东芯股份：周期下行业绩阶段性趋寒，优化产品结构提升竞争力

集微网消息，4月19日，东芯股份年报披露，2023年，公司实现营业收入53,058.82万元；截止2023年12月31日，归属于上市公司股东的净资产35.05亿元。

报告期内，受宏观经济增速放缓、地缘政治局势紧张和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的下游应用需求疲软，市场景气度下降，同时企业的库存问题也从下游不断传导到上游，进一步抑制了对存储芯片产品的需求。

根据WSTS发布的数据，2023年全球半导体市场规模预计将达到5150.95亿美元，同比下降10.28%，其中存储市场规模预计为840.41亿美元，同比下降35.24%。

东芯股份称，公司所处行业在半导体市场中标准化程度更高，其周期性波动更明显，行业景气度受供需关系的影响较为显著，公司仍然面临着需求回暖缓慢的严峻考验。

但是，2023年上半年，三星、美光、SK海力士存储芯片库存处于高位，下半年各公司资本开支普遍缩减，稼动率环比下修。而随着海外存储厂商减少资本开支、控制产能，并逐步退出利基市场，供需结构正逐步改善，国产厂商迎来发展机遇，周期拐点或将到来。

持续升级产品结构，进军车规市场初有成效

东芯股份是国内少有的可以同时提供SLC NAND、NOR、DRAM和MCP存储芯片企业，是国内领先的2D SLC NAND Flash供应商。经过多年的技术积累和研发投入，公司在各类型存储芯片的核心设计环节都拥有自主研发能力与核心技术。在下游应用方面，网络通信产品占公司总体出货量的一半，而消费电子领域产品占三成左右，其余产品分布在监控安防和工业类应用等。

SLC NAND是NAND产品最基础的形态，相对其他NAND产品可靠性更高，随着5G宏基站的逐步建设以及各类5G应用的推广，公司高容量的SLC NAND产品的需求会持续旺盛。目前，公司主力产品SLC NAND Flash芯片制程涵盖38nm和2xnm制程，存储容量覆盖1Gb至32Gb，在产品性能和可靠性方面存在优势，是市场的主流存储芯片，应用于5G通讯模块和集成度要求较高的终端系统运行模块。而更先进制程的1xnm NAND芯片早前于2021年底进行了首颗的流片，预计可以带来成本领先的优势，以及未来新的应用需求的可能性。

据供应链消息，NOR Flash产品经过一年半左右的调整，目前供需相对比较健康，从原厂到经销渠道再到客户端的库存去化情况均比较好，产品的价格趋于平稳。东芯股份专注于大容量、低功耗、ETOX工艺的SPI NOR Flash，产品制程从65nm推进至48nm，存储容量覆盖64Mb至1Gb，并在48nm制程上持续进行更高容量的新产品开发，产品可满足智能手表、TWS耳机等可穿戴设备领域以及移动终端领域的需求。

近期，随着AI、网通的需求增加，AI技术导入后终端产品对DDR3有容量升级的需求。三星、SK海力士、美光三大原厂陆续于2023Q4起喊涨DDR3价格，市场供不应求，华邦也计划在2024Q2跟进涨价，将DDR3价格调升20%，幅度可观。东芯股份的DRAM产品主要包括标准的DDR3，以及低功耗的LPDDR1、LPDDR2和正在测试中的LPDDR4X产品。DDR3产品已在通讯设备、移动终端等领域成熟应用，LPDDR产品也已经广泛应用于智能终端、可穿戴设备领域。

东芯股份MCP产品线2024年增长势头仍在。根据官网数据，公司的MCP系列包含8款产品，集成了自研的低功耗1.8V SLC NAND Flash与低功耗设计的LPDDR1/2，针对模块类客户提供多种容量配置，需求相对比较稳定，应用于工业、车载等领域。从该类产品的成长性来看，5G模块是增量市场，未来的市场需求将成倍增长；另外随着3G、4G向5G转换，MCP的单价和容量也在逐步提升。

值得一提的是，聚焦高附加值产品，顺应汽车产业在智能网联功能的布局，并实现车规级闪存产品的产业化同样是东芯股份的目标。目前东芯股份的SLCNANDFlash、NORFlash以及MCP均有产品通过AEC-Q100测试，有望逐步迎来量产阶段，为公司业绩贡献全新动能。未来，公司也会继续在严苛的车规级应用环境标准下开发新的高可靠性产品，扩大车规级产品线丰富度。

Wifi 7芯片研发提速

此外，东芯股份希望从多方面进行产业链上下游的整合工作，尽可能多的在客户端实现产品导入。公司在半导体行业下行阶段积极接触行业上下游项目，为进一步丰富产品品类，而投入研发力量进行Wifi芯片的研发工作。

WiFi 7芯片是万物互联中重要的一环，东芯股份在存算联一体化战略上迈出了重要的第一步。根据公告，东芯股份拟与自然人荣苏江合资设立“上海亿芯通感技术有限公司”，注册资本3000 万元，东芯股份与荣苏江分别出资2900万元与100万元。新公司主要从事 WiFi 7无线通信芯片的研发、设计与销售，未来东芯股份将依靠自身优势，以存储为核心，向“存、算、联” 一体化领域进行技术探索和发展。

根据公告，亿芯通感的股东荣苏江专注于无线通信芯片领域的研发及经营管理工作20余年，曾在国际知名通讯企业总部担任资深高级工程师，参与及组织打造了多款旗舰系列的高端 2G 至 5G 射频及毫米波芯片。同时他也熟悉国内无线连接及射频市场，曾带领团队为知名品牌客户打造过多颗国内先发的无线连接及射频类量产芯片。荣苏江的履历经验丰富，他的加入有望助力公司在WiFi 7的研发上实现加速。

此外，依据产业链消息，Wi-Fi7 协议已正式发布，Wi-Fi 联盟预测，到2024年底基于Wi-Fi 7 的设备将达到2.33亿台，预计2028年将增长至21亿，进军Wifi 7领域有望受益于行业快速发展。

东芯多项举措提振市场信心

2023年4月14日，东芯股份发布股权激励计划，拟向激励对象授予权益合计500万股，占总股本1.13%，授予价格（含预留部分）为不低于22.00元/股。业绩考核目标分别为2023-2025年营收同比增长率不低于25%、25%、25%。

2023年5月10日，东芯股份发布公告拟以不超过40元/股回购资金总额不低于人民币10，000万元，不超过人民币20，000万元。2024年4月2日晚间发布公告称，截至2024年3月31日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份约322万股，占公司总股本约4.42亿股的比例为0.7277%，回购成交的最高价为38.77元/股，最低价为22.8元/股，支付的资金总额为人民币约1亿元。

公司于业绩低谷期发布股权激励计划和股份回购计划，有利于核心团队的稳定，彰显了长期发展的信心。

此外，公司仍在持续加大研发投入力度，报告期内，公司研发费用1.82亿元，占当期营业收入34.34%，较上年同比增长24.71个百分点。公司始终坚持独立自主研发，继续保持高水平研发投入，持续扩充研发团队，不断丰富产品线，推进产品制程迭代，提高产品可靠性水平，研发人员数量及研发项目也在持续增加。

结语

周期性是半导体行业的常态，存储芯片行业作为强周期的行业，行业低谷不会长期持续。有业内人士指出，存储芯片产业苦熬两年，黑暗将过，2024年下半年更可能出现短缺。他认为，由于三大存储芯片巨头积极减产，效益开始显现，NAND及DRAM近期现货价皆从低谷处呈现双位数反弹。根据WSTS发布的数据，2024年存储市场规模预计为1203.26亿美元，较2023年上涨43.18%。

对于东芯股份而言，受到此前下行周期的影响，公司当前存货仍然较多。但是公司大部分存货都是晶圆为主，且产品类型大部分为通用型产品，随着需求的回暖，主流DRAM价格出现大幅反弹之后，利基DRAM价格也会上涨，库存水位会迅速得到改善。在国产替代需求井喷的时代背景下，将会获得更多的市场份额。

未来。随着大数据时代向前推进，元宇宙、自动驾驶、人工智能等数据密集型应用技术不断涌现，势必将引发数据存储的浪潮。随着未来市场景气度回升和需求逐渐恢复，以及国产替代的巨大潜力，从全球范围来看，中国市场仍有较大机会。

东芯股份将抓住中国集成电路产业发展国产化的良好机遇，以成为国内领先的存储芯片设计企业为目标，致力于给更多客户提供包括NAND Flash、NOR Flash、DRAM、MCP等多产品线全覆盖的存储芯片产品，为日益发展的存储需求提供可靠高效的解决方案。公司也将通过持续的研发创新、制程升级和性能迭代，保持现有产品的技术先进性。