版主 一周动态：2024年1-11月我国集成电路产量同比增长23.1%；粤芯半导体、天成先进等项目“芯况”（12月30日-1月5日）
本周以来，2024年1—11月我国集成电路产量同比增长23.1%；六部门发文促进数据产业高质量发展；工信部人工智能标准化技术委员会成立；安徽人工智能产业先导区启动；广东成立全国首个省级低空经济标准化技术委员会；粤芯半导体12英寸晶圆三期项目通线；天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线投产……
热点风向
2024年12月30日，国家发展改革委等6部门发布关于促进数据产业高质量发展的指导意见，提出把握数据产业变革趋势，面向数据采集、存储、治理、分析、流通、应用等关键环节，加快培育新技术新应用新业态，推动各类业态协同发展，提高数据产业生态塑造能力。
其中提出，大力推动云边端计算技术协同发展，支持云原生等技术模式创新，形成适应数据规模汇聚、实时分析和智能应用的计算服务能力。加强新型存储技术研发，支撑规模化、实时性跨域数据存储和流动，提高智能存储使用占比。面向人工智能发展，提升数据采集、治理、应用的智能化水平。强化数据标注、数据合成等核心技术攻关。加快可信数据空间、区块链、隐私计算、匿名化等可信流通技术研发和应用推广。
2024年12月27日，工业和信息化部人工智能标准化技术委员会在京召开成立大会。
据介绍，为深入贯彻落实党中央、国务院有关决策部署，进一步发挥标准的基础性、战略性、引领性作用，推动人工智能高质量发展和高水平赋能新型工业化，工业和信息化部探索标准机制改革，成立部人工智能标准化技术委员会，编号MIIT/TC1，主要负责人工智能相关领域行业标准制修订工作，秘书处设在中国信息通信研究院。这是工业和信息化部成立的第一个标准化技术委员会，标志着人工智能行业标准化工作迈入新阶段。
上海AI“模塑申城”实施方案出炉，加快GPU/ASIC/FPGA等智算芯片攻关
2024年12月20日，上海市人民政府办公厅印发《关于人工智能“模塑申城”的实施方案》，提出通过推进人工智能“模塑申城”，建设智能算力集群、语料供给体系、虚实融合实训场、行业基座大模型等基础底座，打造智能终端、科学智能、在线新经济、自动驾驶、具身智能等关键领域生产力工具，聚焦金融、制造、教育、医疗、文旅、城市治理等重点行业加速应用赋能。到2025年底，建成世界级人工智能产业生态，力争全市智能算力规模突破100EFLOPS，形成50个左右具有显著成效的行业开放语料库示范应用成果，建设3-5个大模型创新加速孵化器，建成一批上下游协同的赋能中心和垂直模型训练场。
其中提出，打造超大规模自主智算集群。建设自主可控智算支撑底座，支撑全市人工智能创新应用的算力需求。加快通用图形处理器、专用集成电路、可编程门阵列等自主智算芯片攻关，强化分布式计算框架、并行训练框架等自主软件研发。建设自主智算软硬件适配中心，推进自主智算芯片测试和集群验证。
2024年12月30日，上海三大先导产业母基金首批遴选生态合作伙伴签约暨第二批遴选申报发布仪式举行。三大先导产业母基金管理公司与首批12家生态合作基金正式签约，共认缴出资67亿，基金总规模250亿，放大倍数3.73倍。
上海国投公司与浦东新区共同发布上海具身智能基金、与徐汇区共同发布上海大模型基金，旨在发掘人工智能领域相关科技创新项目，构建人工智能创新生态，助力上海构建人工智能创新策源地。据悉，两只基金的首期规模均为10亿元。
2024年12月31日，安徽省人民政府办公厅印发《关于支持企业开展并购重组的指导意见》。
其中提出，发挥龙头企业牵引带动作用，支持企业通过并购重组扩大市场份额，提升规模效应，增强企业核心竞争力和产业链生态主导力。发挥上市公司平台作用，抢抓政策窗口期，支持企业通过并购重组注入优质资产、提升投资价值，加快向新质生产力方向转型。通过并购重组，推动具有关键核心技术、成长潜力大、科创属性突出的优质科技型企业加速成长。
项目动态
2024年12月28日，广州开发区2024年第四季度重大项目集中签约竣工投试产活动暨粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）通线仪式在粤芯三期项目园区举行。
粤芯半导体三期项目总投资162.5亿元，占地28万平方米，建筑面积45万平方米。项目采用180-90nm制程技术，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能4万片晶圆，达产产值约40亿元。
2024年12月30日，天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线投产。据悉，投产聚焦三大类型，共计六款产品，产品基于天成先进“九重”晶圆级三维集成技术体系，围绕“纵横(2.5D)”“洞天(3D)”“方圆(MicroAssembly)”三大技术方向，覆盖智能驾驶、传感成像、数据通信等多个领域用户。
2024年12月30日，总投资11亿的天马Micro-LED产线在厦门实现全制程贯通。
据介绍，本次全制程贯通仪式现场点亮的是天马自主研发生产的PID标准显示单元模块。该标准模块以天马LTPS基玻璃背板为基础，利用天马Micro-LED产线自研的全激光巨量转移工艺，可打破传统显示尺寸限制，实现无尺寸限制的无边框拼接显示。
2022年，天马投建了全制程Micro-LED产线。该产线采用全激光制作流程，并配备了定制化全自动巨量转移及键合设备。
企业动态
近日，广东省低空经济标准化技术委员会成立，是全国首个省级低空经济标准化技术委员会。
据悉，标委会秘书处设在广东省检验检测认证研究院集团有限公司，标委会共由54名委员组成，分别来自工业和信息化部电子第五研究所、亿航智能设备（广州）有限公司等科研院所、高校、行业龙头企业、检验检测机构、政府部门和协会。
12月30日，英诺赛科（苏州）科技股份有限公司在香港联合交易所成功上市。英诺赛科是全球首家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆的公司，同时也是全球唯一具备产业规模提供全电压谱系的硅基氮化镓半导体产品的公司。
英诺赛科此次IPO全球发行45,364,000股，发行价格为每股30.86港元，总募集金额约14.0亿港元（假设超额配售权未获行使）。此次英诺赛科成功引入STMicroelectronics Limited、江苏国有企业混合所有制改革基金、江苏苏州高端装备产业专项母基金及苏州东方创联投资管理有限公司等四家机构作为基石投资者，四家基石投资者共计投资金额约7.75亿港元。
近日，创视半导体(CVSENS)成功完成A轮融资，此次融资由尚颀资本、联想富瀚基金、ARM旗下安创基金以及浙江大学教育基金联合领投。创视半导体是一家专注于高端CMOS图像传感器芯片的设计和研发的公司，已推出十余款CIS芯片，且所有产品均一次性流片成功，广泛应用于智能安防、低功耗物联网（IoT）、智能汽车和机器视觉等多个领域。
近日，泰研半导体完成约5000万元B轮融资，本轮投资方为紫金港资本。泰研半导体是先进封装领域的半导体工艺与设备服务商，可为客户提供SiP、Fanout、Chiplet、3D等先进封装产线上Laser（激光）+Plasma（等离子）+Sputter（镀膜）成套复合工艺与制程应用设备。据悉，融资资金将主要用于产品批量出货备货、产品研发和市场运营。
