中兴众投总经理闫足出席“天府科技金融投融资峰会”担任圆桌主持

中国(绵阳)科技城国际科技博览会(以下简称“科博会”)是经党中央、国务院批准,由科技部和四川省人民政府共同主办,每年定期在中国科技城——绵阳举办的国家级展会。科博会自2013年创办以来,已连续成功举办十届,累计参展参会国家(地区)达60余个,累计签约科技合作类等合作项目共计3502个、金额9342.89亿元,多次荣获“全国十佳品牌展会”称号。科博会已成为海内外广泛关注、积极参与、共襄发展的国家级国际性科技博览会。

本届科博会期间特别设置「天府科技金融投融资峰会」,以“资汇天府·科创未来”为主题,将组织国内头部创投基金、银行、担保公司等金融机构,上交所西部基地、深交所西部基地、北交所西南基地等金融服务机构汇聚绵阳科技城,引导各类金融资源加强合作、形成合力,共同推动四川科技创新、加速科技成果转化,引领经济社会高质量发展。

中兴众投总经理闫足受邀出席,担任“硬科技投资时代的机遇与挑战”圆桌论坛主持人。会中,与浩蓝行远、中金资本、达晨财智、天启资本、东方富海、同创伟业共同探讨了硬科技领域的投资逻辑、投资难点及挑战、如何帮助硬科技企业成长等内容,最后论坛嘉宾均对打造中西部地区科技创新战略高地贡献了建议。


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