三星将与Arm合作，以最新GAA技术优化下一代Cortex-X CPU

集微网消息，三星电子宣布，将在三星晶圆厂最新的Gate-All-Around（GAA）工艺技术上优化下一代Arm® Cortex™-X CPU。这一合作建立在与Arm数年的合作基础之上，数百万设备已采用了Arm CPU知识产权（IP），并在三星晶圆厂提供的各种工艺节点上运行。

两家公司有着大胆的计划，重新定义2nm GAA工艺，为下一代数据中心和基础设施定制芯片，同时推出一项开创性的人工智能（AI）芯片解决方案，将彻底改变未来的生成式人工智能（AI）移动计算市场。

三星宣布首次生产3nm多桥-通道场效应晶体管(（MBCFET™），这是基于三星2022年的GAA技术。GAA技术可以在FinFET一代之外进一步缩小器件尺寸，降低供电电压水平，提高功率效率，同时提高驱动电流能力，实现更好的性能。

搭载三星下一代GAA工艺节点，Arm推出了经过优化的最新Cortex-X CPU，带来额外的性能和效率改进，将用户体验提升到一个新的水平。

在持续的交付产品的压力下，确保第一次就能正确制造出具有最具竞争力的功耗、性能和面积（PPA）特性的硅片至关重要。因此，设计与制造不能再分别优化。从一开始，三星和Arm团队就采用了设计技术协同优化，这是实现下一代Cortex-X CPU设计架构和GAA工艺技术PPA优势最大化的关键因素。

生成式AI是新一波产品提供优质用户体验的关键增长驱动因素。通过此次合作，三星和Arm加快了在三星最新GAA工艺技术上优化下一代Cortex-X CPU的实施，推动行业领先性能的下一代产品创新。

（校对/黎雯静）