上半年乘用车座舱芯片交付榜：高通第二，芯驰、海思进前十

近日，高工智能汽车研究院发布的《2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量TOP10》榜单显示，基于前装实际交付车型统计，今年上半年中国市场乘用车（不含进出口）座舱（含仪表、娱乐、域控）芯片交付量前十的企业分别为：

1、恩智浦：交付量为4554494辆，市场份额为28.73%；

2、高通：交付量为3760144辆，市场份额为23.72%；

3、瑞萨：交付量为1895355辆，市场份额为11.96%；

4、TI：交付量为1523949辆，市场份额为9.61%；

5、联发科：交付量为529574辆，市场份额为3.34%；

6、英伟达：交付量为525679辆，市场份额为3.32%；

7、英特尔：交付量为524733辆，市场份额为3.31%；

8、芯驰科技：交付量为342858辆，市场份额为2.16%；

9、AMD：交付量为280468辆，市场份额为1.77%；

10、海思：交付量为225898辆，市场份额为1.42%。

其中，芯驰科技交付量位居本土品牌第一，自2020年发布第一代产品以来，芯驰X9系列每年迭代升级，完成家族化的产品布局，全面覆盖3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用。

X9系列座舱芯片累计出货量超400万片。奇瑞、长安、上汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企旗下搭载X9系列芯片的近40款车型均已量产上车，如捷途X70系列、别克GL8陆尊版、广汽AION V “霸王龙”、东风本田灵悉L、一汽奔腾T90，此外，芯驰X9系列座舱芯片在长安CS75 PLUS、奇瑞欧萌达、艾瑞泽、瑞虎、上汽荣威、名爵、东风日产天籁、轩逸、赛力斯海外版、广汽传祺GS8海外版等更多车型上也已量产。

与此同时，芯驰以E3系列车规级MCU在智能驾驶、车身域控、电驱、BMS电池管理、智能底盘等核心应用领域广泛落地，率先完成超200万片出货量，在理想、奇瑞、吉利、长安等车企的近20款主流车型上量产，如理想L系列、smart精灵#1、smart 精灵#3、极氪X、五菱星光PHEV、五菱星光EV、五菱缤果PLUS等。