上海超硅完成C轮融资

超硅股份官微消息显示，近日，上海超硅半导体股份有限公司顺利完成C轮融资，本轮融资由上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、交银投资、上海国鑫投资联合投资，并得到原股东上海松江集硅的追加投资。

上海超硅于2008年成立于上海松江，长期以来致力于集成电路用200毫米、300毫米单晶硅晶体生长装备系统、人工晶体、半导体材料等相关产品的研发、生产与销售，主要产品包括200毫米、300毫米集成电路抛光硅片、外延片、氩气退火片、SOI片等。其拥有上海松江全自动智能化300毫米硅片（含薄层外延片）生产基地、重庆200mm硅片（含外延片、氩气退火片、SOI片等）生产基地和上海松江晶圆再生生产基地，并与一流高校共建半导体材料先进技术联合实验室。

迄今为止，上海超硅已经逐步与全球前二十大晶圆制造商中的绝大多数（包括主要的晶圆代工厂、存储器厂以及IDM工厂）建立了广泛、稳定、可信赖的合作关系。

上海超硅创始人、董事长兼CEO陈猛博士表示：本轮融资将助力公司脚踏实地的向成为“伟大的全球化的集成电路用硅片制造商”的愿景更进一步。（校对/赵碧莹）