与母基金不同，这是一个直投项目的投资基金，将聚焦生命健康、集成电路、人工智能、新材料/新能源及未来产业，重点投资孵化国家“卡脖子”技术突破和科技前沿领域转化项目，优先支持复旦科技成果产业化项目和校友创新创业项目。
11月29日晚间，长电科技公告表示，公司召开2024年第三次临时股东大会完成公司董事会改组。本次董事会改组后，磐石润企能够控制公司董事会过半数董事席位。结合公司股东目前持股情况及公司董事会席位安排，经审慎判断，公司控股股东变更为磐石润企，实际控制人变更为中国华润有限公司。
今年3月底，长电科技的股东国家集成电路产业投资基金、芯电半导体分别与磐石香港签订了《股份转让协议》。8月，大基金、芯电半导体分别与磐石香港及磐石润企签订《补充协议》，约定本次股份转让涉及的标的股份的受让方由磐石香港变更为磐石润企。
近日，托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司宣布完成A+轮融资，投资方为沈阳诚泰投资管理有限公司，具体的融资规模尚未对外披露。
托伦斯设备成立于2004年9月，是一家专业的高端装备OEM供应商，主要产品覆盖半导体设备集成电路制造的关键环节，包括刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等。
近期，鑫华储科技完成数千万元融资，投资方为北京市绿色能源和低碳产业投资基金。本轮融资所得资金将主要用于产品量产、示范项目交付、新一代产品研发、场景开发与推广应用等工作，以实现技术的持续迭代和创新应用。鑫华储科技成立于2023年，专注于安全环保、长时长周期、低成本储能技术研发、产品设计与生产的科技公司。
