版主 中科新源：国内热电温控设备先行者 填补技术空白
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】安徽中科新源半导体科技有限公司（以下简称：中科新源）
【候选奖项】年度全球供应链突破奖
在半导体制造过程中，刻蚀（Etech）、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、键合等多种半导体工艺必备温控设备。不过，国内温控设备主要以压缩机制冷为主，热电温控技术在美、韩等国家较为普遍，在国内还是比较新的技术，因此发展空间巨大。在这一赛道，中科新源成为其中的先行者，填补了国内的技术空白。
中科新源是一家专注于热电温控系统研发和产业化应用的国家级高新技术企业和安徽省专精特新企业。该公司成立于2017年，总部位于安徽省合肥市高新区中安创谷科技园。中科新源由来自美国的全球温控领域专家领导，并与中国科学技术大学等顶尖科研机构建立了紧密的产学研合作关系。核心团队拥有近20年的半导体温控行业经验，致力于技术研发和产品升级。
值得一提的是，中科新源是国内首家实现大功率半导体温控技术规模化应用的企业，产品广泛应用于半导体、通信、计算设备、医疗和新能源车载等多个高科技领域。
中科新源“明星产品”半导体直冷机以紧凑的设计、精确的温度控制能力、快速响应时间、低能耗水平及无噪音污染等特点在众多产品中脱颖而出。它不仅能够显著降低电力消耗成本，而且完全不需要使用氟利昂等有害物质，完美契合当今社会对于绿色环保发展的要求。
凭借不断的技术探索与市场开拓，中科新源已获得10项发明专利、27项实用新型专利以及3项外观设计专利，并荣获了2023年中国半导体投资联盟颁发的年度技术突破奖、2024年SSMC颁发的绿色供应链战略合作伙伴奖。中科新源的核心技术在国内市场不仅打破了国外技术垄断，且已服务于台积电、华虹宏力、士兰微、英诺赛科、斯达半导体等知名企业，并出口至美国、欧洲、新加坡、马来西亚等国际市场，服务于SSMC，Infineon，STMicro，GlobalFoundries，SilTerra，PSK等客户。
此外，中科新源高度重视客户服务工作，该公司于2023年在美国设立研发和制造中心，2024年在新加坡设立了技术服务中心，能够快捷有效地为全球客户提供专业的客户服务。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度全球供应链突破奖】
旨在表彰那些成功打入全球品牌供应链，为中国半导体产业在全球供应链中发挥重要作用并显著提升其韧性的企业。作为中国半导体企业，我们在全球供应链中扮演着不可或缺的角色，为全球供应链的稳定与韧性提供了强有力的保障和支持。此奖项的设立，将进一步激励企业深化国际合作，提升全球供应链整合能力，从而在国际市场中获得更强的竞争力。
【报名条件】
1、申报企业需要提供知名国际品牌的采购证明，至少是二供单位；
2、针对今年打入国际知名供应链企业可以放宽至少二供单位的条件，提供证明即可申报。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度全球供应链突破奖”。
（校对/张杰）
