中科同帜“一种晶圆键合机”专利获授权

天眼查显示，中科同帜半导体（江苏）有限公司近日取得一项名为“一种晶圆键合机”的专利，授权公告号为CN221927981U，授权公告日为2024年10月29日，申请日为2023年12月8日。

本实用新型涉及晶圆键合技术领域，一种晶圆键合机，包括微调机构、小气缸组件、油缸组件、施压组件和真空腔体；所述微调机构设置在所述小气缸组件上方并且所述小气缸组件的顶块上部活动嵌入所述微调机构的凹槽内，所述小气缸组件设置在所述油缸组件内部，所述小气缸组件的顶块下部固定设置在所述油缸组件的液压缸活塞上部上，所述施压组件设置在所述油缸组件的下方，所述油缸组件的液压缸活塞下部密封固定设置在所述施压组件的称重传感器上，所述施压组件下部密封固定设置在所述真空腔体的上压头上，解决了晶圆键合时晶圆容易碎并且键合精度低的问题。