三星仍未摆脱晶圆代工困境，2024年或将亏损“数万亿韩元”

尽管2024年第二季度整体表现强劲，但三星电子仍在努力应对晶圆代工业务的亏损。大多数分析表明，三星和台积电之间的差距正在扩大。此外，如果三星未能及时提高代工工艺的良率和技术，三星在获得大型科技客户方面遇到的困难可能会导致市场份额进一步下降。

据媒体援引韩国工业和证券部门的预测称，三星的晶圆代工业务预计将在2024年面临“数万亿韩元”的运营亏损（1万亿韩元约为52.3亿元人民币）。尽管对人工智能（AI）的需求增加和智能手机市场的复苏推动了三星的整体收入表现，但报告显示，三星在获得主要代工客户方面仍然面临挑战。

三星日前公布2024年第二季度财报，总营收74.07万亿韩元（约合541.84亿美元），同比增长23.4%，营业利润10.4万亿韩元，同比增长1462.3%。虽然公布了设备解决方案（DS）部门的业绩，但晶圆代工和LSI业务的详细个别业绩数据并未披露。

韩国业界普遍认为，三星晶圆代工和系统LSI业务在2024年第二季度录得亏损。韩国证券界估计，三星半导体业务（不包括存储器部门）当季亏损接近3000亿韩元。三星证券预测称，非存储器部门的营业亏损达4570亿韩元。

谈到晶圆代工业务表现，三星2023年市占率仅为11%，而台积电则为61%，差距达50个百分点。三星DS部门负责人全永铉指出，三星2024年第二季度业绩改善，是因为市场环境好转，暗示晶圆代工业务现有问题仍未解决。

自2023年以来，三星晶圆代工市场份额持续下滑，多数计划打造AI服务器的大型科技公司，都将相关订单交给拥有先进制程竞争力的台积电。英特尔晶圆代工业务曾试图挑战三星的地位，但最终因亏损扩大，决定裁员15%以上，涉及人数超1.75万。

韩媒称，三星晶圆代工业务的首要任务是稳住大客户。据悉，台积电近日将3nm制程价格上调20%以上。2024年下半年，大型科技公司对3nm以下先进工艺的需求预计将增加。如果三星能及时提高其GAA（全环绕栅极）3nm工艺的良率，则可以通过有竞争力的定价来增加订单量和市场份额。

此外，三星需要将销售结构从智能手机领域转向高性能计算（HPC）领域。对于HPC芯片订单，三星需要更多地使用背面供电网络（BSPDN）等技术。三星计划在2025年开始量产其2nm工艺，并可能提前引入BSPDN技术以增强竞争力。

三星此前透露，与2023年第二季度相比，其HPC客户在2024年第二季度增长了一倍。不过，要实现到2028年将客户数量增加四倍、收入增加九倍的目标，三星仍需积极加强技术能力。（校对/张杰）