万业企业：打造“1+N设备集团军”，逐鹿半导体行业下半场

集微网报道 一年一度再归来，SEMICON China 2024 于3月20日—22日在上海新国际博览中心举行，万业企业（600641.SH）携旗下凯世通、嘉芯半导体最新成果亮相大会。日前，集微网对话万业企业副总裁、嘉芯半导体董事长兼CEO周伟芳女士，就企业平台化发展战略和竞争优势展开交流。

“半导体设备行业的发展，可谓是‘玉汝于成’，长达10年以上的巨额投入才有了今天的成绩，”周伟芳说道，自2017年转型以来，万业企业以“外延式并购+内涵式发展”双轮驱动模式，先后收购凯世通、Compart Systems，成立嘉芯半导体，持续深化战略转型，在2023年实现半导体业绩曲线的增长，为迎接下一阶段爆发式增长奠定了良好基础。

半导体设备行业与产业整体密切相关，且市场规模波动幅度更大。过去三年，受行业下行周期影响，企业库存高企、晶圆厂产能过剩，设备领域艰难前行。上年年中，行业回暖趋势明显，半导体设备市场需求逐步复苏。万业企业1月31日发布的《2023年年度业绩预告》显示，2023年度，公司及控股子公司累计新增集成电路设备订单近3.7亿元；其中，第四季度专用设备制造业务收入约为2.40亿元，同比增长约120%。据统计，自2020年起公司集成电路订单金额累计约达17亿元。

外延式并购：“1+N”发展战略逐鹿下半场

半导体设备在芯片制造和封装过程中发挥着重要作用，沉积、涂胶、曝光、显影、刻蚀、离子注入、去胶……每个重要环节都离不开半导体设备的身影。与此同时，该赛道又极为精细，鉴于单一产品的市场天花板，这就要求相关企业在制定发展战略时必须格外谨慎。

作为国内独有的“1+N”半导体设备平台公司，万业企业看到了其中蕴藏着的巨大商机和潜力，积极拓展多元化市场，打造多个半导体前道核心设备产品线，业务覆盖集成电路离子注入机、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备。周伟芳指出：“平台是指不拘泥在一款设备、一个单项冠军，通过外延式并购、内涵式发展的路径，开辟一个‘1+N’可以扩展的平台，依托多元化产品矩阵，以平台化的‘设备集团军’形式参与半导体行业下半场的整合竞争。”

半导体设备市场迷人又危险。国际半导体产业协会（SEMI）指出，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2023年达到1000亿美元，比2022年创下的1074亿美元的行业纪录收缩6.1%。其预计，半导体制造设备将在2024年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025年的销售额预计将达到1240亿美元的新高。

纵观国内半导体产业近年来的发展，上半场获得资本大力支持，一个个明星企业迅速崛起；而下半场叠加行业周期波动，行业参与者比拼的是投入产出比，并购作为强化竞争的重要手段之一，是实现自主可控的关键路径，这在全球半导体发展史上屡见不鲜。

2月5日，证监会上市司召开座谈会，提出“上市公司要切实用好并购重组工具，抓住机遇注入优质资产、出清低效产能，实施兼并整合，通过自身的高质量发展提升投资价值，增强投资者获得感”。周伟芳对此表示，已经感受到非常强烈的、积极的信号，2024年半导体上市公司的并购交易体系将得到增强，并购事件也将更加频繁地发生。我们认为今年会有更多政策出台以利好资本市场，鼓励上市公司参与国际化或境内的并购，帮助高科技企业实现循环。

谈及并购，万业企业具有天然的“基因优势”，精准、专业、生猛、高效的作风有迹可循——其控股股东浦东科投是集成电路领域具有丰富“实战经验”的参与者，先后收购澜起科技、先进半导体、STI（新加坡）等知名企业。在此基础上，万业企业勇于出手，多个成功案例的落地，帮助企业完成向半导体产业的全面拥抱和急速转型。

对于2024年的并购计划，周伟芳表现出坚定的信心：“并购是我们的常规动作之一，会重点关注那些形成一定产业规模的，且具备相当盈利水平的，同时满足尖端技术要求的项目，进行并购性质的探索。”

内涵式发展：先手棋与设备领域“2.0”

通过“外延式并购”迅速占领产业高地的万业企业，迅速获得技术优势、市场规模的同时，还因地制宜摸索出一条“内涵式发展”路径。

故事从2018年说起，万业企业在成功收购凯世通后，正式“进军”集成电路四大核心装备之一的离子注入机领域——其应用于掺杂工艺，是芯片制造的核心设备之一，制造难度仅次于光刻机。据悉，低能大束流离子注入机是先进逻辑、存储芯片制造的关键核心设备，约占离子注入机细分市场的60%，高能和中束流离子注入机分别各占20%。

为攻克技术难点痛点，凯世通建立一支由离子注入设备专家引领的有梯队、有层次、多元化的技术创新团队，专业方向涵盖等离子体物理、真空机械、高压电气、软件控制、系统集成等10多个领域，具备扎实的理论知识与丰富的工程实践经验。截至目前，凯世通研发的28nm工艺节点的低能大束流离子注入机系列设备与高能离子注入机均顺利实现商业化，持续领跑国产低能大束流和高能离子注入机产业化。2023年第四季度，凯世通签约出售多台12英寸集成电路设备。

本届展会，凯世通不仅展示其全系列产品，更带来新品——面向CIS的大束流离子注入机。该款设备基于凯世通已批量验证的iStellar通用注入平台与光路系统，成熟稳定，媲美进口先进机型，具备卓越的金属污染控制、高精度注入角度控制等特点。现场观众纷纷驻足观看，并就相关参数展开讨论。

如果说凯世通是万业企业发力集成电路前道设备的“先手棋”，那么2021年成立的嘉芯半导体无疑是设备领域涌现的2.0版本。与国内首批创立的设备企业相比，嘉芯半导体创立伊始就面临来自同领域的成熟企业的竞争。因此，在标准化产品之外，寻求差异化发展就成了嘉芯半导体与生俱来的特点。

“产业在复杂的环境变化中，对半导体国产设备提出‘有’的要求，这点我们在过去已经相对攻克了。但想要继续前进，就必须做到‘好用’，这是第二个重要阶段。”周伟芳举例，嘉芯半导体基于客户特殊工艺的需求，耗时6～12个月开发深槽刻蚀工艺，将每个线宽的沟槽做到业界高标，并且长期重复性试验，进而达到工艺要求，符合客户的实际需求。

此外，嘉芯半导体旗下拥有子公司嘉芯迦能、嘉芯闳扬和新产品研发部等，形成多个半导体前道核心设备产品线，业务覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案，“丰富的产线使得我们具备整包式向全球客户提供设备的能力，结束过去单一设备对单一客户的模式，帮助客户增进效率、节约成本、提高产能。”

对于凯世通、嘉芯半导体的定位，万业企业以看似无关却环环相扣的策略逐步推进。周伟芳说道：“嘉芯半导体成立时间较短，当前主要布局成熟工艺，通过持续的投入站稳市场；凯世通则不同，它已经是集成电路产业中的‘排头兵’，在细分赛道占据金字塔塔尖的位置，正不断攻克高精尖技术，我们希望将来能够整合成一个Total solution（整体解决方案）设备平台。”

“在半导体产业的变化中，我认为国产设备供应商拥有很多机会。”周伟芳说。