一周概念股：美国政府拟出台两极化新规 A股半导体公司已回购股份106亿元

近期，随着国际地缘和产业发展形势不断变化，美国对华半导体政策也出现重要分野。一方面，美国将豁免荷兰、日本等盟友的设备企业继续向中国大陆供货。另一方面，美国预计在8月将变本加厉地出台一系列新制裁措施，包括组织美光、SK海力士、三星向中国企业供应用于人工智能的HBM芯片。

市场变化导致全球半导体公司股价出现波动，而国内企业也用“真金白银”力挺股价，极大地提振了持股信心。据集微网不完全统计，截至7月29日，年内A股已有111家半导体上市公司实施回购股票方案，共计支付回购金额约105.76亿元，平均每家公司回购金额为9528.37万元。

美国政府拟出台两极化新规

美国的对华半导体政策风向正发生了显著变化。7月17日，传出拜登政府向日本和荷兰发出“最后通牒”，以进一步收紧对华芯片出口限制。如果东京电子和ASML等继续向中国大陆提供先进半导体设备技术，将考虑采取最严厉的贸易限制措施。但7月31日，据传拜登政府计划在8月公布一项新规，多方位加强对中国半导体产业的限制，但日本、荷兰的半导体设备企业将获得豁免。

对此，AsymmetricAdvisors的分析师AmirAnvarzadeh表示，“美国将排除荷兰和日本生产的半导体设备的唯一原因是这些国家可能会遵守其对中国实施更严格出口政策的要求，而美国无需诉诸外国直接产品（FDP）规则。”不过，市场可能错误地认为这些国家的公司可以自由出口美国希望限制在中国的芯片制造工具，从而推高这些股票的价格。

然而，荷兰、日本当前的官方表态并非“可能会遵守”，而是直接或间接传达反对。

华盛顿战略与国际研究中心研究员JamesLewis认为，此次拟对盟国的豁免权，或是迫于美国大选和盟国反应两方面的压力而采取的应对措施。“他们在使用这项规则时非常谨慎，因为这会让盟友感到不安。如果不想让人们跳船，你只能把这项规则推到一定程度。”

在对日本、荷兰半导体企业赦免同时，美国也在寻求进一步加强对中国半导体产业的限制。

其中包括阻止美光、SK海力士、三星向中国企业供应用于人工智能的HBM芯片；将大约120家中国实体添加到制裁名单中，涵盖6家芯片制造工厂以及一些设备制造商、EDA相关公司等；限制中国台湾、马来西亚、以色列、新加坡等地的半导体企业与中国半导体企业的合作。这表明美国试图在从新技术、产业链、国际地缘等更多维度对华半导体进行限制。

首先，在AI芯片方面，新措施预计将涵盖HBM2或更高级别的先进AI内存芯片，包括HBM3和HBM3E，以及制造这些芯片所需的设备。据知情人士透露，在当前的人工智能竞赛中，对HBM设备和DRAM的新限制旨在阻止中国的存储芯片制造商推进其HBM技术，而这将给中国半导体和AI产业技术的发展带来更大压力。

至于对三星、SK海力士等全球关键存储企业的影响，分析人士称，对于自去年就被禁止向中国出口内存芯片的美光科技而言，新措施预计不会产生重大影响。然而，目前尚不清楚美国将使用何种权力来监管三星和SK海力士等韩国公司，一种可能性是外国直接产品规则，因为这些公司严重依赖美国芯片设计软件、Cadence、应用材料等公司的设备。

111家半导体公司年内回购股份合计106亿元

美国政策变化也对全球半导体公司股价造成波动，而国内半导体上市公司也纷纷发布回购股份公告。截至7月29日，年内已有111家半导体上市公司实施回购股票方案，共计支付回购金额约105.76亿元，平均每家公司回购金额为9528.37万元。

从股票回购已支付金额来看，三安光电以15.81亿元居首，紧随其后分别为韦尔股份、晶合集成，已回购股票的金额分别为11.68亿元、6.32亿元。

股票回购已支付金额在2亿元（含）-5亿元之间的企业有7家，分别为澜起科技、格科微、芯联集成、海光信息、中微公司、聚灿光电、万业企业，其股票回购已支付金额分别为4.09亿元、3.16亿元、3.1亿元、3.02亿元、3.01亿元、3亿元、2.5亿元。

股票回购已支付金额在1亿元（含）-2亿元之间的企业有14家，分别为拓荆科技、航锦科技、钜泉科技、金海通、翱捷科技、睿创微纳、兆易创新、鼎龙股份、帝奥微、纳思达、立昂微、思瑞浦、天岳先进、精测电子，其股票回购已支付金额分别为1.97亿元、1.8亿元、1.72亿元、1.66亿元、1.54亿元、1.53亿元、1.51亿元、1.5亿元、1.48亿元、1.22亿元、1.2亿元、1.06亿元、1亿元、1亿元。

股票回购已支付金额在5000万元（含）-1亿元之间的企业有19家，分别为明微电子、顺络电子、日联科技、广立微、富创精密、新洁能、乐鑫科技、芯朋微、正帆科技、露笑科技、侨源股份、国民技术、凌云光、富瀚微、聚辰股份、美芯晟、晶丰明源、芯海科技、泰凌微。

相比之下，2023年之初至2023年7月29日，沪深A股仅有31家半导体上市公司披露了回购股票进展，合计回购金额约为26.69亿元。

从2023年全年来看，A股半导体板块共有69家上市公司披露回购进展，全年回购金额合计59.88亿元。其中，韦尔股份回购股票支付金额为13.26亿元，而翱捷科技、紫光国微、三安光电、澜起科技、四维图新、纳芯微的回购金额也超过2亿元。

值得提及的是，近八成半导体上市公司在公告中表示回购目的涉及股权激励或员工持股计划，可见，“实施股权激励或员工持股计划”是大多数公司回购股份的首要选择。

对于半导体公司来说，用“真金白银”力挺股价，极大地提振了持股信心。同时从行业未来发展来看，成长空间依然广阔。

Q2全球智能手机出货量排名：三星、苹果、小米位列前三

另外，根据最新的Omdia智能手机出货预调研报告，2024年第二季度出货量总计2.903亿台，三星、苹果、小米、vivo、传音位居前五。与上一年同期相比，全球智能智能手机总出货量同比增长9.3%，环比下降了3.2%。此前两个季度的同比增长率分别是11.5%和9.3%。

报告指出，缓慢的增长表明智能手机出货量在经历了正趋于稳定可持续水平，这个市场趋势是在经历了4Q20到3Q21的高增长和2022年的连续下滑之后产生的。许多智能手机品牌在本季度获得了两位数的增长，如小米，vivo，摩托罗拉和华为。传音和Apple增长温和，传音在此前实现了3位数的增长，现在增长率仅为4.1%。

数据显示，三星仍然是24年第二季度出货量最大的手机公司，出货量为5370万台。这比去年第2季度增长了0.7%，但由于季节性因素，比第一季度下降了11.2%。继今年第一季度的下跌之后，苹果在第二季度恢复到5.6%的同比增长率。它的出货量为4560万台，高于2023年第二季度的4320万台，但低于2024年第一季度的5070万台。

此外，小米同比增长27.4%，从去年第二季度的3320万部增长到今年第二季度的4230万部。这比上一季度小幅增长3.7%，显示出小米似乎正在从长期的市场份额下降中迅速复苏。在2024年第二季度，华为的出货量总计1170万台，比上一季度有所下降。然而，与去年同期相比，这一数字增长了58.1%，在十大智能手厂商中增长最快。

Omdia智能手机研究团队高级研究经理 Jusy Hong表示，“最近的智能手机市场正在经历加速两极分化，中端市场正在萎缩，而低端和高端市场的比例正在增加。因此，虽然低端和高端智能手机比例较高的品牌正在增加出货量，但中端智能手机出货占比较高的品牌却在苦苦挣扎。”