三星发力先进封装 在韩国设混合键合产线

集微网消息 据报道，为增强先进封装代工能力，三星开始导入混合键合（hybrid bonding）技术，预计用于下一代X-Cube、SAINT等先进封装。
报道称，目前应用材料和贝思半导体正在三星韩国天安园区安装混合键合设备，天安园区也是三星先进封装生产基地。
韩国产业官员也表示，目前是在建设一条生产线，设备是用于非存储芯片的封装。
随着 2.5D、3D 和扇出封装技术的发展，混合键合技术正在成为互连间距为10μm及以下的高端异构集成应用的可行途径。混合键合可提供比铜微凸块多 1000 倍的 I/O 连接，并将信号延迟驱动至接近零水平，其他优点包括扩展的带宽、更高的内存密度以及更高的功率和速度效率。