版主 一周动态：我国云计算市场预计2027年可突破2.1万亿元；沪渝鲁皖晋出台产业“新政”（7月20日-28日）
本周以来，国资委：截至6月底中央企业智能算力规模同比翻倍增长；工信部发布细则强化高新技术领域创新与产业融合；我国云计算市场保持较高活力，预计2027年可突破2.1万亿元；沪士电子总部研发+扩建项目开工；合肥维信诺第6代AMOLED模组生产线项目通过竣工验收；7月特斯拉上海超级工厂交付超7.4万辆……
热点风向
7月26日，国务院国有资产监督管理委员会介绍国资央企高质量发展情况。
国务院国资委副主任王宏志表示，人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量，也是培育新质生产力的重要引擎。一段时间以来，国资央企在这方面积极探索、大胆尝试，在算力、数据、大模型、场景应用等方面都取得了积极成效。
国务院国资委科技创新局负责人方磊表示，截至6月底，中央企业智能算力规模同比实现翻倍增长，在上海、呼和浩特等地建成万卡集群，算力平台初步实现多元异构算力调度，有效支撑千亿级及以上通用大模型训练迭代，自主可控能力逐步提升，为大规模应用落地提供了坚强支撑。
7月30日，《工业和信息化部主责国家重点研发计划重点专项管理实施细则》印发。
其中提出，国家重点研发计划坚持面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康，重点资助事关产业核心竞争力、整体自主创新能力和国家安全的战略性、基础性、前瞻性重大科学问题，共性关键技术和产品研发，以及重大工程装备应用等，加强跨部门、跨行业、跨区域研发布局和协同创新，为经济社会发展提供持续性的支撑和引领。工业和信息化部主责的重点专项侧重催生未来产业和新兴产业、加快形成新质生产力的高新技术领域，着眼于科技创新和产业创新深度融合，增加高质量科技供给，强化企业科技创新主体地位，促进科技成果转化应用。
我国云计算市场保持较高活力，预计2027年可突破2.1万亿元
中国信通院发布《云计算白皮书（2024年）》显示，2023年，我国云计算市场规模达6165亿元，同比增长35.5％，仍保持较高活力，AI原生带来的云技术革新和企业战略调整，正带动我国云计算开启新一轮增长，预计2027年我国云计算市场规模可突破2.1万亿元。
过去一年，人工智能产业呈现井喷式发展，云计算作为大模型的底层算力支撑，与人工智能加速融合，开启智能化新纪元。白皮书显示，2023年，全球云计算市场规模为5864亿美元，同比增长19.4％，在生成式AI、大模型的算力与应用需求刺激下，云计算市场将保持长期稳定增长，预计2027年全球云计算市场规模可突破万亿美元。
上海：持续加大对集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业和电子信息等重点产业支持力度
7月30日，上海市人民政府办公厅发布关于进一步推动上海创业投资高质量发展的若干意见，持续加大对集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业和电子信息、生命健康、汽车、高端装备、先进材料等重点产业支持力度；加快元宇宙、绿色低碳、数字经济、智能终端等新赛道和未来健康、未来智能、未来能源、未来空间、未来材料等未来产业布局；助推传统产业数字化、绿色化转型，不断提升创业投资发展活力，营造行业发展良好环境，形成一套综合化、系统化、专业化的投资服务生态体系，促进创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，推动上海国际金融中心和国际科创中心联动发展，逐步形成具有世界竞争力的创业投资集聚发展新高地。
安徽印发行动方案：提升集成电路、新型显示等产业集群发展规模和能级近日，中共安徽省委办公厅、安徽省人民政府办公厅印发了《加快推进数字经济高质量发展行动方案（2024—2026年）》，提出大力发展电子信息制造业，包括推动“中国声谷”“中国传感谷”“中国视谷”等特色集群创新发展，着力提升集成电路、新型显示、人工智能等产业集群发展规模和能级。
其中要求，大力发展电子信息制造业。加快先进存储器工艺技术研发和产品规模化生产，大力发展特色制造工艺，增强设备、材料、零部件等配套能力。加快超高清视频显示、柔性面板、空中成像显示等量产技术研发，提升高端显示领域自主创新能力水平。巩固扩大智能语音、智能终端等领域优势，体系化推进创新能力、产业发展、应用场景建设，加速布局通用人工智能产业。
项目动态
7月31日，沪士电子股份有限公司总部研发大楼在昆山高新区奠基开工，企业算力网络印制电路板扩建项目同步启动建设。
昆山发布消息显示，沪士电子总部研发大楼和算力网络印制电路板扩建项目，总投资10亿元人民币，将配备全新的产品研发设施及团队，在算力AI服务器、高性能网络等产品领域进行布局，建成后将进一步增强企业在行业内的核心竞争力。
据中建一局消息，7月30日，中建一局承建的合肥维信诺电子第6代（AMOLED）模组生产线项目顺利通过竣工验收，作为安徽省首条全柔AMOLED模组生产线，是维信诺新型显示产业化战略布局的重要组成部分。
该项目位于安徽省合肥市，总建筑面积约21.5万平方米，建设内容主要包括模组厂房、综合动力站食堂、立体仓库等12栋单体及人行连廊、工艺连廊等，建成后将进一步完善合肥市新一代显示技术前瞻性布局，巩固新型显示行业领军地位，助推合肥打造全球领先的创新平台，实现“产在合肥，用在全球”的远景目标。
7月31日，上海兴福电子材料有限公司“4万吨/年超高纯电子化学品项目”开工。
上海化工区消息显示，上海兴福电子材料有限公司规划在上海化学工业区B5-5地块建设4万吨/年超高纯电子化学品项目和电子化学品研发中心项目，占地150亩，其中：4万吨/年超高纯电子化学品项目总投资5.7亿元，计划建设周期24个月，主要建设3万吨/年电子级硫酸装置和1万吨/年电子级功能性化学品装置，建成后，预计年销售收入3.62亿元，利税1亿元；电子化学品研发中心项目总投资3.1亿元，计划建设周期24个月，主要建设研发厂房、研发楼、研发实验室和中试生产线，研发中心立足上海，有利于汇聚国内外高端人才，提高综合研发能力，增强核心竞争力。
企业动态
8月2日晚间消息，乘联会发布数据显示，特斯拉上海超级工厂7月交付量达到74117辆，交付量同比增长15%。其中，据媒体统计，其国内销量达到4.6万辆，同比增长47%。
在车型表现方面，特斯拉Model Y有望继续在国内乘用车市场领先，特斯拉Model 3的交付量创上海超级工厂交付历史最高。同时，特斯拉的国内销量也创单季度首月史上最高。
8月1日，一家注册地在美国的公司Advanced Integrated Circuit Process LLC（简称 "AICP "）向美国得州东区地方法院对台积电公司发起专利侵权诉讼，指控后者侵犯7件集成电路相关专利。
根据起诉书显示，AICP认为台积电为飞思卡尔（现为恩智浦）生产了HMP工艺产品、为联发科生产了28nm节点的工艺产品；以及台积电为苹果A15 Bionic半导体器件生产使用FinFET的5，7，10，16 nm节点工艺产品，都侵犯了其专利。
从AICP起诉的策略可以看出，此次诉讼用六件专利指向了台积电28nm工艺，应该是此次维权的主力军。另有一件专利US8,796,779指向了台积电使用的FinFET技术的5、7、10和16纳米工艺，可以认为是策应。
近日，渊亭科技完成数亿元B3轮融资。截至目前，渊亭科技B轮系列融资总额近4亿元人民币。除创东方投资以外，渊亭科技B轮系列融资由国家战新产业基金、福建省电子信息、重庆制造业转型升级基金、厦金创新、财信中金旗下基金、思明科创、达晨财智、奇安投资、天健周行等多家国家级地方性基金、一线知名投资机构以及产业资本共同参与。
渊亭科技本轮资金将重点用于核心AI产品迭代升级、市场拓展以及团队建设等。
近日，国产高端锂电池管理芯片厂商珠海迈巨微电子有限责任公司完成数千万元的A+轮融资。由启赋资本领投，老股东（欣旺达）继续加持。本轮融资主要用于新一代产品研发和进一步加大研发投入，提升产品竞争力，拓展市场渠道。
资料显示，迈巨微电子成立于2019年7月，是一家锂电池管理芯片研发制造商，聚焦锂电池管理芯片领域，围绕电池安全，电池计算两个核心技术能力，提供完善的端到端锂电池管理系统方案的核心芯片。
