世界先进和恩智浦计划投资550亿建设12吋晶圆厂

近日，世界先进和恩智浦半导体（NXP）宣布已取得相关单位的核准，依计划进行注资，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，并计划下半年于新加坡动工兴建12英寸晶圆厂，预计于2027年开始量产。

今年6月5日，世界先进和恩智浦半导体就已经宣布了这一计划，VSMC总投资额约为78亿美元，其中，世界先进公司将注资24亿美元，持有60%股权；恩智浦半导体将注资16亿美元，持有40%股权；世界先进公司和恩智浦半导体还另外承诺投入共19亿美元的长期产能保证金及使用费，剩余资金（包括借款）将由其他投资方提供。该晶圆厂将由世界先进公司营运。

技术方面，VSMC首座12英寸晶圆厂将采用130nm至40nm的技术，生产包括混合信号、电源管理和模拟产品，以支持汽车、工业、消费性电子及行动装置等终端市场的需求，相关技术授权及技术转移将来自台积电，其中技术授权已和台积电完成签约作业。2029年，该晶圆厂月产能预计将达5.5万片12英寸晶圆，创造约1,500个工作机会，同时将带动上下游相关产业链发展，为新加坡及全球半导体生态系统作出贡献。

而在首座晶圆厂成功量产后，合作双方将考虑继续建造第二座晶圆厂。该合资公司将是一家独立的晶圆制造服务厂商，为合作的双方提供一定比例的产能。