三星押宝玻璃基板封装方案，计划最早 2026 年量产

集微网消息，3 月 13 日有报道称，三星已经成立了专门的团队，研发“玻璃基板”（Glass Substrate）技术，并争取在 2026 年内投入量产。

“玻璃基板”并非三星首创，英特尔几年前就已涉足，而三星目前已经交由其子公司三星电机（Samsung Electro-Mechanics）负责研发推进。

据悉，相较于有机基板，玻璃基板具备更高的互连密度、更高效的输入/输出、更快速的信号传输、更低的功耗，并且可以实现类似硅的热膨胀，有助于制造更大的封装。（校对/韩秀荣）