版主 一周动态：证监会发布八条措施深化科创板改革；晶能微、长飞先进等项目“芯况”（6月17日-23日）
本周以来，国家统计局：5月集成电路产品产量同比增长17.3%；证监会发布八条措施深化科创板改革；中国科大成立人工智能与数据科学学院；士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目开工；浙江富浙绍芯集成电路产业基金成立；英特尔入股立讯精密子公司……
热点风向
国家统计局数据显示，5月份，我国经济延续回升向好态势，运行总体平稳。
5月份，全国规模以上工业增加值同比增长5.6%，环比增长0.30%。分三大门类看，采矿业增加值同比增长3.6%，制造业增长6.0%，电力、热力、燃气及水生产和供应业增长4.3%。装备制造业增加值增长7.5%，高技术制造业增加值增长10.0%，增速分别快于全部规模以上工业1.9和4.4个百分点。分产品看，3D打印设备、新能源汽车、集成电路产品产量同比分别增长36.3%、33.6%、17.3%。1-5月份，全国规模以上工业增加值同比增长6.2%。
国务院新闻办公室6月20日举行“推动高质量发展”系列主题新闻发布会。
国家能源局局长章建华会上表示，我国的新能源行业是在开放竞争中练就了真本事，代表的是先进产能，不仅丰富了全球供给，缓解了全球通胀压力，也为全球应对气候变化和绿色转型作出了巨大贡献。这个成绩，在全世界能源行业都是得到充分肯定的。同时，不论从比较优势还是全球市场需求的角度来说，我国新能源产业不存在所谓的“产能过剩”问题。
日前，国务院办公厅印发《促进创业投资高质量发展的若干政策措施》，在培育多元化创业投资主体、多渠道拓宽创业投资资金来源、加强创业投资政府引导和差异化监管、健全创业投资退出机制、优化创业投资市场环境等六个方面，出台十七条举措。
其中要求，发挥政府出资的创业投资基金作用。充分发挥国家新兴产业创业投资引导基金、国家中小企业发展基金、国家科技成果转化引导基金等作用，进一步做优做强，提高市场化运作效率，通过“母基金+参股+直投”方式支持战略性新兴产业和未来产业。优化政府出资的创业投资基金管理，改革完善基金考核、容错免责机制，健全绩效评价制度。系统研究解决政府出资的创业投资基金集中到期退出问题。
6月19日，证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，进一步深化改革，提升对新产业新业态新技术的包容性，发挥资本市场功能，更好服务中国式现代化大局。
据悉，《八条措施》聚焦强监管防风险促进高质量发展主线，坚持稳中求进、综合施策，目标导向、问题导向，尊重规律、守正创新的原则，在市场化法治化轨道上推动科创板持续健康发展。证监会将按照稳中求进工作总基调，推动股票发行注册制走深走实，稳步推进深化科创板改革各项政策措施落实落地，动态评估优化相关制度规则，形成可复制可推广经验后，再平稳有序推向其他市场板块，持续深化资本市场服务高水平科技自立自强和新质生产力发展的功能。
6月18日，中国科大人工智能与数据科学学院、中国科大人形机器人研究院揭牌。
4月，中国科大整合原大数据学院和苏州高等研究院数据智能学院（筹）资源建设人工智能与数据科学学院，是服务于人工智能与数据科学前沿交叉理论及应用研究的高端人才培养单位。该学院致力于建设世界一流的人工智能和数据科学学科，并建立相应的“科教协同”本科和研究生人才培养体系。学院设有“人工智能”和“数据科学与大数据技术”两个本科专业，以及“智能科学与技术”一级学科。学院将围绕AI for Science（科学智能）， AI for Manufacturing（工业智能），以及Embodied AI（具身智能 ）展开人才培养和科学研究。
项目动态
厦门日报报道，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧开工。
5月21日，士兰微电子与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府在厦门共同签署《战略合作框架协议》。据悉，该项目总投资120亿元，分两期建设，建成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。其中，一期项目总投资70亿元，预计2025年三季度末初步通线，2025年四季度试生产，达产后年产42万片。
近日，由嘉兴威伏半导体有限公司投资建设的半导体芯片测试生产基地项目在浙江省湖州市吴兴区织里镇举行签约仪式。
该项目计划总投资5亿元，租赁2万平方米厂房，主要建设半导体集成电路先进测试生产基地，包括晶圆测试车间，无尘车间及研发中心等。项目达产后，预计年产值6亿元。据悉，嘉兴威伏半导体有限公司致力于半导体集成电路先进测试及相关产业链先进服务。
6月13日，晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目用地（温岭市GY060507-1地块）成功出让。温岭发布消息显示，浙江晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下的功率半导体公司，主要专注于新能源领域的芯片设计与模块创新。
去年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司签约车规级半导体封测基地项目，项目分两期实施建设。其中，一期扩建项目于2023年12月开工，主要建设一条车规级Si/SiC器件先进封装产线。二期项目主要用于开展MEMS、IC等产品的研发、生产、销售，同时将一期产线整体迁入新建厂房。项目计划于今年三季度开工建设，并于2026年投产。
长飞先进武汉基地封顶，200亿重大项目将年产36万片碳化硅晶圆
据中国光谷消息，6月18日，年产36万片碳化硅晶圆的长飞先进武汉基地主体结构封顶。该基地于去年9月1日动工，预计明年7月量产通线。
长飞先进武汉基地聚焦第三代半导体功率器件研发与生产，该项目投产后可年产36万片碳化硅晶圆及外延、6100万个功率器件模块，广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、充电桩等领域。据悉，该项目总投资预计超过200亿元。
企业动态
企查查显示，6月20日，浙江富浙绍芯集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）成立，出资额50亿元，执行事务合伙人是沈梦怡，经营范围：创业投资（限投资未上市企业）；股权投资。其合伙人包括：浙江富浙私募基金管理有限公司、浙江省产投集团有限公司、浙江省国有资本运营有限公司、浙江省产业基金有限公司、绍兴市国有资产投资经营有限公司、 绍兴市国有资本运营有限公司、 绍兴滨海新区集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）。
5月8日，浙江省集成电路基金签约仪式举行。当时绍兴政务官微显示，此次落地绍兴的省集成电路基金规模为50亿元。
天眼查显示，6月12日，立讯精密旗下东莞立讯技术有限公司发生多项工商变更，新增股东英特尔（中国）有限公司，同时注册资本增加至58872.5419万元，增幅达3.09% 。英特尔（中国）有限公司此次认缴出资额为1766.18万元，持股比例为3%。
证券时报报道，有知情人士向其透露，本次双方合作将聚焦于立讯精密的通讯与数据中心业务领域；合作后，将有助于提升立讯精密相关产品竞争力。该知情人士指出，本次合作不涉及消费电子领域，主要涉及通讯领域合作，就是未来立讯精密这一领域的产品将与英特尔芯片深度绑定，比如在产品开发阶段双方就进行深度合作。
博将资本消息，苏州异格技术有限公司于近日完成数亿元Pre-A+轮融资，博将资本在参与Pre-A轮投资后，持续投资。本轮融资后，异格技术将加快技术研发以实现产品早日交付。
异格技术成立于2022年1月，专注于国产高端FPGA芯片的研发与设计；同年8月31日，异格技术宣布完成天使轮2.86亿元融资，由经纬中国、红点中国、红杉中国、和利资本、光跃投资等多家机构联合投资。
启辰资本消息，武汉光至科技有限公司于近日完成近亿元B轮融资，投资方为达晨财智和亿宸资本，资金主要用于产线扩充以及新产品的研发。
武汉光至科技有限公司于2018年5月成立，基于自有技术体系推出三大技术路线产品，分别是纯光纤激光器（MOPA、QCW/CW）、纯固体激光器（纳秒紫外和绿光）以及光纤固体混合（光纤绿光、皮秒、飞秒）。
