版主 一周动态：央行同意支付宝变更为无实际控制人；华虹、弥费科技、天科合达项目“芯况”（12月25日-30日）
本周消息，央行同意支付宝变更为无实际控制人；北京市信创产业新政重磅发布；第二十届王大珩光学奖中青年科技人员奖颁布；上海临港新一代化合物半导体研制基地项目封顶；华虹制造无锡项目新进展；国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目企业总部工程交付......
热点风向
12月30日，中国人民银行披露的《非银行支付机构重大事项变更许可信息公示（截至2023年12月）》显示，央行同意支付宝 (中国) 网络技术有限公司变更为无实际控制人。
目前，支付机构年交易量超1万亿笔、金额近400万亿元，分别占全国电子支付业务总量的约八成和一成，日均备付金余额超2万亿元，服务超10亿个人和数千万商户。
12月21日，上海市经信委、浦东新区人民政府指导的车规芯片生态合作促进大会举行。
上海市经信委副主任汤文侃表示，作为国内同时具备汽车和集成电路两大产业优势的区域，上海目前已布局8家整车企业、600余家国内外主要零部件企业、1200余家集成电路产业链企业。围绕汽车芯片，上海市已出台支持汽车芯片产业发展12条措施。下一步，市经信委将抓好12条汽车芯片政策的落地实施，继续围绕整车需求开展揭榜挂帅，支持好汽车芯片领域重点项目。
12月20日，北京市经济和信息化局、北京经济技术开发区管委会联合制定的《关于打造国家信创产业高地三年行动方案（2023-2025年）》对外发布。
《行动方案》提出，到2025年，在全国率先建成技术领先、企业集聚、方案突出、服务完备的信创产业高质量发展体系，打造100个信创应用场景，集聚400家信创企业，引培万名产业人才，信创产业规模突破1000亿元。
《行动方案》提出的重点任务包括技术创新领航行动、产业联动同舟行动、应用推广破冰行动、生态雨林构建行动、信创人才倍增行动等。
12月24日，第二十届王大珩光学奖评审会在北京召开，经无记名投票评选出第二十届王大珩光学奖中青年科技人员奖获得者4名。获奖者分别是：北京大学研究员王剑威、浙江大学教授杨青（女）、中国科学院半导体研究所研究员李明、中国科学院上海光学精密机械研究所研究员田野。
王大珩光学奖至今已设立27年，自1996年以来先后评选出中青年科技人员奖获奖者39名，学生奖获奖者381名。
央视新闻报道，1-11月份，我国软件和信息技术服务业运行态势平稳，软件业务收入较快增长，利润总额保持两位数增长，软件业务出口降幅持续收窄。1-11月份，我国软件业务收入110447亿元，同比增长13.9%。
分领域运行情况来看，信息技术服务收入平稳增长。1-11月份，信息技术服务收入73243亿元，同比增长15.1%，在全行业收入中占比为66.3%。其中，云计算、大数据服务共实现收入11232亿元，同比增长15%，占信息技术服务收入的比重为15.3%；集成电路设计收入2787亿元，同比增长7.2%。
项目动态
12月24日，上海临港新一代化合物半导体研制基地项目全面封顶。
中建八局上海公司消息显示，该项目位于浦东新区泥城镇，总建筑面积5.79万平方米，是上海市重大工程。项目以打造国内领先、国际一流的红外探测器研制生产基地为目标，建成后将形成年产1万套焦平面探测器的能力。
此前报道，新一代化合物半导体研制基地项目总投资11.6亿元。2022年7月19日，中航凯迈（上海）红外科技有限公司成功摘得自贸区临港新片区重装备产业区J09-01B地块33436.6平方米工业用地，并与上海市规划和国土资源管理局签订土地出让合同。
12月24日，华虹制造（无锡）项目主厂房钢屋架吊装仪式在无锡高新区举行。
2017年8月，华虹无锡一期项目落户无锡高新区，从开工到投产仅用时17个月。
今年6月8日，华虹集团决定由华虹宏力在无锡高新区启动实施华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目，投资67亿美元，新建一条产能8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。6月30日，华虹无锡二期项目开工。
12月28日，徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。
金龙湖发布显示，天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司投资建设，总投资8.3亿元，建筑面积约5万平方米，购置安装单晶生长炉及配套的多线切割机，外圆及平面磨床，双磨研磨机等主要生产设备以及配套动力辅助设备合计647台（套），核心生产区洁净度达到百级，预计2024年6月竣工，全部达产后年产碳化硅衬底16万片。
12月29日，由宁波芯丰精密科技有限公司研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备交付。
余姚发布消息显示，芯丰精密总经理万先进表示，设备将应用于国内头部半导体产线。据了解，该设备采用先进的高度智能化“控制-自反馈”技术，实现对晶圆边缘的微米级超精密加工，同时大幅提高了生产效率和产品质量，性能全面对标国际主流标杆产品，部分指标实现超越，能够满足最先进的全自动半导体产线要求，适合先进人工智能芯片的研发工艺需求。
企业动态
界面新闻报道，12月25日，位于深圳龙岗区的柔宇国际显示基地，约五十名柔宇科技员工聚集在该基地门口罢工维权，要求公司发放工资。多名参与罢工的柔宇员工表示，2022年11月至今，柔宇拖欠员工薪酬已长达一年时间。此外，生产线普工、园区保安等也有超过8个月没有拿到工资。
12月29日晚间，沪硅产业发布公告称，子公司上海新昇半导体科技有限公司拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，项目计划总投资为91亿元。
公告称，太原市人民政府将采用一事一议的方式进行支持，包括投资补助、供电保障、贷款奖补、研发奖励、项目配套、审批及规划建设保障、土地及厂房配套规划、人才政策配套等。
近日，清纯半导体宣布完成数亿元Pre-B轮融资，本轮融资由美团龙珠领投，老股东由复容投资领衔，包括蔚来资本、鸿富资产和泽森资本等持续加注。资金将进一步完善供应链布局、扩大团队、加大在新产品和新技术领域的研发投入，持续加强技术领先及完善产品系列。
