中国台湾研发高端半导体设备用6061铝合金 用于真空舱

集微网消息,中国台湾“中钢集团”宣布成功携手集团旗下中钢铝业,开发出“超高真空舱用6061系铝合金”,符合半导体制造中真空舱所需的表面性能、高强度、高平滑度等指标。中钢通过该产品,也打入高端半导体设备供应链,目前已有应用案例。

据悉,在半导体制造过程中,多项操作需要在真空舱内完成,而真空舱本体需采用质量轻、导热性能佳、易加工等特性的材料制成,铝合金成为首选。目前业界真空舱用铝合金大都依赖美国与日本公司。

中国台湾“中钢集团”表示,一般民用6061系铝合金虽具备中高强度与容易焊接的优势,但无法满足半导体先进制程对超高真空舱体的苛刻品质要求。“中钢集团”采用分段淬火、高速淬火等关键技术,可实现与日本、美国厂商水平淬火新设备媲美的性能,改善铝板均匀性,提升强度。

(校对/孙乐)


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