为旌科技出席中国IC创新高峰论坛：VS839，面向机器人的高性能智慧视觉芯片

5月17日，以“面向‘智慧机器人’的创新IC新品推介”为主题的2024松山湖中国IC创新高峰论坛，在东莞松山湖成功举办。为旌科技市场总监黄智以《为旌海山VS839系列芯片：面向机器人的高性能智慧视觉芯片》为主题发表演讲，向业内专家介绍了为旌海山系列在机器人应用领域的解决方案与落地情况。

单一场景向多任务场景转变

当前随着人工智能智能技术的飞速发展，智能机器人产品进入了各行各业。这些具有感知、决策、执行等能力的智能机器，不仅在工业和特种领域，在民生服务领域的应用也越来越多。同时，技术发展带来了应用场景的升级，智能机器人的应用从单一感知向全域感知转变、从感知智能向认知智能转发，同时应用场景也快速增加，这无疑增加了机器控制的复杂度，而作为算法运行载体的芯片，在多传感接入、融合感知、并行计算、低延时、高可靠、低功耗等方面也面临着更高的要求和设计挑战。

首先，芯片需要具备高性能和低功耗的特点，以满足机器人在复杂环境下的实时运算需求。其次，机器人应用场景多样化，要求芯片能够支持多种传感器接口和通信协议，从而实现全方位感知与联网。

另一方面，面对多任务场景，机器人应用可能涉及人工智能、导航定位、图像识别、语音识别等多个技术领域，机器人芯片设计还需要具备较强的通用性和扩展性。开放式架构设计和模块化设计能够有效提升机器人芯片的灵活性和可维护性，降低用户开发成本，助力客户产品迅速落地。

为旌海山：高性能智慧机器人方案

为旌科技当前秉持1+2+N的产品布局，即1个基础技术平台，2条芯片产品线，支撑N个产品应用方案。降低客户研发及方案落地成本，为客户提供好用、易用、耐用的芯片和高质量解决方案。本次大会提名推介的为旌海山VS839芯片，集成四核A55 CPU、双核DSP、双核NPU，提供充足异构计算资源，满足客户对主控芯片的算力资源要求，不仅能接入多路摄像头数据，同时也能接入激光雷达等其他感知数据，在芯片内实现融合感知，将硬件性能发挥到极致。

为旌海山VS839可提供多种感知方案和高性能计算方案，如双目深度感知方案、双光融合感知方案、热成像感知方案、多模态融合的高速计算方案，赋能机器人行业快速智能化发展。

其中双目深度感知算法，可提供高精度深度图，同时还可包含环境场景中物体的结构信息。此外，双目深度感知算法结合了单目视觉图像，实现了深度图增强算法，对深度图边界失真进行修复，进一步提高深度精度指标，为后续SLAM算法实现提供高质量输入，满足各类客户的需求。

在演讲的最后，黄智提到：“机器人芯片的设计挑战在于需要兼顾性能、功耗、通用性等多方面因素，为旌科技凭借在视频编解码、图像处理、低功耗以及人工智能处理器等 SOC设计领域的关键技术积累，在不断创新和用户实践中打磨最优解决方案，赋能客户实现算法性能卓越、高性价比的智慧机器人产品，助力机器人技术的持续进步和应用普及。”