临芯投资李亚军:走入新阶段 吹响半导体并购的集结号

5月10-11日,创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会在南通·海门正式启幕。大会以推动中国半导体产业持续繁荣为己任,聚焦“凝芯聚力 新质海门”主题,由半导体投资联盟主办,中国·海门集微产业创新基地、爱集微咨询(厦门)有限公司共同承办,南通市海门区人民政府指导。

重庆路桥股份有限公司总经理、上海临芯投资管理有限公司董事长李亚军

在主论坛上,重庆路桥股份有限公司总经理、上海临芯投资管理有限公司董事长李亚军发表了《更高、更远、更强——吹响半导体并购的集结号》的主题演讲。

李亚军首先讲述了中国集成电路产业发展历程。集成电路的发展经历了起步、全球化、逆全球化和再全球化四个阶段。

2000年前后,中国集成电路产业进入起步阶段,标志性的事件有无锡华晶、华虹、中芯国际和展讯的相继成立。2008-2019,进入了全球化阶段,在此期间,大唐电信收购中芯国际,清华紫光收购展讯,澜起科技私有化,大基金成立,韦尔收购豪威、建广收购资产,中美贸易摩擦,科创板开板等都是标志性的事件,这也是集成电路发展最快的十年。2018-2023年,进入了逆全球化阶段,以美国制裁中兴通讯为起点,期间继续发生美国制裁华为,美国商务部发布《芯片和科学法案》等,这也是中国自主创新,自立自强的阶段。2023年至未来,将进入到再全球化阶段,中国产品、中国技术开始走向全球,将培养诞生属于中国的世界级企业。

李亚军表示,中国企业有属于自己的优势:中国有统一大市场,可以通过内循环解决自己的问题;中国人勤奋;愿意尝试、主动创新;快速试错、迭代演进。在未来,中国集成电路行业会复制通信行业的发展历程,产生世界级的集成电路龙头企业。

李亚军强调,半导体已经走入新的阶段,中国半导体企业要走向更高、更远、更强。要由跟随到创新再到引领;要持之以恒做难而正确的事情,要有跑马拉松的精神、毅力和准备;要解决目前企业小而散的问题,通过兼并收购,发现、培养并打造一家世界级的伟大企业。

李亚军指出,我国半导体仍面临一些问题。我国半导体经过20多年特别是近10年的高速发展,已经解决了0~1的问题,但1~10,10~n的问题还没有解决;我国半导体已经进入到过剩与稀缺结构化共存阶段,低端过剩,高端稀缺,小企业过剩,大企业稀缺。同时他表示,虽然目前中国半导体企业和国际巨头还有一定差距,但差距就是机会,差距就是动力。

李亚军认为,企业发展起家靠技术、发展靠管理,做大做强靠并购,并购重组将成为企业发展的主旋律。世界级企业的种子在已经上市的公司中,找到这样的种子,并支持其做大做强,是我们的主要任务,而寻找这样的企业,最核心的要素就是企业的领导者。

李亚军重申,半导体行业正面临并购整合的历史性机遇。在政策导向方面,近期相关政策对于并购重组都给予了指导意见。《国九条》明确了鼓励上市公司聚焦主业,综合运用并购重组、股权激励等方式提高发展质量;证监会《十六条》也提出支持科技型企业综合运用股份、定向可转债、现金等各类支付工具实施重组,做优做强。在市场机遇方面,由于上市难度增加,有很多企业被收购的意愿增强;二级市场估值下滑导致一级市场估值同样下滑,收购的成本也下降了。

最后,李亚军简要阐述了临芯投资的并购实施方法。临芯投资并购实施方法主要分资金、标的、交易、投后四个模块。在资金方面首先要准备丰富的资金组合,在标的方面同时关注上市公司和非上市公司,在交易方面开始重点关注A控A的交易类型,在投后方面则尤其重要,要求有充分的消化和管理能力。

(校对/张浩)


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