版主 一周动态：沪渝苏粤鄂“新政”直指集成电路、AI、量子科技；小米汽车亮相工信部网站（11月12日-17日）
本周消息，上海普陀区发布加快发展集成电路产业的实施意见；广东发布AI新政，力争2025年智能算力规模全国第一；哈工大（深圳）集成电路学院、深理工算力微电子学院揭牌；利扬芯片集成电路测试项目封顶；年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目落户浙江金华；小米汽车亮相工信部网站......
热点风向
国家统计局：10月半导体器件专用设备制造业增加值同比增长33.9%
11月15日，国新办就2023年10月份国民经济运行情况举行发布会。
国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长刘爱华介绍，芯片、人工智能等领域相关生产设备的生产快速增长，增长的引擎作用继续显现。10月份，半导体器件专用设备制造业增加值同比增长33.9%。航空航天事业蓬勃发展，引领链上行业高速增长，航空航天器及设备制造业10月份增长12.3%，都保持较快增长。
近日，《普陀区加快发展集成电路产业实施意见（试行）》发布，聚焦集成电路设计环节，重点支持汽车电子、人工智能、新一代通信、云计算、物联网及智能终端、VR/AR、信息安全等重点应用领域的芯片设计、高端芯片研发与EDA设计工具开发。鼓励加快集成电路产业链上下游软件开发、终端应用、数据服务等产业集聚。
其中提出，设立产业投资基金。通过引进社会资本及合作的模式，成立市场化运作的集成电路产业投资基金，由基金管理团队根据企业经济效益、团队实力、技术能力、市场前景及获社会资本投资等情况，择优进行股权投资。
11月3日，广东省人民政府发布《关于加快建设通用人工智能产业创新引领地的实施意见》，提出到2025年，智能算力规模实现全国第一、全球领先，通用人工智能技术创新体系较为完备，人工智能高水平应用场景进一步拓展，核心产业规模突破3000亿元，企业数量超2000家，将广东打造成为国家通用人工智能产业创新引领地，构建全国智能算力枢纽中心、粤港澳大湾区数据特区、场景应用全国示范高地，形成“算力互联、算法开源、数据融合、应用涌现”的良好发展格局。
其中提出，加强大模型关键技术攻关。围绕基础架构、训练算法、调优对齐、推理部署等环节，研发千亿级参数的人工智能通用大模型，形成自主可控的大模型完整技术体系。聚焦智能经济、智能社会等行业创新场景，研发具有多模态数据、知识深度融合的垂直领域大模型，支撑多任务复杂场景行业应用。
11月13日，重庆市经济和信息化委员会发布《重庆市新一代电子信息制造业产业集群高质量发展行动计划（2023—2027年）》，提出到2027年，新一代电子信息制造业营业收入突破10000亿元，笔电、手机产业“压舱石”地位进一步巩固，新型显示、功率半导体及集成电路、光伏及储能、传感器及仪器仪表、AI及机器人、服务器、智能家居等重点领域规模能级显著提升。
其中提出，打造全国最大的功率半导体产业基地和集成电路特色工艺高地。以集成电路市级重点关键产业园为核心载体，聚焦功率半导体、硅基光电子、模拟和数模混合芯片、化合物半导体、微电子元件等5大方向，形成产业生态完整的功率半导体及集成电路产业集群。加快推进12英寸车规级高端特色工艺晶圆制造生产线、8英寸MEMS（微电子机械系统）传感器芯片、碳化硅晶圆制造生产线等项目建设，持续壮大晶圆制造产能。
日前，《湖北省加快发展量子科技产业三年行动方案（2023-2025）》发布，提出要依托“链长-链主-链创”融合发展机制，以超常规行动和创新性举措，加快推进全省量子科技产业跨越式发展。
发展目标方面提出，到2025年，建成国际国内一流的量子科技创新引领区、产业集聚区、应用示范区，量子科研实力、产业实力进入全国前列，量子科技领域领军专家团队20个以上，骨干科研人员100名以上；建成4个以上量子科技产业园和孵化器，1个“量子科技产学研检用融合发展园区”；培育、引进一批“单项冠军”“专精特新”量子科技企业。
11月15日，2023西丽湖论坛在深圳开幕。成果发布环节，哈尔滨工业大学（深圳）集成电路学院、中山大学柔性电子学院、深圳理工大学（筹）算力微电子学院同时揭牌。
中山大学柔性电子学院将打造柔性电子领域战略科技力量，构建前沿技术创新研发高地和创新拔尖人才培养基地，为建设中国特色世界一流大学贡献力量；深圳理工大学（筹）依托中国科学院深厚的科教资源、一流的师资队伍和工业级的教学平台建设算力微电子学院，致力于培养一流集成电路芯片设计人才，成为高性能芯片工程师的摇篮。
哈尔滨工业大学（深圳）集成电路学院拥有集成电路科学与工程一级学科博士学位授权点，聚焦深圳“20+8”产业集群发展急需，与集成电路龙头企业、一流科研机构深度合作，成为支撑深圳集成电路产业高质量发展的高端人才桥头堡和科技创新强引擎。
项目动态
11月11日，利扬芯片集成电路测试项目封顶。
该项目是广东省2023年重点建设项目、东莞市2023年重点建设项目，由广东利扬芯片测试股份有限公司投资建设，项目建成后主要业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。项目占地面积约25亩，总投资13.15亿元。2022年8月23日项目开工，预计2024年底投产。
投资11.8亿元，年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目落户浙江金华
11月16日，浙江金华开发区与厦门立芯元奥微电子科技有限公司举行签约仪式，年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目落户。
金华开发区发布消息显示，厦门立芯元奥微电子科技有限公司是浙江博蓝特半导体科技股份有限公司全资子公司，专业从事半导体器件研发、生产、制造，将投资11.8亿元，在开发区投资建设MEMS传感器生产基地。项目达产后，预计可以实现年产值14.7亿元。
11月15日，上海嘉定区安亭镇人民政府与西人马联合测控科技有限公司达成战略合作并签约，双方拟新建一座拥有8英寸传感器芯片及数字电子芯片工艺量产线工厂。
上海嘉定消息显示，项目选址安亭数字汽车园，建筑面积约5.5万平方米，将由上海安亭联投经济发展有限公司为西人马公司定建，项目总投资36亿元，计划明年6月开工，预计2025年底完工，达产年产值不低于15亿元。
一期投资近1.5亿元，西永微电园CiMEMS微纳制造工艺线通线
11月5日，由北京理工大学与重庆西永微电子产业园共建的北京理工大学重庆微电子研究院（简称北理微电院，CiMEMS）传来喜讯，CiMEMS微纳制造工艺线在西部（重庆）科学城西永微电子产业园顺利通线，项目一期投资近1.5亿元。
北京理工大学重庆微电子研究院消息显示，北理微电院位于重庆西永微电子产业园，拥有建筑面积近10000㎡的科研大楼与超净面积约1200㎡的6英寸MEMS晶圆微纳制造工艺线。北理微电院自建院以来两年时间，已经建设完成一条先进微纳制造工艺线与基于微纳制造的六个科研方向：先进微纳芯片技术、智能微系统、微纳生物光子、硅基高速片上系统、太赫兹新型器件和微纳材料及新型半导体器件，形成1+6的科研结构。
企业动态
日前，小米汽车现身新一期工信部目录。
信息显示，产品商标为小米牌，企业名称为北京汽车集团越野车有限公司，注册地址为北京市顺义区赵全营镇兆丰产业基地同心路1号，生产地址为北京经济技术开发区环景路21号院。产品信息方面，小米汽车长宽高分别为4997mm、1963mm、1455mm，轴距为3000mm。动力方面，搭载襄阳弗迪电池有限公司的磷酸铁锂电池，电机峰值功率为220kW。
阿里巴巴：终止云业务的完全分拆 以应对美芯片出口管制带来的负面影响
11月16日，阿里巴巴发布最新财报，并在财报中披露美国近期扩大芯片出口管制的影响以及阿里云分拆进展。
阿里巴巴在财报中指出，2023年10月，美国扩大出口管制规则，进一步限制向中国出口先进计算芯片和半导体制造设备。公司认为，这些新的限制可能会对云智能集团提供产品和服务的能力以及履行现有合同的能力产生重大不利影响，从而对我们的经营业绩及和财务状况产生负面影响。这些新的限制也可能对公司的多个相关业务产生更广泛的影响，限制公司升级技术的能力。
关于阿里云分拆事宜，阿里巴巴披露表示，美国近期扩大对先进计算芯片出口的限制，给云智能集团的前景带来了不确定性。我们认为，云智能集团的完全分拆可能无法按照原先的设想提升股东价值，因此决定不再推进云智能集团的完全分拆，而是针对不确定环境，着力打造云智能集团可持续增长的模型。
11月13日，合盛硅业发布公告，回应前总经理方红承家属举报一事。同日，上交所下发监管工作函，涉及对象包括上市公司、董事、监事、高级管理人员、控股股东及实际控制人。
合盛硅业在声明中，就举报中的相关问题一一作出回应，分别就公司曾拟变更住所情况、“水解油”相关情况、公司董事长罗立国与原总经理方红承股权纠纷的情况等进行说明。
此前，“方红承冤案家属”微信号发文，实名举报合盛硅业董事长罗立国以搬迁上市公司要挟市领导干部干预司法，导致合盛硅业原总经理方红承及其兄弟方红兴被关押至今。举报人自称为方红承的妻子孙丽辰。
企查查显示，11月14日，深圳公大激光有限公司发生工商变更，新增股东北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）、苏州纪源皓月创业投资合伙企业（有限合伙）、苏州纪源皓元创业投资合伙企业（有限合伙）、凌云光技术股份有限公司 8.9881（万元）、泉州恒盈智睿创业投资合伙企业（有限合伙）。同时，该公司注册资本由521.3095万元变更为617.4821万元。（校对/赵碧莹）
