版主 一周动态：重庆出台集成电路设计、封测产业“双政”；京东方、晶能微等项目“芯动态”（1月8日-12日）
本周消息，四部门支持高质量建设海峡两岸集成电路产业合作试验区；《国家汽车芯片标准体系建设指南》出台；重庆发布集成电路封测产业发展行动计划；京东方第8.6代AMOLED显示器件生产线落地成都；晶能微电子第三座生产基地开工建设；无锡华润迪思高端掩模厂房启用......
热点风向
1月8日，商务部、中央台办、国家发展改革委、工业和信息化部联合印发《关于经贸领域支持福建探索海峡两岸融合发展新路若干措施的通知》。其中提到，支持高质量建设海峡两岸集成电路产业合作试验区。
《通知》提到，发挥福建在数字经济、集成电路、新能源、锂电池、石油化工、纺织服装等方面的优势，支持有条件的地区建设新型工业化产业示范基地，打造闽台优势产业融合发展、具有全球竞争力的产业集群。
1月8日，工业和信息化部组织编制的《国家汽车芯片标准体系建设指南》发布。
其中提出，根据汽车芯片技术现状、产业应用需要及未来发展趋势，分阶段建立健全我国汽车芯片标准体系。加大力量优先制定基础、共性及重点产品等急需标准，构建汽车芯片设计开发与应用的基础；再根据技术成熟度，逐步推进产品应用和匹配试验标准制定，切实满足市场化应用需求。通过建立完善的汽车芯片标准体系，引导和推动我国汽车芯片技术发展和产品应用，培育我国汽车芯片技术自主创新环境，提升整体技术水平和国际竞争力，打造安全、开放和可持续的汽车芯片产业生态。
到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。
2023年12月28日，《宜兴市集成电路产业集群发展三年行动计划 （2023－2025年）》公开，以提升宜兴集成电路产业高质量发展水平，推动实现材料与芯片制造、封装测试、装备及零部件制造的融合发展，将宜兴建设成为华东地区最具规模的集成电路材料产业集群。
其中提出，到2025年，全市引进培育规模以上集成电路企业超过40家，其中销售收入超10亿元企业4家以上，积极打造一批“专精特新”集成电路企业，集成电路产业营收达到300亿元，成为华东地区最具规模的集成电路材料产业集群。
2027年营收超200亿元！重庆发布集成电路封测产业发展行动计划
2023年12月29日，《重庆市集成电路封测产业发展行动计划（2023—2027年）》印发。
《行动计划》提出，到2027年，全市集成电路封测产业营收突破200亿元；新增集成电路封测企业10家以上，其中营收超过5亿元的企业2家以上；化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器封测水平全国领先；集成电路封测能力对支柱产业的支撑能力显著增强，建成具有重要国际影响力的集成电路封测产业集群。
2023年12月29日，《重庆市集成电路设计产业发展行动计划（2023—2027年）》发布。
《行动计划》提出，到2027年，全市集成电路设计产业营收突破120亿元；新增集成电路设计企业100家以上，其中营收超过5亿元的企业1家以上、营收超过2亿元的企业4家以上；培育一批“专精特新”“小巨人”“隐形冠军”企业；模拟芯片、硅光芯片、车规芯片、功率半导体、MEMS（微机电系统）传感器等设计水平全国领先；集成电路设计能力对支柱产业的支撑能力显著增强，建成具有重要全国影响力的集成电路设计产业集群。
项目动态
总投资630亿元 京东方第8.6代AMOLED显示器件生产线落地成都
1月10日，成都高新区与京东方科技集团股份有限公司签署投资合作协议，将在成都建设全国首条、全球第二条第8.6代AMOLED显示器件生产线，总投资630亿元。
成都发布消息称，京东方第8.6代AMOLED生产线项目预计在2026年第四季度实现量产。产品主要定位于中尺寸AMOLED面板，采用区别于现有6代AMOLED面板的技术路线，主要应用于中高端笔记本电脑、平板电脑等IT类产品。项目建成后，成都将成为全国最大的柔性面板生产基地。
2023年12月29日，晶能微电子秀洲生产基地开工建设，项目位于嘉兴国家高新区。
看秀洲消息显示，晶能微电子项目总投资50.17亿元，分两期实施。项目一期占地95.4亩，总投资21.3亿元，包括6英寸FRD晶圆制造项目和半桥模块制造项目。其中，6英寸晶圆制造项目将建设年产48万片的6英寸FRD晶圆生产线及相关配套；半桥模块制造项目以年产60万套高性能塑封半桥模块制造生产线及相关配套为建设内容。一期项目预计于2024年四季度建成。
1月2日，佛山市信展通电子有限公司总部落成仪式在顺德北滘举行。
该项目总投资11亿元，将重点围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试领域，建设半导体生产研发应用一体化项目。该项目固定资产投资不少于5亿元，项目主要生产产品包括二极管、三极管、可控硅IC产品等。广州日报报道，该项目是顺德近几年引入的第一个芯片封装测试项目。
中国电科MEMS传感器产业创新基地竣工揭牌近日，中国电科所属中国电科产业基础研究院投资建设的MEMS传感器产业创新基地在河北石家庄竣工揭牌。新建的MEMS传感器封装测试与系统集成产品线，可新增2000万只（套）年生产能力。
中国电科产业基础研究院消息显示，MEMS传感器产业创新基地项目，由中国电科产业基础研究院下属公司河北美泰电子科技有限公司投资建设。该项目集MEMS研发、设计、制造、封装测试和系统集成于一体，能够满足航空航天、新能源汽车、人工智能等战略新兴行业对MEMS核心产品的需求。
企业动态
1月8日，恒大汽车公告称，本公司得悉其执行董事刘永灼因涉嫌违法犯罪，已被依法刑事拘留。本公司已向联交所申请由2024年1月8日下午1时正起恢复买卖股份。
1月8日，迪思高端掩模厂房启用暨首台设备搬入仪式举行。
无锡迪思微电子有限公司是华润微电子旗下子公司，是国内最早从事光掩模制造的企业。迪思高端掩模项目总投资12.9亿元，建造厂房32279平方米，达产后年营收预计可达5亿元。无锡华润迪思高端掩模上榜“2024年江苏省重大项目名单”。
浙大联创投资1月10日消息，知合计算技术（深圳）有限公司已完成数亿元规模的天使轮及Pre A轮融资，浙大联创参与投资，其他投资方包括华登科技、鼎晖VGC（创新与成长基金）、联新资本、临港科创投、沃丰实业、中益仁资本等。
知合计算官方消息显示，其致力于研发高性能通用可扩展处理器，基于chiplet技术扩展算力规模，并利用光计算、光互联技术提升处理器的计算效率和扩展效率。产品面向人工智能、多媒体、通信和安全等领域进行算力增强，率先在数据中心、5G通信、行业PC和机器人等领域落地。
