版主 一周动态：重庆300亿半导体项目提前投产；武汉、潍坊出台产业新政（9月1日-6日）
本周以来，深交所:上半年深市披露业绩的24家半导体公司中20家实现盈利；三项智能网联汽车强制性国家标准发布；潍坊发展元宇宙产业出新政；重庆三安意法8英寸碳化硅衬底厂已投产；传字节跳动申请95亿美元贷款；郑州拟设立50亿元工业母基金；我国AR设备上半年销量同比增长近50%……
热点风向
8月23日，工业和信息化部组织制定的GB 44495—2024《汽车整车信息安全技术要求》、GB 44496—2024《汽车软件升级通用技术要求》和GB 44497—2024《智能网联汽车 自动驾驶数据记录系统》三项强制性国家标准由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会批准发布，将于2026年1月1日起开始实施。
为贯彻落实《国家标准化发展纲要》《国家车联网产业标准体系建设指南（智能网联汽车）》等要求，提升智能网联汽车产品安全水平，工信部自2019年起即立足我国智能网联汽车行业管理需求、产业发展实际和技术进步需要，陆续启动智能网联汽车领域相关强制性国家标准制定工作，并在研制过程中与联合国UN R155《关于就信息安全与信息安全管理体系方面批准车辆的统一规定》和UN R156《关于就软件升级与软件升级管理体系方面批准车辆的统一规定》等国际法规充分协调。
近日，《武汉市产业创新联合实验室建设实施方案》印发，提出以重大产业需求为导向、以行业领军企业为核心，探索多种组建模式，依托在集成电路、新型显示、智能网联汽车、激光、未来新材料、无线通信、生物医药等优势领域的头部企业建设联合实验室，支持企业规模做大、创新能力做强并推动成果就地转化。
奋斗目标提到，到2026年，组建10个以上联合实验室，推动牵头企业实现产值复合增长率超过15%，对本领域产业链产生乘数带动效应，孵化出一批创新企业。
8月27日，潍坊市工业和信息化局发布《关于加快推动元宇宙产业发展的若干政策实施细则》，提出围绕元宇宙产业链，针对不同生命周期阶段的企业，联合社会资本成立总规模不低于100亿元的元宇宙产业基金群，首期规模不低于20亿元，重点用于投资和招引“强链、补链、延链”企业、项目。
此外提出，鼓励虚拟现实技术和产品在重点行业领域创新应用。对首次获评国家、省虚拟现实产业领域优秀解决方案(应用场景)的，每家企业分别给予20万元、10万元奖励。
2024年度中小企业特色产业集群名单出炉，多个半导体集群上榜
8月30日，工信部发布《关于2024年度中小企业特色产业集群名单的公示》。
北京市海淀区机器人产业集群、上海市浦东新区高端通用芯片设计产业集群、江苏省无锡市新吴区物联网微机电系统传感器产业集群、浙江省嘉善县光电子器件产业集群、安徽省颍上县光电器件产业集群、福建省漳州市长泰区新型电子元器件产业集群、福建省安溪县半导体照明产业集群、江西省上饶市信州区光学元器件产业集群、陕西省西安市长安区光子芯片产业集群、宁波市余姚市半导体溅射靶材产业集群、宁波市江北区力传感器产业集群、厦门市湖里区集成电路设计产业集群、深圳市光明区智能传输及感知器件产业集群等上榜。
知情人士表示，TikTok母公司字节跳动正在向银行申请一笔95亿美元的贷款，这将是亚洲（除日本之外）最大的以美元计价的企业贷款项目。
此前有报道称，这笔贷款将部分用于为现有的50亿美元贷款再融资。金融领域资深观察人士表示，美元贷款再融资可以调整企业债务的期限结构、利率结构。同时，还能够支持企业业务扩张，增厚资金储备。
项目动态
意法半导体（STM）和三安共同开展建设的重庆8英寸碳化硅（SiC）衬底工厂提前2个月开始生产。
三安意法碳化硅项目总投资约300亿人民币，预计年营收将达到170亿人民币。重庆工厂将成为中国蓬勃发展的电动汽车市场SiC衬底的主要供应商，年产能为48万片8英寸SiC衬底和车规级MOSFET功率芯片。这里生产的SiC芯片将用于关键的电动汽车部件，例如主驱动逆变器和车载充电器。
8月30日，海信乾照半导体项目投产活动举行。海信乾照江西半导体基地项目落户在南昌市新建经开区，总投资10亿元，于2023年8月签约。
Hisense有信消息，海信乾照江西半导体基地是海信布局的重要板块，将主要生产RGB显示红光芯片、MiniLED以及高端LED等产品，项目落地将为海信乾照实现产品扩容增效，也将促进其砷化镓系列、氮化镓系列产品进行全面产业升级。
9月5日，三安半导体与虹安微电子在湖南长沙签署战略合作协议，旨在加强双方在SiC领域的合作，推动产能保障和技术支持，共同应对新能源汽车、光储充等市场需求。
三安半导体消息，通过战略合作，三安半导体将为虹安微电子提供稳定的SiC产能保障，确保后者在快速发展市场中能够满足客户需求；同时，双方将在SiC技术方面进行深入合作，共享研发资源，加速技术创新和产品升级。
企业动态
第三方机构洛图科技（RUNTO）最新发布的《中国VR/AR设备零售市场月度追踪（China VR/AR Devices Retail Market Monthly Tracker）》报告显示，2024年上半年，我国消费级XR设备（包括AR和VR）的全渠道销量达到26.1万台。AR设备全渠道销量达到11.0万台，同比增长49％，成为整体XR市场增量的主要来源。
具体来看，上半年，VR设备的全渠道销量为15.1万台，同比下降41％，这显示出VR市场在经历一段时间的快速增长后，正面临去库存和消费者兴趣减退的双重压力。
9月1日晚间，象帝先计算技术(重庆)有限公司针对近日在网络上流传的关于公司“全员解散”的信息发布澄清公告。象帝先表示，虽然当前国产GPU的发展尚未完全达到公司预期也面临一定的市场调整压力，但截至目前，公司并未采取解散或清算的措施。
象帝先表示，为了更好地适应行业发展和公司战略规划，公司正在进行组织结构和人员配置的优化。这包括对部分团队成员的调整，以降低运营成本并提高效率。将继续保留并强化公司的核心研发及运营团队，确保公司在GPU领域的持续创新和竞争力。另外，公司正在积极与潜在投资者进行深入沟通，全力寻找外部融资机会。
天眼查显示，近日，深圳芯源新材料有限公司发生工商变更，新增比亚迪为股东，注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币，同时新增陈鼎豪、郝馨儿为董事。
深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月，专注于电子封装用热界面材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。
7月30日，芯源新材料官宣获比亚迪独家投资，芯源新材料完成B轮融资。
近日，欧思微完成数千万Pre-A+轮融资首批交割，融资资金将用于继续投入超宽带（UWB）及汽车毫米波雷达芯片的技术研发，为加速产品量产落地提供安全保障。
欧思微创立于2020年10月，是一家专注于超宽带（UWB）及汽车毫米波雷达SoC芯片设计的厂商。
