一周动态:陈南翔当选中国半导体行业协会第八届理事会理事长;厦门海沧、广州黄埔印发集成电路专项政策(10月21日-27日)

本周消息,中国半导体行业协会第八届会员代表大会会议召开,选举陈南翔为理事长;国家数据局揭牌;厦门海沧印发进一步扶持集成电路产业发展办法;上海临港新片区设立200亿元科创投资基金布局重点产业;晶合集成三期晶圆厂落成;天马80亿元芜湖新型显示模组项目首批工艺设备搬入......

热点风向

中国半导体行业协会第八届会员代表大会召开,选举陈南翔为理事长

10月24日,中国半导体行业协会第八届会员代表大会在武汉召开,会议选举产生中国半导体行业协会第八届理事会。

陈南翔当选第八届理事会理事长。副理事长分别为(排名不分先后):张立、楼宇光、张素心、李滨、赵晋荣、刘伟平、卜爱民、郑力、肖智轶、罗海辉、韩迪、燕兴、杨鲁闽、魏少军、叶甜春、郭奕武、张志宏、刘源超。张立当选第八届理事会秘书长,王俊杰、俞波、葛婕、蒋阳波、陈文、徐冬梅、钟南担任副秘书长。

富士康旗下部分企业被调查,国台办回应:是正常执法行为

10月25日上午,国台办举行例行新闻发布会,发言人朱凤莲就近期两岸热点问题回答记者提问。有记者会上提问,据报道,大陆的税务和自然资源部门展开对台企富士康旗下部分企业的税务和用地情况调查。民进党当局称大陆方面是政治操作,发言人对此有何评论?

朱凤莲表示,大陆有关方面依法依规对所有企业一视同仁开展遵纪守法调查,是正常的执法行为。

国家数据局揭牌!协调推进数据基础制度建设

10月25日,国家数据局正式揭牌。

国家数据局负责协调推进数据基础制度建设,统筹数据资源整合共享和开发利用,统筹推进数字中国、数字经济、数字社会规划和建设等,由国家发展和改革委员会管理。

今年3月,中共中央、国务院印发《党和国家机构改革方案》,部署组建国家数据局,负责协调推进数据基础制度建设,统筹数据资源整合共享和开发利用,统筹推进数字中国、数字经济、数字社会规划和建设等,由国家发展和改革委员会管理。

广州开发区、黄埔区发布新政,促进集成电路产业发展

10月27日,《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》印发。

其中提出,鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料,支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备(划片机、减薄机、引线键合机、倒装键合机及贴片机等)、检测设备(测试机、探针台等)以及单晶生长炉、外延生长炉等设备、关键零部件及工具国产化替代。

厦门海沧印发“进一步扶持集成电路产业发展办法”

10月24日,厦门市海沧区印发《进一步扶持海沧区集成电路产业发展办法》。

其中提出,对集成电路企业、高校或科研院所研发多项目晶圆(MPW)的,分别按直接流片费用的70%、80%给予补助;对首次完成全掩膜(FULL MASK)工程产品流片(含Foundry IP授权、掩膜版制作、晶圆片等,晶圆片数量超过12片的,按12片核算)的,按流片费用的30%给予补助,其中对于利用符合条件的集成电路生产线进行流片的按50%给予补助;每家年度补助总额最高不超过600万元。

江西发布虚拟现实与行业应用融合发展行动计划

近日,《江西省虚拟现实与行业应用融合发展行动计划(2023—2026年)》发布,提出到2026年,江西省虚拟现实产业链进一步健全,虚拟现实关键技术有所突破,培育形成若干具有较强竞争力的虚拟现实骨干企业,虚拟现实在经济社会重要行业领域应用得到深化,形成技术、产品、服务和应用协同推进的产业发展格局。

其中提出,促进近眼显示、多模态交互、内容生产、网络传输等技术的研发应用,提升核心技术在终端产品上的易用性和适配度,强化虚拟现实与5G、人工智能、大数据、云计算等新一代信息技术的深度融合,增强产业发展内生动力。鼓励产学研用金单位成立多元化技术创新载体开展联合攻关,构建“虚拟现实+”融合创新能力体系。

上海临港新片区设立200亿元科创投资基金布局重点产业

10月24日,上海临港新片区科创投资基金揭幕。

临港新片区投资促进服务中心消息显示,该基金总规模达200亿元,将按照市场化方式运作,由临港新片区管委会牵头,联合临港集团等共同发起出资设立,将重点布局上海市、临港新片区重点产业,投资处于不同成长周期的科创企业。

项目动态

晶合集成三期晶圆厂落成,定位“安徽省汽车芯片制造中心”

10月27日,晶合集成在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼。

晶合集成董事长蔡国智表示,合肥拥有京东方等龙头企业,因此晶合集成在成立之初便锁定了显示驱动芯片领域,在各级政府支持下运营七年以后,于2022年稳坐全球显示驱动芯片代工龙头。“晶合集成在选择下一个山头的过程中,既要抓住细分领域中的增量市场,更要聚焦在中国有望领先全球的产业,即新能源汽车行业。”据悉,晶合集成三期晶圆工厂定位为“安徽省汽车芯片制造中心”。

天马80亿元芜湖新型显示模组项目首批工艺设备搬入

10月20日,天马(芜湖)新型显示模组生产线项目首批工艺设备搬入。

天马微电子消息显示,天马(芜湖)新型显示模组生产线项目各项工作有序推进:2022年6月签约,11月开工建设,提前60天完成厂房封顶,提前51天完成首台工艺设备搬入,预计2024年开始产能释放。

总投资30亿元,亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目落户荆门

10月22日,亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目在湖北荆门市东宝区签约。该项目总投资30亿元,分两期建设,具有成长前景好,科技含量高,产业带动强的特点,将进一步推动东宝电子信息产业高质量发展。

启泰传感20亿元新一代图像芯片项目签约入驻湖南城陵矶新港区

10月26日,启泰传感新一代图像芯片项目签约湖南岳阳市城陵矶新港区。

城陵矶新港区消息称,该项目总投资20亿元,建设图像压缩编码芯片项目,主要设计生产与图像传感器连接的后处理芯片。该芯片通过小波变换技术,解决图像传输和存储中出现的“马赛克”问题,这也是目前全世界唯一一种在兼容国际JPEG标准的基础上,实现图像品质跃升的方式。

总投资10亿元,正齐半导体高阶功率模块项目落地杭州萧山

近日,正齐半导体年产六万颗高阶功率模块研发生产项目在杭州萧山经济技术开发区签约。

正齐半导体杭州项目将在开发区投资建设第三代半导体模块工厂,项目首期投资3000万美元,总投资额将达10亿元。规划建设10条智能化模块封装生产与组装线,满足车规级与航天级的模块生产线要求,每年将生产6万颗高端航天及车规级IGBT与碳化硅芯片、模块及器件等产品。

企业动态

Stellantis 将投资15亿欧元成为零跑汽车战略股东,双方成立合资公司零跑国际

10月26日,浙江零跑科技股份有限公司(下称“零跑汽车”)、Stellantis(下称“Stellantis集团”)宣布:Stellantis集团计划投资约15亿欧元获取零跑汽车约20%的股权。

本次交易也确定,Stellantis集团和零跑汽车将以51%:49%的比例成立一家名为“零跑国际(Leapmotor International)”的合资公司。除大中华地区以外,该合资公司独家拥有向全球其它所有市场开展出口和销售业务,以及独家拥有在当地制造零跑汽车产品的权利,预计“零跑国际”合资公司将于2024年下半年开始对外出口业务。

讯飞星火认知大模型V3.0发布,称“中文能力超越ChatGPT”

10月24日,讯飞星火认知大模型V3.0发布。

合肥日报报道,星火认知大模型V3.0在文本生成、语言理解、知识回答、逻辑推理、数学能力等七大能力上均持续提升。讯飞星火3.0通用模型将全面对标ChatGPT,中文能力已超越ChatGPT,英文能力与之相当。

讯飞星火从今年5月6日首次发布以来,至今已进行过4次重大技术迭代。

开启一轮大规模裁员?高合汽车:传言不实

近日,网传高合汽车开启一轮大规模裁员。在某职场社交平台上,有网友爆料此次裁员比例高达20%,个别部门裁员可达50%。这也是高合汽车成立史上,最大规模的裁员。

针对这一消息,高合汽车方面表示,“传言不实”。(校对/赵碧莹)


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