东芯股份：公司暂未涉及HBM产品

集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：英伟达发布史上最强AI芯片H200，首款使用的HBM3e内存，公司的DRAM堆叠工艺，有没有可能切入HBM赛道?

东芯股份(688110.SH)11月21日在投资者互动平台表示，HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是通过先进封装工艺的方式提高存储芯片的带宽。公司目前暂未涉及此类产品，公司将保持对新技术的持续关注。

截至发稿，东芯股份市值为163.28亿元，股价为36.92元/股，较前一日收盘价下跌2.64%。