版主 中科赛飞：专注车规级数模混合芯片，AE6523展创新实力
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】中科赛飞（广州）半导体有限公司（以下简称：中科赛飞）
【候选奖项】年度车规芯片技术突破奖、年度车规芯片优秀创新产品奖
【候选产品】AE6523
中科赛飞（广州）半导体有限公司，作为广东省大湾区集成电路与系统应用研究院的孵化企业，积极响应国家芯片产业自主创新的号召，专注于车规级数模混合芯片的设计与研发。特别是在高功能安全等级的电源管理芯片、驱动芯片等领域，中科赛飞展现了强大的技术实力和市场潜力。
自成立以来，中科赛飞始终聚焦于汽车核心控制系统中的功能安全和可靠性要求极高的芯片研发。该公司已成功攻克了驱动芯片、电源管理芯片、通讯接口和信号处理等方向的关键技术，为国产汽车电子控制系统提供了优异的解决方案。这一方案不仅配合了国产MCU和传感器等器件，还充分考虑了本土车企技术路线的差异性，项目结合自身引擎控制芯片及电机控制芯片开发经验，充分布局汽车电子数模混合芯片的技术壁垒，并时刻关注国际汽车芯片市场的发展动向。
中科赛飞的核心研发团队由来自国际知名企业和国内一流科研院所的专家组成，他们平均拥有15年以上的车规芯片设计经验。在团队孵化期间，他们就成功研发出了国内首款引擎控制芯片。该公司的董事长是中科院微电子所的工学博士，而总经理则曾主导BOSCH最新一代动力总成U-CHIP CJ970的数字架构设计。
2022年，中科赛飞开始独立运营，并在2023年9月成功获得了4510万元的外部投资。这笔资金主要用于SBC芯片研发的核心团队建设、知识产权壁垒布局，以及利用国外成熟工艺和依托广东省重点项目，实现国产汽车芯片的自主设计。目前，中科赛飞已经达成了数个系列芯片进入测试、量产阶段，未来还将继续开发自主工艺，以实现全链条的国内自主可控。
此外，中科赛飞还积极参与各类科研项目和创新创业大赛，取得了丰硕的成果。公司获得了广东省重点领域研发计划“芯片设计与制造”项目，专注于车规级关键系统基础芯片的研发与应用。在各类创新创业大赛中，中科赛飞也屡获殊荣，包括中国汽车芯片创新大赛的最具潜力小微企业奖、“创客广东”中小企业创新创业大赛的广州市半导体与集成电路专题赛企业组三等奖、中国创新创业大赛广州赛区的二等奖等。这些荣誉不仅证明了中科赛飞的技术实力和市场潜力，也为其未来的发展奠定了坚实的基础。
此次，中科赛飞凭借其明星产品——AE6523竞逐IC风云榜年度车规芯片技术突破奖、年度车规芯片优秀创新产品奖，并成为候选企业。
AE6523是一款功能安全系统基础芯片（SBC），严格按照AEC-Q100 Grade 0标准设计，集成了CAN FD收发器、多个开关式电源稳压器及线性稳压器，专为汽车和工业领域打造。该芯片不仅功能强大，而且应用场景广泛，是汽车电子控制系统的理想选择。
AE6523关键技术及创新点：
负压保护技术：有效解决了感性负载续流引起的电压过负问题，避免了芯片内器件损坏及PN结误导通，确保了芯片的可靠性和稳定性。
高共模抑制的电流检测放大技术：通过检测电阻采样电流，同时增加共模抑制比，避免了共模干扰对精度的影响。
EMC加固技术：在电路设计层面，采用了输入/输出滤波器设计、开关斜率控制技术、环路电流平滑技术、展频技术和关键节点屏蔽技术等，显著改善了EMC特性，降低了干扰信号能量。
数模混合信号DFT技术：可测性设计 (DFT)是适应集成电路的发展的测试需求所出现的一种技术，其主要目的为设计特定的测试电路，同时对被测试电路的结构进行调整，提高电路的可测性，即可控制性和可观察性。
AE6523已申请多项发明专利，包括电平转移电路、驱动电路、保护电路、压控振荡器及电子设备、基准电压源电路、高边驱动电路、基于数字控制的可变增益放大器、斜波发生电路以及方法、高压侧电流比较电路、模拟复位电路及电子设备、双电压域模拟复位电路和四象限模拟乘法器电路等，为产品的技术创新和知识产权保护提供了坚实保障。
目前，AE6523芯片已在广汽埃安项目上进行测试，并得到了数家OEM及TIER1设计公司的认可与试用，展现了其卓越的性能和市场潜力。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度车规芯片技术突破奖】
旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕车规芯片某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用；
【评选标准】
1、技术的原始创新性（50%）；
2、技术或产品的主要性能和指标（30%）；
3、产品的市场前景及经济社会效益（20%）。
【年度车规芯片优秀创新产品奖】
旨在表彰补短板、填空白或者实现国产替代，对于我国车规芯片产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕车规芯片某一细分领域，近一年内实现新产品的研发；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善全国产车规芯片供应链自立自强。
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标（30%）；
2、技术的创新性（40%）；
3、产品销量情况（30%）。
