版主 一周动态：2023年我国芯片产量增至3514亿块；广州“新政”支持特色工艺半导体产业高质量发展（1月13日-19日）
本周消息，2023年中国芯片产量增长6.9%至3514亿块；上海浦东:集成电路等三大先导产业规模达7500亿元；《广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若干措施》出台；东莞发布智能移动终端先进制造业集群培育提升三年行动方案；首芯半导体薄膜沉积设备研发及生产项目封顶；华为鸿蒙设备已达8亿 星河版HarmonyOS NEXT开放申请......
热点风向
国家统计局1月17日公布的数据显示，2023年中国的集成电路产量为3514亿块，而2022年为3242亿块。数据统计了各种芯片，包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和专用芯片，以及传感器和芯片模块，从而计算出集成电路总量。
另外，2023年中国集成电路出口量下降1.8%至2678亿块，出口金额下降10.1%至1359亿美元。2023年中国集成电路进口量下降10.8%至4795亿块，进口金额下降15.4%至3494亿美元。
日前，《浙江省人民政府办公厅关于加快人工智能产业发展的指导意见》发布，提出到2027年，人工智能核心技术取得重大突破，算力算法数据有效支撑，场景赋能的广度和深度全面拓展，全面构建国内一流的通用人工智能发展生态，培育千亿级人工智能融合产业集群10个、省级创新应用先导区15个、特色产业园区100个，人工智能企业数量超3000家，总营业收入突破10000亿元，成为全球重要的人工智能产业发展新高地。
《指导意见》要求，推动人工智能大模型领域自主可控开源社区和开放创新平台建设，打造模型即服务（MaaS）新范式。支持自主开源深度学习框架研发攻关和代码托管镜像平台建设。制定推广开源领域相关标准和协议，推进人工智能领域开源软件的国际规则互认。研发多类型模型开发、训练、压缩、推理全流程工具，培育开发者群体，繁荣开源生态。
1月13日，16届59次广州市政府常务会议召开。会议通过了《广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若干措施》，从提升产业创新能力、加快产业生态培育、推进产业应用推广、强化产业服务支撑4方面提出12条具体措施，助力广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区。
《措施》还鼓励开展车规级认证，对特色工艺半导体企业产品或产线通过相应车规级认证的，按照不高于实际认证发生额的30%进行补助。
1月5日，《东莞智能移动终端先进制造业集群培育提升三年行动方案》印发，提出到2025年，在推进智能移动终端国家集群基础上，进一步将东莞打造成世界级新型智能移动终端产业集聚区。
《行动方案》提出，开展“1+5”产业布局，坚持“同心多点”发展，即以“整机集成与应用”为牵引，以“半导体及集成电路、新型显示、新材料、新能源、智能机器人及高端装备”为驱动，建设若干集群核心区，推动智能移动终端产业集群快速发展。强化对整机品牌和整机代工企业的支持力度，推动整机价值提升，引导企业在全球区域内合理布局。
1月11日，长沙市第十六届人民代表大会第四次会议在长沙人民会堂开幕。会上，长沙市市长周海兵作政府工作报告。
政府工作报告指出，做大做强新一代自主安全计算系统产业集群，聚焦“两芯一生态”强技术、拓应用、促推广，加快打造先进计算产业集聚区。积极推动新能源汽车、先进能源材料、生物医药、新型合金材料产业集群争创国家级先进制造业集群......前瞻布局未来产业，抢占人工智能、量子科技等领域产业发展先机。推动产业链建设。完善产业链图谱，推动17条产业链建设走深走实。推进蓝思智能制造产业园、惠科智能制造产业综合体等项目建设，壮大新型显示产业链。（两芯一生态：即鲲鹏CPU、飞腾CPU以及麒麟系统生态）
项目动态
近日，江苏首芯半导体项目生产厂房主体结构封顶仪式举行。
该项目位于无锡江阴高新区，为集半导体前道制程薄膜沉积高端设备研发、生产、销售为一体的总部基地，总投资5亿元，计划于2024年6月投产。2023年10月12日，江苏首芯半导体薄膜沉积设备项目在江阴高新区举行开工仪式。
总投资15亿元，芯智达电子传感器项目、碳华新材项目落地安徽蚌埠
1月10日，安徽蚌埠市龙子湖区政府与安徽芯智达电子科技有限公司、深圳碳华新材料科技有限公司项目签约仪式举行。
龙子湖区人民政府发布消息显示，此次签约的芯智达电子科技MEMS高性能压力传感器项目、碳华新材料科技复合型芯片用热管理材料项目总投资共15亿元。其中，芯智达电子科技MEMS高性能压力传感器项目达产后可形成年产1200万只高性能MEMS压力传感器的产能。碳华新材料科技复合型芯片用热管理材料项目，将生产各类高强度、超大存储热量的复合型芯片用热管理材料，应用于电子显示、数码3C、智能座舱等各类智能电子设备。
1月10日，中晟芯泰航空工业制造集团有限公司与江西瑞普智能科技产业发展有限公司共同在广东东莞举办了瑞普智能公司功率半导体模组制造项目的投资合作签约仪式。
瑞普智能功率半导体模组制造项目由江西吉安高新技术产业开发区科技发展局于2023年立项。该项目总投资规模为10亿元，用地80.2亩，预计建设厂房5栋共75000平米，宿舍楼2栋共15000平米，办公楼1栋共5000平米，研发楼1栋共5000平米，主要从事IGBT功率半导体模组生产项目。
企业动态
余承东：华为鸿蒙设备已达8亿，星河版HarmonyOS NEXT开放申请
华为于1月18日举行鸿蒙生态千帆启航仪式，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东进行演讲。此次大会华为同时宣布鸿蒙星河版HarmonyOS NEXT开放申请。
余承东表示，2019年鸿蒙HarmonyOS发布，如今鸿蒙生态设备已快速增长至8亿。其中面向消费者的智能终端操作系统已覆盖手机、平板、电视、智能手表、汽车、智能家电等品类，此外，第三方商用发行版可覆盖航天、交通、金融、教育、能源、医疗等行业。
余承东表示，HarmonyOS多年来向下扎根，全面突破核心技术，如今已形成有底座、有生态的“真正”操作系统。具体来看，华为操作系统生态已包含鸿蒙内核、ArkTS/仓颉 编程语言、方舟编译器/毕昇编译器、ArkUI、盘古AI大模型等方面。
1月19日，国家市场监督管理总局公示华为技术有限公司与成都高新投资集团有限公司等经营者收购鼎桥通信技术有限公司股权案。
根据《经营者集中简易案件公示表》，华为技术有限公司与成都高新投资集团有限公司等经营者拟共同收购鼎桥通信技术有限公司100%的股权，鼎桥通信主要从事行业客户通信解决方案的研发和推广业务。
本次交易前，华为和Nokia Solutions and Networks GmbH & Co. KG（简称“诺基亚”）间接合计持有鼎桥公司100%股权并共同控制鼎桥公司，双方各持股49%、51%。交易后，华为技术有限公司、成都高新投资集团有限公司、成都高新集萃科技有限公司、华盖创业投资管理（北京）有限公司等经营者将通过其共同设立的持股公司合计持有鼎桥公司100%股权，共同控制鼎桥公司。
1月15日，通富微电发布关于参与投资设立产业基金暨关联交易的公告，称为抓住半导体产业链上下游芯片设计、设备、材料及零部件领域的战略发展机遇期，进一步推进公司的产业发展，有效整合产业资源，通富微电于2021年与上海华虹投资发展有限公司、上海国方私募基金管理有限公司等共同组建设立上海华虹虹芯私募基金合伙企业（有限合伙），公司认缴华虹虹芯一期基金1亿元人民币的出资。
近日，苇创微电子（上海）有限公司宣布完成B轮融资，本轮投资由广州产投资本联合海珠城发共同领投，欣柯创投等机构跟投。
苇创微电子（上海）有限公司成立于2021年1月，产品聚焦AMOLED手机、中尺寸OLED笔记本显示驱动、以及车载显示中控OLED TCON和Source Driver，形成覆盖手机、中尺寸IT、车载显示的产品矩阵，自主研发的OLED显示驱动产品已实现量产。
